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盛美半导体推出大功率半导体制造的薄片清洗设备 零接触制造优化良率 (2020.09.23)
半导体制造与先进晶圆级封装设备供应商盛美半导体设备近日推出了新款薄型晶圆清洗系统，这是一款高产能的四腔系统，可应用於单晶圆湿法制程，包括清洗、蚀刻、去胶和表面湿法减薄 |
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EVG成立异质整合技术中心 加速新产品开发 (2020.03.03)
晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group（EVG），今天宣布异质整合技术中心已建立完成，旨在协助客户透过EVG的制程解决方案与专业技术，以及在系统整合与封装技术的精进下，打造全新且更强劲的产品与应用，包含高效能运算与资料中心、物联网（IoT）、自驾车、医疗与穿戴装置、光子及先进感测器所需的解决方案与应用 |
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BREWER SCIENCE：超薄晶圆挑战巨大 过程需保持其完整性 (2019.10.07)
在超薄晶圆打薄的过程中，将面对的主要挑战有以下几点。首先是引起应力的广泛性热循环、热膨胀系数（CTE）失配、机械研磨、金属沉积过程等；再来是物品的化学抗性，包括光刻用溶液、金属蚀刻化学品、一般清洗溶剂等 |
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Mouser率先备货英飞凌TRENCHSTOP 5系列的S5系列IGBT (2015.12.15)
Mouser Electronics为供应英飞凌TRENCHSTOP 5 S5绝缘栅双极电晶体(IGBT)的全球授权代理商。此超薄晶圆TRENCHSTOP 5系列中的全新系列产品具备1.60 VCE(sat)低典型饱和电压（于摄氏175度），即使在高温运作环境中亦可维持高效率 |
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英飞凌全新TRENCHSTOP 5 S5 IGBT提升PV与UPS应用效率 (2015.11.19)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）持续提升IGBT效能，推出全新S5（S 代表软切换）系列，采用超薄晶圆TRENCHSTOP 5 IGBT为基础，专为工业应用中的AC-DC 能源转换所开发，最高切换频率达40 kHz，适用于光电逆变器（PV）或不断电系统（UPS） |
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IR 1200V IGBT为马达驱动器及不间断电源应用 (2013.06.18)
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出坚固可靠，并为工业用马达驱动器及不间断电源 (UPS) 而优化的1200V超高速绝缘闸双极晶体管 (IGBT) 系列 |
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英飞凌推出 650V Rapid 1 与 Rapid 2 系列进攻高压超快速硅二极管市场 (2013.04.08)
英飞凌科技股份有限公司今日推出高效率、快速回复的 650V Rapid 1 与 Rapid 2 硅二极管系列。Rapid 二极管结合英飞凌在超薄晶圆制造、低耗损垂直结构的专业知识，加上独特的组件设计，效能表现卓著 |
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EVG和BSI创建台湾超薄晶圆片粘合实验室 (2009.01.15)
奥地利EVG和美国布鲁尔科技公司（BSI）日前宣布坐落于台湾新竹工业园区的BSI应用实验室安装EVG 500系列晶圆片粘合系统。这项合作为亚太地区客户的3D封装集成电路和其他先进封装技术开发提供及时的技术支持 |
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奥地利微电子推出700mA电流闪光灯驱动器 (2007.02.15)
工业、医疗、通信及汽车应用集成电路设计者和制造商奥地利微电子公司（austriamicrosystems）推出超小型、安全、简单且高度集成的700mA电流的闪光灯驱动器AS3685。此产品主要针对内建闪光灯相机功能的手机应用市场 |
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微水刀雷射提供优
质晶圆切割方式 (2006.10.04)
Synova成立于1997年，是一家为半导体、电子、FPD平面显示器、太阳能电池、医疗以及MEMS等产业提供雷射解决方案的供货商。该公司总部位于瑞士，分公司则遍布于美国、日本、韩国、台湾、中国、香港、新加坡、马来西亚、印度和菲律宾等地，期望藉由与客户间更近的距离，来提供更好的服务 |
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SEZ针对高阶封装制程推出新款晶圆蚀刻设备 (2003.12.15)
半导体设备厂商SEZ Group宣布扩增其基板蚀刻工具的阵容，以满足客户对于更薄、更高效能IC封装的需求所设计。新款Galileo工具命名为GL-210，运用SEZ在单晶圆系统方面成熟的旋转处理技术，提供优异的晶圆研磨、表面处理、以及减压（stress relief）处理，支持两个主要新领域─后端的组装与封装以及前端的晶圆制造 |
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矽晶圆材料市场现况及未来发展趋势 (2003.08.05)
随着IC技术线宽日益缩小，矽晶圆材料的品质对制程良率的影响更为显著，也促使相关业界对矽晶圆材料规格之要求更趋严格。本文将针对目前矽晶圆材料市场现况与相关技术进行深入介绍与分析，并为读者指出矽晶圆材料之未来发展趋势 |
