 |
英特尔协同奥会向全球运动员提供支援服务 (2020.07.06)
英特尔将与国际奥林匹克委员会(IOC)合作，为身为奥运社群一份子的50,000多名运动员提供生活指导、辅导，以及学习与发展服务，这项合作将持续到延至明年的东京奥运举行为止 |
|
国际奥林匹克委员会与英特尔展开奥运全球合作夥伴计画至2024年 (2017.06.22)
国际奥林匹克委员会(International Olympic Committee，IOC)与英特尔(Intel)宣布双方达成长期技术夥伴协议，国际奥林匹克委员会主席Thomas Bach和英特尔执行长科再奇(Brian Krzanich)在纽约出席官方签约仪式 |
|
英特尔：人工智慧将大幅跃升 (2016.08.19)
从虚拟实境(Virtual Reality)、人工智慧(Artificial Intelligence)、5G以及更多无限可能—本周登场的英特尔科技论坛展示了诸多创新技术且能为生活带来前所未有的转变。我们看到了更多的机会–开发者投入令人振奋且不同层面跨产业合作的结果 |
|
英特尔以融合实境技术 让实体与虚拟真实共舞 (2016.08.18)
过去几年来，虚拟实境(virtual reality，VR)与扩增实境(augmented reality，AR)已登上主流，但现今大多数VR与AR技术都面临一个难题，就是如何将实体动作与环境，更细致地融入由系统模拟出的虚拟物件、环境以及动作 |
 |
赛灵思于IDF 2014展示提升数据中心效率的Smarter解决方案 (2014.09.09)
美商赛灵思 (Xilinx, Inc.)宣布于今日登场之2014年英特尔科技论坛 (Intel Developer Forum, IDF) 中展示可提升数据中心效率的Smarter解决方案。透过一系列实作，赛灵思将展示各式可适用于新一代数据中心的尖端高效能快闪储存和FPGA加速解决方案，其中包括赛灵思的加速参考设计方案和针对FPGA的OpenCL开发技术 |
 |
Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
|
IDF北京：创惟发表SuperSpeed USB产品应用 (2010.04.30)
创惟科技日前于4月13-14日，参加在北京国家会议中心所举行的2010北京英特尔科技论坛（Intel Developer Forum；IDF），并于USB Community技术专区内展示其SuperSpeed USB产品，与USB Implementers Forum（USB-IF）共同推广SuperSpeed USB产品的应用与互操作性 |
|
英特尔计划推出新款Atom系统单芯片 (2010.04.21)
英特尔在北京举行的英特尔科技论坛（Intel Developer Forum）中，针对各种嵌入式应用，简述英特尔最新的系统单芯片（SoC）产品，并介绍新的研究结果，能让住宅与小型企业更有效率地运用及管理能源 |
|
易利信针对消费性电子产品推出新行动宽带模块 (2009.10.23)
易利信宣布推出一款全新行动宽带模块，为新一代消费性电子装置提供高速无线联网。新推出的消费性电子模块可立即整合到电子书阅读器(e-book)、GPS导航装置以及其它常见的可擕式消费性电子产品中 |
|
QuickLogic发表可降低设计功耗之CSSP (2009.10.04)
QuickLogic发表已正式运作的客户特定标准产品（CSSP），此方案并针对基于Intel Atom处理器之MID设计充分发挥了视觉效果提升解决方案（VEE）技术的节能优势。QuickLogic已于旧金山所举行之英特尔科技论坛(IDF)中提供CSSP详细内容及延长电池续航力之成果，同时展示MID产品及其显示质量 |
|
英飞凌推出采用Intel vPro技术之ORIGA验证芯片 (2009.09.25)
英飞凌科技宣布其芯片式非对称性验证解决方案采用Intel vPro技术，为IT系统管理员、OEM技术支持以及保固服务提供改善计算机系统完善性之基础。
英飞凌于2009英特尔科技论坛（Intel Developer Forum，9 月 22 至 24 日于美国旧金山举行）上展示了芯片式验证功能如何协助建置PC外围装置的验证，并改善企业系统的完善性 |
|
Rambus线程化内存模块原型 IDF 2009登场 (2009.09.20)
高速芯片设计技术授权公司Rambus与内存制造商Kingston，宣布运用DDR3 DRAM技术共同开发线程化（threaded）内存模块原型。相较于传统的模块，初期芯片的结果显示此一模块可提升50%的数据处理效能，并减少20%的功耗 |
|
英特尔北京IDF展示新一代MID平台 (2009.04.09)
英特尔资深副总裁暨微型移动事业群总经理Anand Chandrasekher，周三（4/8）在北京英特尔科技论坛 (IDF) 的主题演说中，首度展示代号Moorestown的英特尔下一代MID平台。新平台，包括一颗代号为「Lincroft」的SoC芯片，该芯片整合了Atom处理器、绘图、视讯、内存控制器以I/O控制中心 |
|
因应不景气，英特尔取消09年台北IDF (2009.02.09)
因应目前全球的经济环境，英特尔宣布，将调整2009年英特尔科技论坛 (Intel Developer Forum, IDF) 的举办方式。其中4月的北京IDF将缩减为1 天，11月的台北IDF将取消，仅旧金山的场次和规模维持不变 |
 |
2008Intel Developer Forum英特尔科技论坛 (2008.09.25)
2008年英特尔科技论坛将于10月20日至21日于台北国际会议中心举行!论坛将探讨领航全球芯片技术的英特尔最新科技概念及解决方案，预见下一个科技世代的新商机! |
|
Intel技术长:「人类与机器将于2050年拉近距离」 (2008.08.25)
在旧金山举行的英特尔科技论坛中，Justin Ratner于主题演说中预测了社交互动(social interaction)与机器人学(robotics)的巨幅变化，以及计算机感测真实世界能力的大幅提升。Rattner说明英特尔研究实验室已着手研究人机接口(human machine interface)，并检视其对未来运算的冲击 |
|
Intel推出首颗消费电子专用之英特尔系统单芯片 (2008.08.22)
英特尔公司于英特尔科技论坛第二天宣布推出Intel Media Processor CE 3100，这是以英特尔架构(Intel Architecture, IA)规画蓝图为基础，专为消费性电子装置所量身订做之新SoC (System on Chip，系统单芯片,)系列里的第一项产品 |
|
英特尔宣布高效能SATA固态硬盘机计划 (2008.08.21)
英特尔NAND产品事业群于英特尔科技论坛中说明市场高度期待的高效能固态磁盘SSD系列产品的规划与时间表。此系列产品乃满足针对笔记型、桌面计算机、企业服务器、储存系统与工作站应用设计上的需求 |
|
Intel董事长呼吁科技人善用技术促进社经成长 (2008.08.21)
在英特尔科技论坛开幕致词中，英特尔公司董事长贝瑞特 (Craig Barrett) 赞扬过去四十年来开发人员在技术革新方面的成就，带动娱乐产业及企业生产力，获致前所未有的进展 |
|
英特尔未来Core处理器将引入涡轮加速模式 (2008.08.21)
英特尔资深副总裁暨数字企业事业群总经理Pat Gelsinger在英特尔科技论坛主题演讲中详述英特尔持续推动普及化(pervasive)、高效能与低功耗运算的产品蓝图规画(roadmap)。Gelsinger探讨英特尔下一代处理器系列的新功能，包括新的涡轮加速模式(turbo mode)，该功能可进一步推升处理器效能并避免产生额外热能 |
