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金属中心八连霸爱迪生奖 以三项技术勇夺1银2铜 (2024.04.23)
在2024爱迪生奖（Edison Awards）中表现优异，金属中心本次凭藉着「不??钢耐蚀暨表面硬化系统设备」与「微型复杂管内镀膜系统技术」以及「电极智慧化3D变曲率电化学加工系统」等三项科技研发成果获得殊荣 |
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明纬推出LOP-400/500/600系列：400W / 500W / 600W 5" x 3" 超薄基板型电源供应器 (2024.04.01)
明纬於超薄基板型电源供应器LOP家族4" x 2" 200W / 300W的LOP-200 / 300系列上市之後，紧接着重磅推出5" x 3"
400W / 500W/ 600W 的 LOP-400 / 500 / 600系列，此家族系列具有高可靠、高品质、高效能、高安全性、EMC性能隹、Class I 或II系统皆可使用的高性价比内置式基板型电源，适用安装於各种电子仪器设备内 |
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Diodes推出首款极小DSN1406 2A 封装的肖特基整流器 (2024.03.21)
Diodes 公司发布特基整流器系列，包括SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) ，在同级产品中实现了极高的电流密度，以低顺向压降和热阻的特性，为体积更小且更有效率的可携式、行动和穿戴式设备克服了设计难题 |
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台团队实现二维材料铁电电晶体 次世代记忆体内运算有??成真 (2024.02.21)
由台湾师范大学物理系蓝彦文教授与陆亭桦教授组成的联合研究团队，在铁电材料领域取得了重大突破，开发出基於二维材料二硫化??的创新铁电电晶体(ST-3R MoS2 FeS-FET)，厚度仅有1 |
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Littelfuse超温检测平台可改善电动汽车锂离子电池系统 (2024.01.24)
Littelfuse公司推出突破性超温检测平台TTape，用於改善锂离子电池系统的管理。凭藉其创新功能，TTape可?明汽车系统有效控制电池过早老化，同时降低与热失控事故相关的风险 |
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德承薄型嵌入式电脑展现一机双用效能 (2024.01.18)
强固型嵌入式电脑品牌德承（Cincoze）的两款工业电脑 P2202 Series及P1201为轻薄设计，符合移动型装置（AGV/AMR）或控制机箱等安装空间受限的应用需求。尤其是一机双用的功能性设计，不仅是一台薄型的嵌入式电脑，透过专利的CDS（Convertible Display System）技术还能够转变成平板电脑 |
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锁定5G先进基地台及行动装置应用 imec展示高效能矽基氮化?? (2023.12.14)
於本周举行的2023年IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了在8寸矽晶圆上制造的氮化铝（AlN）／氮化??（GaN）金属绝缘体半导体（MIS）高电子迁移率电晶体（HEMT），该元件能在28GHz的操作频率下展现高输出功率及能源效率 |
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EV GROUP将革命性薄膜转移技术投入量产 (2023.12.12)
EV Group（EVG）宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剥离系统，这是首款采用EVG革命性NanoCleave技术的产品平台。EVG850 NanoCleave系统使用红外线（IR）雷射搭配特殊的无机物材质，在透过实际验证且可供量产（HVM）的平台上，以奈米精度让已完成键合、沉积或增长的薄膜从矽载具基板释放 |
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英飞凌EPR电子标记缆线元件控制器为USB-C被动式缆线提供高压保护力 (2023.11.15)
由於USB-C具有超薄的设计、支援USB4、Thunderbolt和HDMI等多种资料协定，加上用途广泛，在产业领域迅速普及。此外，USB-C可支援高达240 W充电功率的特性，使其成为各种应用的首选电源连接器 |
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康宁：扩大应用领域 将注色玻璃带向智慧型手机市场 (2023.10.26)
康宁公司公布 2023 年第三季业绩，并且提出对 2023 年第四季的展??。
