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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26)
汽车产业面临变革与挑战，自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升，以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势，需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
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瑞萨发表新一代车用SoC和MCU产品路线图 (2023.11.09)
瑞萨电子（Renesas Electronics）针对主要应用制定新一代系统晶片（SoC）和微控制器（MCU）的计画，横跨汽车数位领域。瑞萨提供第五代R-Car SoC的最新资讯，针对高性能应用，采用先进小晶片封装整合技术，将为工程师提供更大的弹性来规划其设计 |
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新思科技利用全新RISC-V系列产品扩展旗下ARC处理器IP产品组合 (2023.11.08)
新思科技宣布扩大旗下ARC处理器 IP的产品组合，内容包括全新的RISC-V ARC-V处理器IP，让客户可以从各式各样具备弹性与扩展性的处理器选项中进行选择，为他们的目标应用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
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爱德万测试M4841分类机新增主动温控技术 提升元件产能、缩短测试时间 (2023.10.24)
半导体设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)24日发表旗下M4841大量元件分类机在主动式温度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就车用半导体测试期间自生热 (self-heating) 效应导致的温度波动提供动态调节，有助确保生产测试更为精准，可满足多达16颗先进系统单晶片 (SoC) 并测需求，同时提升产出率、缩短测试时间 |
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剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方 (2023.10.22)
软体定义汽车（SDV）已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识，无论是纯电动车，或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车，都将采行软体优先的设计架构，未来车用电子开发模式与思维也将大不同 |
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英飞凌协助马自达最新增程型电动车 导入富田电机七合一驱动系统 (2023.10.16)
在面对气候变迁的挑战下，全球汽车产业正积极迈向电气化转型，这一趋势也为台湾厂商带来了巨大的商机，莫不积极发展布局电动车市场。英飞凌科技凭藉其全面性的车用系统解决方案，助力富田电机打造七合一电动车驱动系统，并成功打入日系车厂马自达的供应链，成为新款增程型电动车 MX-30 e-SKYACTIV R-EV 的重要合作夥伴 |
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英业达与瑞萨合作开发车用连网闸道概念验证 (2023.09.11)
英业达和瑞萨电子今（11）日宣布，将共同为快速成长的电动汽车（EV）市场，开发连网闸道（connected gateway）概念验证（PoC）。该闸道采用瑞萨的R-Car系统晶片（SoC），旨在协助第一阶汽车零件供应商和汽车制造商，加速新一代汽车的开发 |
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半导体技术催化平台化架构 加速软体定义汽车量产 (2023.08.28)
车载半导体技术对於电动车的电源效率扮演着非常重要的角色。
车辆智能化产生了更多的数据，对於安全与资安的要求也增加。
转型至现代化汽车的另一个关键，是软体定义汽车及新架构 |
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意法半导体推出ASM330LHB车规MEMS惯性感测器模组 (2023.05.24)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的ASM330LHB车规MEMS惯性感测器模组测量高度准确，适用於各种汽车系统功能，并配备专用软体，可解决ASIL B级功能安全应用设计难题。
该模组由三轴数位加速度计和三轴数位陀螺仪组成，其采用车规级设计，提供六通道同步输出，优异的惯性测量准确度可提升汽车在环境中的定位精确度 |
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英飞凌与鸿海签订合作备忘录 在台湾设立车用系统应用中心 (2023.05.09)
英飞凌科技与鸿海科技集团宣布已签订一份合作备忘录，两家公司将在电动车领域建立长期的合作关系，共同致力於开发具备高能效与先进智慧功能之电动车。
根据此次协议 |
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友通携手ARTC、VicOne签署MOU 打造全面资讯安全防护 (2023.04.13)
友通资讯总经理苏家弘昨（12）日出席台湾国际智慧移动展（2035 E-Mobility Taiwan），除携手经济部技术处所属财团法人车辆研究测试中心（ARTC）展示电动车T-Box方案，同时也在摊位上与ARTC、趋势科技旗下车用资安公司VicOne |
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Diodes超低静态广输入电压 LDO可因应车用系统需求 (2023.03.31)
Diodes公司推出低压差（LDO）线性稳压器AP7387Q。此装置可提供 150mA 的最大输出电流，具有 5V 至 60V 的宽广输入电压，且在 100mA 输出电流时具有 700mV （典型值） 的电压差。该装置为工程团队提供易於实作的负载点解决方案，适用於汽车音讯、导航、尾灯、变速器控制单元与电池管理系统 |
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英飞凌携手联华签署40奈米eNVM MCU制造长期合作协议 (2023.03.07)
英飞凌与联华电子今7日宣布，双方就车用微控制器（MCU）签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。此高性能微控制器产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性记忆体（eNVM）技术，於联电新加坡Fab 12i厂以40奈米制程技术制造 |
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Diodes推出ZXMS81045SPQ高侧切换器 确保车用系统可靠性 (2023.02.23)
Diodes宣布推出DIODES ZXMS81045SPQ，这是旗下首款自我防护型且符合汽车规范的高侧IntelliFET产品。这款小尺寸装置能提供高功率电源，同时具有保护和诊断功能，适用於驱动12V车用装置负载，如汽车车身控制和照明系统中的LED、灯泡、致动器和马达 |
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工研院展??2023暨CES趋势 聚焦电动车及物宇宙商机 (2023.01.13)
因应2023年全球将逐渐摆脱疫情干扰回归常态，科技浪潮会涌向何处，也成为观察重点。CES（International Consumer Electronics Show）既堪称年度科技业风向球，也是全球突破性技术及创新应用的试炼场 |
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ST车规音讯功放晶片为紧急电子呼叫、远端资讯处理及AVAS提供数位讯号处理功能 (2022.12.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）所推出的FDA803S及FDA903S为FDA（fully digital amplifier，纯数位放大器）系列中最新的单通道全差分10W D类音讯功率放大器。目标应用包含紧急电子呼叫、远端资讯处理等需要车用系统音讯通道产生最高达10W之标准输出功率的语音、音乐或警示通知 |
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VicOne发表预测车用资安报告 三大攻击趋势须留意 (2022.11.30)
针对智慧钥匙、充电设施及勒索病毒威胁提出示警并发表预测
趋势科技车用资安新公司VicOne发布最新2022车用安全研究报告，报告指出电动车产业正面临日趋严重的资讯安全风险，特别是藉远端无钥匙进入系统 （remote keyless entry；RKE）、充电设施及车内娱乐（IVI）等车用系统漏洞发动攻击，将对电动车使用安全及财务造成损失 |
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电气化趋势不可逆 车用半导体扮演推手 (2022.08.23)
电动汽车的应用已经成为汽车半导体市场成长的一大关键因素。
高压、高频、高功率密度的车用系统，发展趋势也渐渐成形。
将半导体效能提升，才能回应新世代智慧型车辆发展的需求 |
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勤崴携手VicOne首发导入车用IDPS 提升自驾巴士安全性 (2022.08.16)
因应科技进步带动智慧城市发展，车辆连网也将为骇客带来全新攻击机会。台湾电子地图市占龙头「勤崴国际」今（16）日也与趋势科技车用资安新公司VicOne共同宣布，已成功在桃园虎头山创新园区内 |
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德国福斯旗下CARIAD和意法半导体合作 开发软体定义车用晶片 (2022.08.04)
面对全球车用电子产业蓬勃发展，德国福斯汽车集团旗下软体公司CARIAD，和服务横跨多重电子应用领域的半导体大厂意法半导体（ST）今（4）日也宣布携手创新合作模式，为设备连线、电源管理和无线更新硬体等需求，打造客制化的车用系统单晶片（SoC），让汽车具有软体定义功能、安全和瞄准未来 |
