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经部A+企业创新研发淬炼 创造半导体及电动车应用产值逾25亿元
MIC调查:69%台湾网友玩数位游戏 超过七成最常玩手游
Fortinet与新北市教育局签署资安教育MOU 用游戏为学生建立资安意识
资策会成立全台首家车辆软体评测单位 打造智慧车辆信赖环境
中彰投分署夺全国技能竞赛12金14银13铜 新科技职类技冠群伦
震旦家具推动DEI多元共融有成 协助打造幸??职场环境
產業新訊
意法半导体36V工业和汽车运算放大器 兼具高性能、高效能与省空间特性
Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组
igus新型XXL卡车於欧洲各地移动路演
Toshiba电子保险丝eFuse IC新系列可重复使用
美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样
康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
以「点线面体」来思考高龄科技产业发展策略
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
2024 CAD的未来趋势
多重技术融合正在影响机器人发展
政策指引境外关内布局
工业机器人与人类的共存之道
巴斯夫Ultrasim结合Moldex3D发挥最大效益
传产机械敲警钟 布局AI先进制造迫在眉睫
使用AMR优化物料移动策略:4个问题探讨
风机节能:以中压变频器为水泥厂年省百万电费
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
以RFID和NFC技术打造数位双生 加速医疗业数位转型
物联网
从应用端看各类记忆体的机会与挑战
智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长
将物联网平台整合於电梯 奥的斯型塑智慧建筑生态系统核心
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置
建筑业在无线技术基础上持续发展
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
次世代工业通讯协定串连OT+IT
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
汽車電子
纯电动车销量2024年将达1000万辆 内燃机汽车下降
解读新一代汽车高速连接标准A-PHY
嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作
结合功能安全,打造先进汽车HMI设计
准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
美国 NHTSA的AEB新规定对消费者和汽车产业产生的影响
IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元
恩智浦S32N55处理器 实现车辆中央实时控制的超级整合技术
多核心设计
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化
英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术
[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系
AMD:强化AI算力 持续推动下一代高效能PC
使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计
電源/電池管理
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
运用返驰转换器的高功率应用设计
解析锂电池负极材料新创公司:席拉奈米科技
打开讯号继电器的正确方式
生成式AI助功率密集的计算应用进化
台达新一代货柜型电池系统获官田钢铁选用
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
功率循环 VS.循环功率
面板技术
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
网通技术
实测蓝牙Mesh 1.1性能更新
是德科技获百隹泰选为测试合作夥伴 加速进行Thunderbolt 5产品认证
多项认验证服务建置 协助台产业建立数位创新生态
70美元为第五代树莓派添加AI套件
突破局限!三款多核心微控器同时支援 Arduino与MicroPython
医疗用NFC
工控大厂带头打造资安防护网
从Matter到机器学习 Nordic展示短距离低功耗无线传输应用潜力
Mobile
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术
爱立信:5G用户数持续成长 技术驱动电信商改变FWA策略
至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场
至2030年将有超过90亿台支援eSIM功能的装置出货
是德协助三星印度研究所简化自动化5G外场到实验室之工作流程
全球蜂巢式物联网模组市场渐趋复苏迹象
和硕推动国产5G低轨卫星货轮应用 5G专网前进海事场域
攸泰自有品牌RuggON布局边缘运算 抢攻安全供应链商机
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
你的下一个运动教练可能是人工智慧
运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战
工控自动化
2024 CAD的未来趋势
多重技术融合正在影响机器人发展
政策指引境外关内布局
工业机器人与人类的共存之道
巴斯夫Ultrasim结合Moldex3D发挥最大效益
PLC+HMI整合人机加快数位转型
宜鼎二期研发制造中心正式启用,以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心
Ansys透过NVIDIA Omniverse实现3D-IC设计3D多物理视觉化
半导体
实测蓝牙Mesh 1.1性能更新
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
2024年:见真章的一年
豪威集团低功耗全域快门影像感测器适用於AR/VR/MR追踪相机
ASML:第二季营收主要来自浸润式DUV系统销售动能
运用返驰转换器的高功率应用设计
解析锂电池负极材料新创公司:席拉奈米科技
ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线
WOW Tech
Fortinet与新北市教育局签署资安教育MOU 用游戏为学生建立资安意识
NTT DATA与正瀚生技合作导入SAP ERP加速数位转型
调查:能源和水利两产业的复原成本中位数 在一年内暴增四倍
报告:全球智慧手机市场连续第三个季展现成长态势
企业正快速导入云原生技术 以加速业务关键应用程式
耐能科技与飞利浦达成战略合作 以AI加速智慧家居创新
宇瞻为企业系统救援与资料安全提供加值技术产品
Pure Storage:网路犯罪组织正利用AI技术提升网路攻击
量测观点
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术
是德科技协助SGS执行Skylo非地面网路认证计画所需测试
高级时尚的穿戴式设备
R&S加入AI-RAN联盟 利用测量专业释放AI无线通讯领域潜力
是德科技与爱立信於2024年IEEE全球通讯大会上展示Pre-6G网路
解读新一代汽车高速连接标准A-PHY
安立知与光宝科技合作验证5G O-RAN性能测试
韩国无线电促进协会成立安立知5G-Advanced & 6G测试实验室
科技专利
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
技術
专题报
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
00:00:00 【智动化专题电子报】嵌入式系统
【智动化专题电子报】EV制造面面观
【智动化专题电子报】工具机数位转型
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
叁观登记┃10/2-4能源周与净零永续展
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不要错过2024台北国际电子展!