董事长暨执行长魏文德（Wendell P. Weeks）表示：「从我们第三季的业绩表现可以看到，即使在整个市场需求疲软的情况下，我们在提高获利能力与现金流的重点目标方面仍持续取得进展 |
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德承Cincoze P1201超薄型嵌入式电脑可为AMR应用关键核心 (2023.10.24)
自主移动机器人（Autonomous Mobile Robot；AMR）是一种结合自主定位及导航的无轨无人移动装置，能够替代以往由人员进出高风险环境，如冷冻仓储、充满化学粉尘的工业环境或医疗场域等场合，同时也能够实现持续不间断的运行，大大提升效率及减少人力成本 |
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材料创新与测试技术并进 第三代半导体开启应用新革命 (2023.08.23)
第三代半导体已经在电力能源、电动车、工业市场等领域获得具体应用。
其高功率密度和高频率特性，成为现代能源转换和电动化趋势的关键。
然而开发过程仍然需解决材料、制程、封装、可靠性测试等挑战 |
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思睿逻辑协助PC产业移转至MIPI SoundWire Interface介面 (2023.08.21)
思睿逻辑推出先进音讯解决方案，协助个人电脑OEM顺利移转至MIPI SoundWire介面（1.2.1版本），提供更丰富的沉浸式音质体验。除了针对个人电脑推出最新音讯解决方案，思睿逻辑同时与业界巨擘英特尔（Intel）、微软（Microsoft）合作，协助产业顺利移转至SoundWire介面、透过可规模化架构为次世代笔电设计打造更优异的音质表现 |
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量测助力产业创新的十大关键字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT红遍全球，人工智慧、B5G/6G、物联网、云端运算、软体自动化等新兴技术的快速发展进一步推动科技行业的复苏，行业展会、线下活动重回正轨，政策支援和资本市场回暖，也将为科技企业提供更多支援 |
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应用领域推动电子产品小型化 (2023.07.12)
为了满足许多新型和先端技术应用系统的需要，电子装置和元件正在趋於小型化。 |
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COMPUTEX 2023全面实体回归 聚焦智慧与绿能六大主题！ (2023.06.25)
随着国境解封，商旅拜访逐步正常化，COMPUTEX 2023以全新定位「共创无限可能」，携手国内外科技业者、新创企业、创投、加速器等业界夥伴，全面实体回归。 |
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[Computex] Frore Systems固态主动散热方案获ZOTAC迷你电脑采用 (2023.05.31)
各式电子产品不断推进自身的效能，却时常忽略过程中产生的大量热能将阻碍装置发挥最大潜力；为突破此限制，全球首创主动式散热晶片暨突破性散热解决方案先驱 Frore Systems 推出全新 AirJet 系列产品，AirJet Mini 首度叁选即荣获 COMPUTEX Best Choice Award 2023 IC 与零组件类别金奖的肯定 |
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联发科与E Ink元太合作系统晶片开发 提供最隹电子书阅读器IC方案 (2023.05.25)
联发科技今日宣布，与电子纸商E Ink元太科技强化合作系统晶片开发，并携手进军全球电子书阅读器市场，以元太科技电子纸材料与系统技术，搭配联发科技的晶片解决方案，将可为台湾厂商在电子书阅读器的全球市场开创新局 |
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友达掌握Micro LED未来创新应用 大秀2023 SID显示周 (2023.05.23)
友达光电力求精进尖端技术研发实力，并透过产业跨域整合，布局Micro LED完整生态圈，推进Micro LED技术走入商品化时程，为量产元年掀开新篇章。
本次叁与全球显示技术盛会2023 SID显示周（Display Week 2023），将展现友达掌握Micro LED先机，挟透明、隐藏式、折叠显示技术优势，打造沉浸式智慧座舱、折叠萤幕、结合A |
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Phillips-Medisize携手U-Turn Audio提升下一代唱盘唱臂性能 (2023.05.15)
Molex莫仕旗下子公司Phillips-Medisize是一家在药物输送、体外诊断、医疗技术和特种消费设备的设计、工程和制造领域的领先企业，利用其在镁合金半固态射出成型方面的成熟技术，与美国最大的唱盘制造商U-Turn Audio进行合作 |
