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新思科技利用台积公司先进制程 加速新世代晶片创新 (2024.05.21)
新思科技与台积公司针对先进制程节点设计进行广泛的EDA与IP协作，并且已经在各种AI、HPC与行动装置设计中进行部署。最新的合作内容包括协同优化的光子IC流程，针对矽光子技术在追求更好的功率、效能与更高的电晶体密度的应用需求，提供解决方案 |
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Arm全面运算解决方案 为广泛消费终端带来效能与效率 (2021.05.26)
Arm 近期发表的 Arm v9 架构，奠定未来十年运算的基石。而今天 Arm也正式宣布推出第一个全面运算的解决方案，实现 Arm 全面运算策略下的三大关键支柱：运算效能、便於开发人员使用与安全性 |
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10分钟就更新一笔！台湾农业大数据崭露智慧锋芒 (2021.05.12)
台湾新创蜂巢数据科技成立了三年有余，该团队跨域合作开发的「阿龟微气候」智慧农业解决方案也已开枝散叶，全台设置了超过百个案场。 |
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超越5G时代的射频前端模组 (2021.01.05)
透过整合深宽比捕捉（ART）技术与奈米脊型工程，爱美科成功在300mm矽基板上成长出砷化镓或磷化铟镓的异质接面双极电晶体，实现5G毫米波频段的功率放大应用。 |
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解决5G复杂性挑战 需从根本最佳化平台 (2020.08.07)
从云端运算、云服务、边缘运算等，所有的生态系厂商都会因5G受益。 5G将引爆Edge Computing 的需求，介于终端到云端之间的装置将越来越多。 |
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Arm：全新IP将为5G时代带来真正的数位沉浸 (2020.05.27)
在这场前所未见的全球公卫危机中，我们与科技互动、并仰赖它来连结、帮助与支持他人的方式，都体现人类社会的急速改变，而我们的生活也更加仰赖智慧手机 - 透过手机上应用程式的食品或餐点宅配服务，来解决家人的三餐问题，或以虚拟方式每天与同事与亲人互动 |
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推升5G行动应用效能 Western Digital推出嵌入式快闪储存装置 (2020.02.26)
Western Digital发布全新嵌入式通用快闪储存（UFS）装置Western Digital iNAND MC EU521，帮助行动应用开发者为5G智慧型手机用户提供更优质的使用体验。在JEDEC发表最新UFS 3.1快闪记忆体标准後，Western Digital不仅率先支持该标准下的加速写入（Write Booster）技术，同时也是业界第一家针对UFS 3.1标准的5G应用与功能提供最隹化商用储存解决方案的厂商 |
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新一代智慧行动装置需求涌现 工研院藉雷射加值机械设备 (2019.10.05)
从最新iPhone 11 Pro/Max、HUAWEI Mate 30 Pro问世之後，可容纳镜头数量已成为新一代智慧行动装置设计显学，还要加入未来加入5G、Micro/Mine LED等挑战迫在眉稍。精微细准的雷射应用於减法与加法制造因其应用广泛 |
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2018国际光电展仪科中心展现「加法策略」的客制服务 (2018.08.29)
国家实验研究院仪器科技研究中心（仪科中心）以驱动仪器设备在地化为使命，近年来全力投入关键仪器设备自制开发，建构台湾产业仪器设备自主化的能量与契机。在今年的台北国际光电大展活动大秀实绩成果，将以客制方式，提供台湾厂商设备「加法策略」的加值服务，展现客制制造实力 |
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VESA针对USB-C DisplayPort成长趋势及掌上型显示器开发新编解码器 (2018.05.04)
美国视讯电子标准协会（VESA）指出大众习惯在行动装置上观看更高解析度数位内容的趋势，带动消费电子领域采用DisplayPort及其他VESA标准。DisplayPort Alt Mode透过USB Type-C介面（USB-C）能同时传送视讯、电力、以及资料，协助DisplayPort加速突破PC既有领域并拓展至各种行动应用 |
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国内外大厂投入医疗晶片研发、数据分析 (2018.04.27)
因为科技进步，医疗方面也逐步智慧化，除了常见的晶片处理器外，各家厂商也推出智慧医疗解决方案，抢占先机。 |
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WD：5G与AI应用带动3D NAND快速发展 (2017.12.05)
数据的数量、速度?种类与价值，持续在大数据 (Big Data)、快数据 (Fast Data) 与个人数据之中倍数成长并持续演化，而全球各地为数众多的消费者，都将透过智慧型手机体验这一波数据汇流风潮 |
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Fairchild凭借全新降压-升压调节器解决行动装置散热及欠压问题 (2016.09.02)
全球高效能半导体解决方案供应商Fairchild推出其先进的数位可编程降压-升压调节器，适用于智慧型手机、平板电脑及其他电池供电的行动装置电源。 FAN49103 调节器以及FAN49100 系列中的其他产品，兼具最高功率密度、最小外形设计、严密的瞬态调节，以最佳化的纹波效能，因而能够满足这些电源的严苛要求 |
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MOSFET封装进步 帮助提供超前芯片组线路图的行动功能 (2013.11.29)
面临为需求若渴的行动装置市场提供新功能压力的设计人员，正在充分利用全新次芯片级封装(sub-CSP)技术的优势，使用标准IC来构建领先于芯片组路线图的新设计。 |
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Moto：Project Ara计划 拼出你的个人手机 (2013.10.30)
自从MOTOROLA被Google收购后，市场除了不定时披露Google与Moto爱情结晶『Moto X』的相关消息之外，Moto似乎很称职地担任在Google背后的那位默默支持的角色。孰不知，Moto正悄悄规划展开『Project Ara』计划，想要打破智能手机的设计迷思，希望以类似计算机硬件组装的方式，来让用户能够自行组装一部个人专属的智能手机 |
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QuickLogic 推传感器集线器 在 OEM 功耗预算内启用不断电情境感知 (2013.10.21)
QuickLogic Corporation日前宣布推出 ArcticLink 3 S1，其为一款适用于行动装置的超低功耗传感器集线器解决方案平台。S1 平台整合了传感器管理和融合功能、优化应用处理器通讯，并透过将功耗降低至约系统电源的 1% 启用不断电的情境感知功能 |
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高通Snapdragon处理器优势剖析 (2013.09.17)
高通日前发表Toq智能手表，让大家以为该公司要转型做终端产品了。事实上，高通无疑仍是一家通讯芯片公司，其Snapdragon系列处理器还是其主力产品，也在市场上卖的吓吓叫 |
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NFC技术应用与趋势 (2013.08.20)
NFC为一国际标准化之近距离无线通信技术，标准由Sony、NXP及Nokia于2004年共同创立的NFC Forum负责制定及维护。由于NFC在手持式行动装置上之主要应用为行动支付，因此安全机制成为NFC技术应用在手持式行动装置设计上之最大考虑 |
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无线充电巧扮行动装置救世主 (2013.06.20)
行动装置大量崛起，电池问题却原地踏步？
很显然，行动市场的游戏规则需要重新改写。
而无线充电，正扮演了救世主的角色。 |
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Prismatic成为Ultrabook救世主？ (2013.02.18)
轻与薄，当然是行动装置设计的关键。为了达到更薄的目的，行动装置的组件机构更密不透风地组装在一起。然而为了让装置的使用时间更长，电池容量则不能因为轻薄而牺牲，因而透过具可塑性的聚合物锂电池，将足够的电池容量塞在机身的缝细当中 |
