账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 1 곧
精工半导体将采用超小型封装车载三线EEPROM (2016.08.05)
工作电压低（最低1.6V）和4毫秒写入速度（最大）。 精工电子(Seiko)旗下子公司精工半导体(SII Semiconductor)推出采用超小型HSNT-8封装(2030)(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型车载三线（微导线）序列EEPROM产品，S-93CxxCD0H系列(105?C) 和S-93AxxBD0A系列(125?C)


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Basler 新型 ace 2 V相机具备 CoaXPress 2.0 介面
2 明纬推出CF系列：12V/24V COB LED灯带
3 Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
4 FlexEnable柔性显示技术创新产品目前已出货
5 Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度
6 英飞凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定义 AI 伺服器电源功效
7 ROHM超小型CMOS运算放大器适用於智慧手机和小型物联网应用
8 Emerson新型气动阀提供自动化高度灵活性和优化流量
9 u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模组实现全球连网能力
10 英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw