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英特尔晶圆代工达新里程 2025年将进行次世代客户端及伺服器晶片生产 (2024.08.07) 英特尔宣布基於Intel 18A制程的AI PC客户端处理器Panther Lake和伺服器处理器Clearwater Forest已经完成制造并成功通电、启动作业系统。英特尔在流片後两个季度内达成这项里程碑,两款产品将按计划於2025年开始量产 |
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imec助推欧洲晶片法 2奈米晶片试验将获25亿欧元投资 (2024.05.26) 比利时微电子研究中心(imec)於本周举行的2024年全球技术论坛(ITF World 2024),宣布即将推出奈米晶片(NanoIC)试验制程。鉴於欧盟《晶片法案》的发展愿景,该试验制程致力於加速创新、驱动经济成长,并强化欧洲半导体生态系 |
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imec推出首款2奈米制程设计套件 引领设计路径探寻 (2024.03.11) 於日前举行的2024年IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)推出一款开放式制程设计套件(PDK),该套件配备一套由EUROPRACTICE平台提供的共训练程式 |
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是德、新思与Ansys推出台积电4nm RF FinFET制程叁考流程 (2023.10.05) 是德科技、新思科技和宣布,为台积电最先进的4奈米射频FinFET制程技术TSMC N4P RF,推出全新的叁考设计流程。此叁考流程基於Synopsys客制化设计系列家族 (Synopsys Custom Design Family),并整合了Ansys多物理平台,为寻求具有更高预测准确度和生产力的开放式射频设计环境的客户,提供完整的射频设计解决方案 |
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晶背供电技术的DTCO设计方案 (2023.08.11) 比利时微电子研究中心(imec)于本文携手矽智财公司Arm,介绍一种展示特定晶背供电网路设计的设计技术协同优化(DTCO)方案,其中采用了奈米矽穿孔及埋入式电源轨来进行晶背布线 |
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台积电北美技术论坛揭示全新技术发展 (2023.04.27) 台积电於今日(美国当地时间为26日)在美国加州圣塔克拉拉市举举办2023年北美技术论坛,会中揭示其最新技术发展,包括2奈米技术进展及先进的3奈米技术家族新成员,以提供广泛的技术组合满足客户多样化的需求 |
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Cadence推出全新台积电N16毫米波叁考流程 加速5G射频设计 (2022.11.18) 益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,Cadence 射频积体电路(RFIC)解决方案支持台积电的N16RF设计叁考流程和制程设计套件(PDK),助力加速下一代行动、5G和汽车应用。Cadence和台积电之间的持续合作,使共同的客户能够使用支持台积电N16RF毫米波半导体技术的Cadence解决方案进行设计 |
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新思联合安矽思与是德 针对台积电制程加速5G/6G SoC设计 (2022.11.08) 为满足 5G/6G系统单晶片(SoC)对效能和功耗的严格要求,新思科技、安矽思科技与是德科技宣布推出用於台积公司 16 奈米FinFET精简型(16FFC) 技术的全新毫米波(mmWave)射频 (RF)设计流程 |
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Cadence数位与客制/类比流程 获台积电N4P和N3E制程技术认证 (2022.11.03) 益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,Cadence数位与客制/类比设计流程,通过台积电N4P与N3E制程认证,支持最新的设计规则手册(DRM)与FINFLEX技术。Cadenc为台积电N4P和 N3E 制程提供了相应的制程设计套件 (PDK),以加速先进制程行动、人工智慧和超大规模运算的设计创新 |
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Ansys、新思与是德为台积电 16FFC制程开发全新毫米波射频设计流程 (2022.11.02) 为满足 5G/6G SoC 严格的性能和功耗需求,Ansys 、新思科技(Synopsys)和是德科技(Keysight)宣布推出针对台积电 16nm FinFET Compact (16FFC)技术的全新毫米波(mmWave)射频(RF)设计流程 |
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英特尔晶圆代工服务成立联盟 在云端实现设计 (2022.06.29) 英特尔晶圆代工服务(IFS)宣布下个阶段的加速器生态系计画。IFS云端联盟(IFS Cloud Alliance)将在云端实现安全的设计环境,透过利用巨量随选运算的力量,改善代工客户的设计效率,同时加速产品上市时间 |
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格罗方德推新一代矽光解决方案 并强化业界合作 (2022.03.11) 格罗方德司正与包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的业界领导厂商,以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子领导厂商合作,以提供创新、独特、功能丰富的解决方案,解决现今资料中心面临的某些最大挑战 |
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GF推出首款矽光平台Fotonix 解决资料量骤增并大幅降低功耗 (2022.03.10) 格罗方德(GF)今日宣布,公司正与包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的业界领导厂商,以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子领导厂商合作,以提供创新、独特、功能丰富的解决方案,解决现今资料中心面临的某些最大挑战 |
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西门子与联华电子合作开发BCD技术平台制程设计套件 (2022.02.17) 西门子数位化工业软体与联华电子(UMC)近日达成合作,共同开发适用於联华电子110nm和180nm BCD技术平台的制程设计套件(PDK)。
联华电子为全球半导体晶圆专工业的领导者,专注於逻辑和特殊技术 |
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3D SoC与晶背互连技术合力杀出重围 (2022.01.21) 新一代的高效能系统正面临资料传输的频宽限制,也就是记忆体撞墙的问题,运用电子设计自动化与3D制程技术.... |
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Cadence数位、客制与类比流程 获台积电3奈米和4奈米制程认证 (2021.11.11) Cadence Design Systems, Inc.宣布,其数位和客制/类比流程已获得台积电 N3 和 N4 制程技术的认证,以支持最新的设计规则手册 (DRM)。 Cadence 和台积电双方持续的合作,为台积电 N3 和 N4 制程提供了相应的制程设计套件 (PDK),以加速行动、人工智慧和超大规模运算的创新 |
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西门子Aprisa布局和绕线方案 获GlobalFoundries 22FDX平台认证 (2021.09.23) 西门子数位化工业软体旗下的Aprisa 布局和绕线解决方案,近日获得GlobalFoundries(GF)的 22FDX平台认证。双方公司将协同合作,将 Aprisa 支持技术纳入 GF 制程设计套件 (PDK),以协助共同客户充分利用 22FDX 平台优势 |
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新思数位与客制化设计平台获台积电3奈米制程技术认证 (2021.06.22) 针对台积电最先进3奈米制程技术,新思科技的数位与客制化解决方案已通过台积电最新设计参考流程(design-rule manual,DRM)及制程设计套件(process design kits)的认证。植基于多年来的广泛合作关系 |
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格罗方德提升物联网及穿戴装置创新 发挥22FDX平台自适基体偏压功能 (2020.10.20) 特殊工艺半导体商格罗方德(GF)近日在其主办的全球技术论坛(GTC)欧洲、中东和非洲(EMEA)场次中宣布,将通过先进的22FDX平台专门的自适基体偏压(ABB,Adaptive Body Bias)功能,进一步推进物联网(IoT)和穿戴式装置市场的创新 |
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格罗方德推出28HV解决方案 加速行动装置OLED显示驱动器发展 (2020.10.06) 特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GF)日前在年度全球技术论坛(GTC)宣布,在针对OLED显示驱动器推出新款28HV半导体专用解决方案後,至今已向各大智慧型手机品牌的供应商供货逾7,500万个单位 |