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Fujitsu与Supermicro携手打造绿色AI 运算及液冷数据中心方案 (2024.10.03)
富士通（Fujitsu Limited）和美超微（Supermicro）今日宣布，双方将展开长期策略性技术与业务合作，共同开发及推广采用富士通未来 Arm 架构「FUJITSU-MONAKA」处理器的平台。该处理器专为高效能和节能而设计，预计於 2027 年推出 |
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M31与高塔半导体合作 开发65奈米SRAM和ROM记忆体 (2024.08.04)
M31 Technology宣布与高塔半导体（Tower Semiconductor）合作，成功开发65奈米制程的SRAM（静态随机存取记忆体）和ROM（唯读记忆体）IP产品，并将设计模组交付客户端完成验证，搭配此平台的低功耗元件Analog FET（类比场效电晶体）所设计的电路架构，能够满足SoC晶片严格的低功耗要求 |
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洛克威尔自动化推出FactoryTalk Optix产品 基於云端释放HMI全新可能性！ (2024.02.26)
洛克威尔自动化今（26）日宣布推出FactoryTalk Optix系列产品1.2版软体，具备50多项全新功能，协助业界建立多功能人机介面（Human Machine Interface，HMI）解决方案，打造更创新的工业自动化设计，满足多样化市场需求并加速中小企业数位转型 |
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Nordic低功耗蓝牙和Wi-Fi连接 为智慧家居和工业设计模组赋能 (2024.02.02)
新型智慧家居设计突破局限，Nordic Semiconductor与广明光电合作推出一款新型低功耗蓝牙和Wi-Fi组合模组，旨在使下一代智慧家居、穿戴式设备和工业物联网产品的开发变得简单 |
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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础，且有如工研院等法人单位辅导，正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务，将加速产业聚落成型 |
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创新模组化电源系统设计提升骑乘体验 (2023.11.20)
Lightning Motorcycles公司以超过215英里的时速行驶，保持着电动摩托车的极速驾驶世界纪录。 |
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HMI人机介面成为智慧厂房的遥控器 (2023.06.28)
AI科技日行千里，带动HMI逐渐朝高弹性、视觉性、可靠性发展。HMI软体可以让使用者在自己的装置上存取HMI萤幕，还可支援移动装置，使用者可以随时随地注意生产线状态，或者透过远端存取快速做出反应 |
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施耐德电机推出Easy UPS三相模组化不断电系统 (2023.05.24)
施耐德电机Schneider Electric宣布推出Easy UPS三向模组化不断电系统，不仅能够保护关键电力负载，还提供第三方认证的Live Swap触摸安全设计、50-250 kW容量和N+1可扩充配置，同时也支援EcoStruxure远程监控服务 |
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电脑辅助设计超前增效减碳 (2023.02.22)
如今业界为了追求数位转型，亟需CAD/CAM软体提供大量数据及3D图档模型导入数位化流程，更快融入协同作业体系，串连产品设计到供应链规划， |
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整机系统厂商全面管控 刀具监测促进以终为始 (2022.07.24)
除了End user之外，也陆续向上延伸到系统整合（SI）、工具机制造（Maker）厂商。尤其是未来新兴产品朝向个性化、客制化订制方向发展，相关制程也须不断进行工序整合、高度自动化，带动车铣复合加工机和零组件、周边自动化设备需求水涨船高 |
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老牌马达大厂接班成败 端视电动车创新应用 (2021.09.02)
台湾传产机械业至少也度过两代接班，。但最后仍端视其接班梯队能否衔接产业下一波转型契机，掌握电动车等节能减碳技术，让创新应用不再只是一门生意，还涉及了企业世代交替存亡的关键 |
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车用元件需求激增 半导体大厂动能全开 (2021.08.03)
电动车的逐步普及，让许多半导体厂致力于改善并提升半导体元件本身的性能。特别是与SiC碳化矽相关的主要车用电子，而针对制程的改变也是重点。成为一个产品线广泛的元件供应商是半导体大厂成功的关键 |
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加入机器学习功能 Xilinx Vivado工具可缩短5倍编译时间 (2021.06.23)
赛灵思今日宣布推出Vivado ML版本，业界首款基于机器学习（Machine Learning）优化演算法，并且先进地针对团队协作的设计流程所打造的FPGA 电子设计自动化（EDA）工具套件，能大幅节省设计时间和成本 |
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东元电机加入MIH联盟 下半年将再推电动车动力系统新品 (2021.02.01)
有别於其他台湾传统机械、电机设备大厂对於叁与鸿海集团力挺的电动车MIH联盟尚抱着观??、扭扭捏捏姿态，东元电机挟去年即以自主设计模组化特色，开发自家电动车用动力系统产品，并得到台湾精品金质奖的最高荣誉优势 |
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工业电脑应用渐趋多元 嵌入式电脑模组助攻SI争取商机 (2020.12.28)
工业电脑的应用越来越多元，嵌入式电脑模组可兼顾设计时程与成本的特色，将广为系统整合厂商青睐，由于此类模组具有一定的技术深度，系统整合厂商在导入前可善用工业电脑业者的咨询服务，让产品设计最佳化 |
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新款英特尔开放式FPGA堆叠架构 轻松开发客制化平台 (2020.12.04)
Intel Open FPGA Stack (Intel OFS)，为可扩展、可透过原始码存取硬体与软体的基础架构，并由git档案库所提供，让硬体、软体与应用程式开发者更容易建立客制化加速平台与解决方案 |
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Mentor推新Tessent TestKompress晶片测试技术 缩短测试时间4倍 (2020.11.24)
人工智慧和自动驾驶等快速演进的应用，对下一代IC提出了更高的性能需求，IC设计规模正以前所未有的速度增长，将数十亿颗电晶体整合於一身的积体电路已不再是空谈 |
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达梭系统SOLIDWORKS 2021上市 经3DEXPERIENCE平台扩展云端 (2020.10.16)
因应近10年来「服务重於产品」的观念席卷全球，「订阅经济」再度成为热门话题，包含Amazon、Microsoft等软体商争相投入发展云端订阅服务机制，推广SaaS/PaaS商业模式。达梭系统（Dassault Systemes）日前也发表其3D设计和工程应用产品组合的最新版本SOLIDWORKS 2021 |
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达梭系统SOLIDWORKS 2021上市 3DEXPERIENCE扩展至云端 (2020.10.15)
达梭系统（Dassault Systemes）宣布发表SOLIDWORKS 2021，其为达梭系统3D设计和工程应用产品组合的最新版本。SOLIDWORKS 2021针对设计、文档、资料管理和验证，增强其功能与工作流程，帮助用户更快地完成工作 |
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协作机器人再现自动化展 雄克机械手EGH实现30分钟快速安装 (2020.08.11)
在未来，生产将广泛采用协同式场景，正如电脑之於现代工厂一样。除了协同式机器人（协作机器人）外，抓取配件也会在协作式场景中发挥重要作用。抓取系统和夹持技术大厂雄克（SCHUNK）深耕协作机器人装备领域，开发出经过DGUV认证的Co-act机械手 |
