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攸泰科技五月兴柜转上市 首度公开GEO系统、无人机和控制器抢市 (2024.04.16)
看好2024年无人机、卫星通讯市场动能，太空科技链大厂攸泰科技即将於五月份从兴柜转上市，并在今（16）日举行上市前业绩发表会，分享2023年顺利达成创业12年以来营收新高点37.2亿的亮眼成绩，还首度公开亮相最新产品：陆地同步轨道卫星通信系统（GEO）及新款无人机和控制器，展现品牌企图心 |
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MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.03.22)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
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Satellite 2024：仁宝携手耀登与富宇翔展示全新卫星通信解决方案 (2024.03.18)
全球卫星通信领域盛事之一的Satellite 2024展览，在3月19~21日於华盛顿特区举办，展示最新的卫星技术、设备、应用和解决方案。仁宝宣布将与耀登和富宇翔科技携手合作，共同展示开创性的卫星通信解决方案，迎向B5G卫星通信时代的来临 |
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R&S推出专用於相位杂讯分析及高达50GHz压控振荡器量测的FSPN50 (2024.03.13)
随着R&S FSPN系列相位杂讯分析仪和VCO测试仪的最新款型号推出，Rohde & Schwarz将测量频率范围从先前的最大值26.5GHz扩展至50GHz。通过严格执行专门针对相位杂讯分析和压控振荡器(VCO)测量的功能，Rohde & Schwarz为所有R&S FSPN系列型号提供了价格性能比 |
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仁宝MWC展示B5G卫星通讯方案 技术布局及推动永续发展 (2024.02.15)
全球智能设备厂商仁宝即将叁与MWC 2024 巴塞隆纳移动通讯展，展示最新卫星通讯及绿色科技解决方案，并且带来更广泛、更具包容性的全球通讯体验。仁宝的技术布局不仅是5G再探索，更是将ESG永续概念的深入企业发展，展现对於地球资源的智能管理与节能的承诺 |
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Transphorm新款TOLT封装形式的SuperGaN FET提供更灵活的热管理 (2023.11.29)
Transphorm继近期推出三款新型TOLL FET後，推出一款TOLT封装形式的SuperGaN FET，新品TP65H070G4RS电晶体的导通电阻为72毫欧，为采用JEDEC标准（MO-332）TOLT封装的顶部散热型表面贴装氮化??元件 |
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分散式模组化VNA有效解决长缆线测试痛点 (2023.11.20)
在VNA测量中，电缆的影响是一个不可忽视的问题。
分散式模组化VNA可在100公尺范围内，执行长距离S叁数测量。
消除长电缆的影响、实现长距离的同步测量以及灵活的配置 |
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天空是下一块拼图 低轨卫星建构下世代通讯世界观 (2023.09.23)
卫星制造和发射成本不断降低，使得更多企业能进入这个领域。
新一代LEO卫星具有更小的尺寸、更轻的重量和更强的性能。
目前许多国家都在策略上加强对LEO卫星技术的支持 |
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【PCIe 5.0】性能优越的决定性关键PCB材料选择 (2023.08.28)
本文将详细探讨适用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用，同时也将深入了解评估PCB性能的方法。 |
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Microchip新型5071B??原子钟 提供长达100 ns自主精确时间 (2023.06.15)
从手机和银行等日常应用到复杂的水下防御任务，都迫切需要同步精确定时和频率解决方案以确实保护和处理重要资料。 其中许多应用仰赖全球卫星导航系统（GNSS）来提供精确的时间和频率，但GNSS容易受到干扰和欺骗攻击 |
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MIC发布MWC六大趋势 电信业者持续发展企业元宇宙 (2023.03.15)
资策会产业情报研究所（MIC）公布MWC的六大关键趋势：一、首先针对5G应用，可观察到元宇宙仍是热门变现服务，电信业者开始从消费端走向发展「企业元宇宙」；二、5G |
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R&S验证Bullitt NTN功能 采用联发科3GPP Rel.17晶片组 (2023.03.07)
Rohde & Schwarz与Bullitt和联发科合作，全面测试和验证世界上第一款符合3GPP第17版规则的卫星通信5G智慧手机。Rohde & Schwarz的突破性测试解决方案验证了SOS资讯和双向资讯在无网路覆盖情况下通过非地面网路（NTN）可靠地工作，符合3GPP标准 |
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联发科携Bullitt与Motorola 推全球首款5G NTN卫星通讯手机 (2023.02.28)
联发科技於MWC 2023展示全球首款的3GPP 5G非地面网路（NTN）卫星通讯技术。首批采用联发科技卫星通讯技术晶片的智慧手机，由英国Bullitt集团及手机大厂Motorola共同推出，更多终端应用装置将在今年陆续亮相 |
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Microchip推出耐辐射电源管理元件 专为低地轨道太空应用设计 (2023.01.18)
低地球轨道（LEO，高度低於约1200英里）的商业化正在改变太空探索和卫星通信。要使卫星成功运行并到达预定轨道，必须选择能够承受恶劣太空环境的元件。
在现有耐辐射产品组合的基础上，Microchip Technology Inc.今日宣布推出首款商用现货（COTS）耐辐射电源元件MIC69303RT 3A低压差（LDO）稳压器 |
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新世代先进封装树立国际里程碑 产研跨国携手开发卫星通信系统 (2022.12.16)
根据Yole Developpement资料显示，2018 年至2025 年全球射频（RF）前端的市场规模将由 150 亿美元成长至 258 亿美元，年复合成长率高达 8%。为了达到高速且低延迟的通讯品质，并发展更多创新应用 |
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经济部前进SEMICON JAPAN 2022 工研院推出全球首创EMAB技术 (2022.12.14)
基於高阶晶片需求随着行动装置功能提升而大幅提升，唯有异质整合才能让晶片兼具轻薄短小与散热、降低成本。经济部技术处补助工研院投入创新技术开发，在2022年SEMICON JAPAN展中 |
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R&S NRP90S功率感测器 可测量达90GHz射频功率 (2022.11.23)
Rohde & Schwarz是67GHz功率测量的快速二极体感测器供应商，现在公司将二极体功率感测器的最大可测量频率提高到90GHz；比目前任何其他二极体感测器都高。二极体技术实现了极快和准确的功率测量，并通过一个紧凑和羽量级的可?式仪器实现了最高的灵敏度 |
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瑞萨电子与Jariet合作加强无线收发器解决方案组合 (2022.09.30)
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas Electronics）今（30）日宣布与超高速数据转换器、混合信号和射频（RF）技术设计新创公司Jariet建立战略合作联盟，瑞萨电子将於Jariet的新一轮融资投资700万美元 |
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联发科技成功完成5G NTN卫星手机实验室连线测试 (2022.08.18)
联发科技5G创新技术再传捷报，继推出全球最先进的5G旗舰级行动平台天玑系列之後，同步加速5G卫星联网先进通讯技术的研发，日前使用搭载自家具5G NR NTN卫星连网路功能晶片的智慧型手机，於实验室环境测试中成功打通卫星连线，让5G手机全球首次支援非地面网路的双向资料传输，开创划时代的创举 |
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升达科2022年度第二季自结损益 (2022.07.25)
微波/毫米波元件设计制造公司升达科技（简称升达科），虽面临全球经济成长趋缓甚或衰退的悲观预期，以及地缘政治的紧张情势加剧并伴随物价居於高档的通膨压力，然而升达科持续掌握低轨卫星通讯与5G通讯的产业契机，上半年实绩斐然 |
