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与云端协同 AI边缘运算落地前需克服四关键 (2021.10.26)
越来越多资料在生产现场产生,对于资料即时处理与分析的需求变高,因此越来越多产业看重IT应用,如边缘运算(Edge Computing)以及结合AI的AIoT,随着5G专网出线,COVID-19加速数位化脚步,边缘运算一跃成为企业战略要角
TI新型智能电表 SoC降低电子电表设计系统 (2012.10.19)
德州仪器 (TI) 发挥其智能电网市场的专业知识与领导地位,宣布针对智能电子电表 (e-meter) 设计的完全整合型优化 智能电表系统单芯片 (SoC) 即日起已开始提供样品。单一芯片整合计量 (metrology)、应用及通讯功能,可使开发人员针对智能电子电表应用简化设计、提高弹性与降低系统成本
号称下一代的语音通话引擎,语音,视讯与资料,乃至于即时讯息都可以整合在此一弹性化的路由引擎下。-Yate -Yet Another Telephony Engine 1.2 (2007.05.21)
号称下一代的语音通话引擎,语音,视讯与资料,乃至于即时讯息都可以整合在此一弹性化的路由引擎下。
飞思卡尔开放QUICC Engine技术 (2006.05.08)
飞思卡尔半导体推出了QUICC Engine研发者开放计划,本计划协助开发者自由调配以QUICC Engine技术执行的飞思卡尔微程序代码,藉以支持多项工业标准通讯接口及协议。QUICC Engine技术为飞思卡尔的次世代通讯引擎,其设计目的在于让处于主控地位的CPU (如内含PowerPC核心的PowerQUICC处理器)或是DSP摆脱会耗费大量带宽的作业处理
为3G加速 HSDPA蓄势待发 (2006.04.01)
第三代行动通讯(3G)在经过数年的酝酿之后,终于在最近一两年逐渐商业化运转,不过在3G系统规格制定到现在,无线通讯领域的技术发展也没停止,许多传输速率更高的标准像是WiMAX与WLAN的技术不断被提出,让数据传输速度只有384Kbps~2Mbps的3G系统又明显的居于弱势,所幸有厂商提出传输速率最高达14


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2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

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