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全台最大工业展8/21南港双馆盛大展出
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2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
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鯧뎅꿥ꆱ藥
36
곧
Lam Research突破沉积技术 实现 5G领域下世代MEMS应用
(2024.04.09)
为了协助实现下世代 MEMS 麦克风和射频(RF)滤波器的制造,科林研发(Lam Research)推出世界上第一个以生产为导向的脉冲雷射沉积(Pulsed Laser Deposition;PLD)机台。科林研发的 Pulsus PLD 系统提供具有最高含量的氮化铝??(AlScN)薄膜
机械业串起在地半导体供应链体系
(2023.03.24)
在本届TIMTOS 2023的交流论坛,探讨工具机产业该如何趁机抢进半导体前段制程设备,共用工业通讯协定和组件,则可??扮演其中关键角色。
科林研发台南办公室扩大规模 拓展在台足迹
(2022.11.14)
晶圆制造设备与半导体产业服务供应商 Lam Research 科林研发宣布启用台南新办公室,将着重提供创新产品与技术,推动次世代半导体发展。新办公室除扩大办公空间外,更将支援全球营运、销售、并为在地及全球客户提供卓越服务
imec携手德国光学设备商 加速量产晶载滤光片CMOS感测器
(2022.04.05)
德国先进真空镀膜设备供应商布勒莱宝光学设备公司(Buhler Leybold Optics),携手比利时微电子研究中心(imec),双方宣布由布勒莱宝推出之高精度光学镀膜设备HELIOS 800已经通过合格监定,满足半导体应用的产业标准,并已开发出用於光学影像感测器的高性能滤光片
盛美上海推出ULD技术 槽式湿法清洗设备获批量采购订单
(2022.02.15)
盛美半导体设备(上海)股份有限公司,宣布已接到29台Ultra C wb槽式湿法清洗设备的批量采购订单,该设备可应用於加工300mm晶圆,其中16台设备的重复订单来自同一家中国国内代工厂,重复订单的目的是支援该工厂的扩产
Advanced Energy推出全新10kW脉冲直流电源供应器
(2021.12.10)
Advanced Energy宣布推出电浆电源供应器系列新款产品,这款全新的10kW脉冲直流电源供应器除了具有电源和控制功能,而且还预装PowerInsight by Advanced Energy这套嵌入式制程优化程式
Cree谋转型发展碳化矽 独霸SiC晶圆市场
(2021.07.14)
相较于第一代半导体材料的矽(Si)与第二代半导体材料的砷化镓(GaAs),碳化矽(SiC)与氮化镓(GaN)等第三代宽能隙半导体材料拥有高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性
仪科中心携手天虹科技 打造12寸丛集式ALD设备
(2020.09.08)
国家实验研究院台湾仪器科技研究中心(国研院仪科中心)表示,台湾半导体产业是政府六大核心战略产业发展重点之一。日前国研院与台湾半导体设备供应商天虹科技股份有限公司合作
大昌华嘉引进INDEOtec至中国及台湾市场
(2017.04.19)
【苏黎世讯】全球市场拓展服务集团大昌华嘉(DKSH)科技事业单位与INDEOtec针对其OCTOPUS系列产品签订合约,拓展业务至中国及台湾市场。大昌华嘉提供INDEOtec的服务包含市场调查与分析,市场营销与销售,物流及配送以及售后服务
『上银优秀机械博士论文奖』颁奖 培养优秀机械工程人才
(2016.11.14)
第六?“上?优秀机械博士?文?”?授??名? 奖项 奖金 (RMB) 论文题目 作者 指导教授 推荐学校 金奖
SEMICON Taiwan再现半导体荣景
(2016.10.07)
SEMICON Taiwan成功连结全球与台湾,同时业成为半导体产业与政府之间的沟通平台,2016 SEMICON Taiwan加入更多元的展览内容与活动,促进不同领域间精英的交流与资源整合。
大昌华嘉为台湾客户引进Evatec先进技术
(2016.09.12)
正值2016年台湾半导体展,由大昌华嘉(DKSH)之科技事业单位所代理之Evatec,也利用本届半导体展之机会,推广一系列Evatec创新的产品线,包括封装技术、高功率半导体元件、MEMS、无线通讯、光电元件及光学高精准
薄膜沉积
及蚀刻设备等,都是目前Evatec重点发展的革新技术
大昌华嘉将于2016年台湾半导体展推广Evatec产品
