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R&S微波信号产生器全新的谐波滤波器选项 (2012.12.03)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz) SMB100A 微波讯号产生器推出全新的谐波滤波器功能选项，让 SMB100A 于 150 MHz 到 40G Hz 的频率范围下，能拥有超过 -50 dBc 谐波抑制的能力，于 3 GHz 以下，甚至可达的 -58 dBc 的超完美表现 |
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Linear高精度温度及双组电压监视器 (2012.05.15)
Linear日前发表用于低压系统的高精准温度传感器及双组电源监视器LTC2995。LTC2995能以±1°C的精度量测远程二极管的温度，及以±2°C 精度量测本身的晶粒温度，同时能阻绝来自噪声和串行电阻的错误 |
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宏观微电子推出华人市场首款混合型硅晶调谐器 (2010.07.14)
宏观微电子（Rafael）于今（14）日宣布，推出低耗电及小尺寸之全频段电视硅晶调谐器芯片。该电视调谐器芯片RT810，能同时支持全球模拟电视、有线电视及多国数字电视广播标准 |
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R&S精巧与模块化量测方案 简化电路分析 (2009.11.10)
R&S于罗马举行的2009年欧洲微波通讯周所展出的R&S ZVAX24硬件延伸组件，可将R&S网络分析仪ZVA系列扩展成量测互调失真与脉波特性的量测设备，即使功率高达+43dBm的应用也没有问题 |
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富士通微电子发表多模多频带射频收发器IC (2009.09.17)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司发表首款产品，开始跨足手机射频收发器市场，针对支持GSM/GPS/EDGE通讯协议的2G手机以及支持3G UMTS/HSPA通讯协议的3G手机，推出一颗射频收发器IC，将一个3G DigRF接口整合在一颗单芯片中 |
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选用抗干扰性效能更佳的GPS接收器 (2008.08.26)
GPS的讯号本身就较弱，加上许多非预期的电子商品等干扰源，消除干扰就要用更多特殊方法来解决，本文以u-blox 5为例来说明使用抗干扰性能更佳的GPS接受器的重要性。 |
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新唐科技推VoIP及免持装置设备之音频编译码器 (2008.08.07)
新唐科技推出首颗emPowerAudio系列新产品－WAU8812. WAU8812是针对宽带网络电话 (VoIP), 免手持装置设备(Hands-free kit), 以及一般可扩音电话机(Speaker Phone)所设计, 符合高音质, 低成本的单声道音频编译码器 |
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国巨发表整合式2012平衡带通滤波器 (2006.11.29)
因应急速涌现的射频应用需求，被动组件厂商国巨公司宣布推出整合式2012平衡带通滤波器（Balanced BPF）。合并已推出的射频模块组件如天线、滤波器及平衡变压器（Balun）等，国巨射频被动组件解决方案的产品全线到位 |
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飞利浦发表新型BAW滤波器 (2005.06.15)
皇家飞利浦电子公司发表先进的体声波(Bulk acoustic wave; BAW)滤波器和双工器产品家族，显著强化多媒体手机效能。飞利浦的新BAW滤波器采用专利的小型芯片级封装技术，非仅大幅改善GSM和3G手机的效能和接收能力，同时缩小手机设计空间 |
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飞利浦推出UAA3537 RF收发器 (2002.12.10)
飞利浦公司近日推出新型单晶片无线射频收发器，该产品用于支援四频、GSM/GPRS和全EDGE发射/接收操作的2G和2.5G手机。 UAA3537 RF收发器代表了市场上最先进的解决方案之一，为将RF整合至手提式设备设定了新标准，用户可在全球部署基于GSM的2G和2.5G蜂窝网路的地点使用这些手提式设备 |
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SAW Filter及PAM为行动通讯零组件最爱 (2001.07.05)
据南韩产业资源部、电子部品研究院(KETI)及韩国电子产业振兴会针对全球30家知名电子产品及零组厂所做调查结果显示，全球行动通讯零组件市场至2005年每年将成长10％，其中，表面声波滤波器(SAW Filter)及功率放大器模块(PAM)年平均成长率更将达20％以上 |
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ST推出数字地面广播电视用单芯片COFDM解调器 (2001.07.03)
ST日前推出一款整合了高效能A/D Converter的单芯片正交编码频分多任务(COFDM)解调器－STV0360。这颗芯片完全符合欧洲DVB-T规范，它能执行所有需要由调谐中频输出抽取MPEG传输流的解调功能，并能无缝地连接到ST业界标准的Sti55xx OMEGA后端芯片 |
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ADI推出新款Othello直接转换无线电解决方案 (2001.03.06)
为了支持GSM/GPRS移动电话以及无线上网装置，美商亚德诺(ADI)推出了新一代的Othello直接转换无线电芯片组，称为Othello One。由于它把第一代Othello无线电芯片组的所有功能都整合至一颗芯片，因此能进一步缩小体积，并减少所需的零件数目 |
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联旭科技全球首座非硅晶圆专业代工厂正式动土 (2001.03.05)
全球首座非硅晶圆的专业代工厂--联旭科技，于今(5)日在湖口工业区举行第一期工程动土典礼。
联旭科技由汉昌科技与联电各出资35%所共同成立，该公司将以生产4吋石英芯片为主；未来的产品应用层面包括手机关键零组件，如表面声波滤波器(SAW Filter)，及可发光的光电半导体，如蓝光LED等 |
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手机零组件产业全方位剖析(上) (2001.03.05)
台湾为全球资讯设备第三大产出国，由于国内资讯产业逐渐成熟，上、下游厂商无不积极转型。 2000年的手机市场预估有4.1亿支以上的市场，国内厂商眼见手机市场的庞大商机，竞相设厂进入手机制造产业 |