(2016.09.02)
全球市场拓展服务集团大昌华嘉(DKSH)之科技事业单位与Evatec将联合于9月7日至9月9日间,参加2016年台湾半导体展。大昌华嘉的展出位置为台湾台北南港展览馆4楼,摊位编号100
mc-Si:H 的结构,光学和电学表征:
薄膜沉积
由PECVD-mc-Si:H 的结构,光学和电学表征:
薄膜沉积
由PECVD
(2011.10.20)
mc-Si:H 的结构,光学和电学表征:
薄膜沉积
由PECVD
组织和性能的掺锑氧化锡
薄膜沉积
溶胶 - 凝胶法-组织和性能的掺锑氧化锡
薄膜沉积
溶胶 - 凝胶法
(2011.08.01)
组织和性能的掺锑氧化锡
薄膜沉积
溶胶 - 凝胶法
热加工的影响在银
薄膜沉积
不同厚度的氧化锌和铟锡氧化物-热加工的影响在银
薄膜沉积
不同厚度的氧化锌和铟锡氧化物
(2011.08.01)
热加工的影响在银
薄膜沉积
不同厚度的氧化锌和铟锡氧化物
MOCVD 与 ALD 含稀土多功能材料,从对易制毒化学
薄膜沉积
与应用-MOCVD 与 ALD 含稀土多功能材料,从对易制毒化学
薄膜沉积
与应用
(2011.07.07)
MOCVD 与 ALD 含稀土多功能材料,从对易制毒化学
薄膜沉积
与应用
等离子体诊断和ITO透明导电
薄膜沉积
的射频辅助闭合磁场控系统-等离子体诊断和ITO透明导电
薄膜沉积
的射频辅助闭合磁场控系统
(2011.06.01)
等离子体诊断和ITO透明导电
薄膜沉积
的射频辅助闭合磁场控系统
诺发系统宣布开发conformal film deposition技术
(2010.10.19)
诺发系统近日宣布,已经开发conformal film deposition(CFD)技术,可在高宽比4:1的结构上有100%的阶梯覆盖能力。这项创新的CFD技术可以提供32奈米以下在前段制程的需求,例如gate liners、spacers、shallow trench 隔绝的高介电金属闸极(HKMG)liners和用在双曝光技术的spacers
诺发系统发表全新氮化钨制程
(2010.05.19)
诺发系统(Novellus)日前宣布开发出一种创新的DirectFill化学气相沉积氮化钨(WN)线性阻隔膜,取代传统的物理气相沉积(PVD)金属钛及有机化学气相沉积法(MOCVD)氮化钛堆积成线性阻隔薄膜用于先进内存组件的钨接触传导和铜线互连传导应用
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美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样
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明纬推出CF系列:12V/24V COB LED灯带
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Basler 新型 ace 2 V相机具备 CoaXPress 2.0 介面
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Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
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捷扬光电 全新4K录播系统可提升多频道NDI串流体验
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Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度
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英飞凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定义 AI 伺服器电源功效
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ROHM超小型CMOS运算放大器适用於智慧手机和小型物联网应用
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Emerson新型气动阀提供自动化高度灵活性和优化流量
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Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组
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