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Touch Taiwan - Connection 跨域共创，连接未来 (2024.04.24)
Touch Taiwan智慧显示展是台湾上半年重要的科技盛会，因应近年来的产业趋势，展示主题除保留原有的智慧显示与智慧制造，更跨足至电子制造设备、工业材料、新创学研、净零碳排&新能源等领域 |
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u-blox全新JODY-W6模组具有同步双频Wi-Fi 6E和蓝牙 LE音讯功能 (2024.01.09)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox推出JODY-W6，新款尺寸精巧（13.8 x 19.8 x 2.5 mm）、支援蓝牙5.3（包括LE音讯）的同步双频Wi-Fi 6E模组。新模组锁定资讯娱乐和导航、先进车载资通讯系统以及 OEM 车载资通讯系统等汽车使用案例 |
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u-blox推出最小单模LTE Cat 1bis IoT模组 (2023.10.03)
u-blox推出一款外型尺寸为16 x 16mm的超精巧LTE Cat 1bis IoT模组LEXI-R10。此模组适用於资产追踪和车辆後装市场车载资通讯系统等应用。LEXI-R10的尺寸比u-blox LENA-R8小了三倍（256 vs. 810mm2），可满足市场对超小型LTE Cat 1bis模组的需求，同时也是需要Cat 1bis连接，但无需2G向後相容或定位功能应用 |
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VicOne车用资安方案获亚旭采用 将加快5G车联网产品上市 (2023.09.19)
全球车用资安领导厂商VicOne今（19）日宣布与亚旭电脑（Askey）合作，已在其联网汽车装置开发流程中导入漏洞扫描与软体物料清单（SBOM）的云端安全管理工具，并结合车载单元（OBU）、路侧系统（RSU）及云端式先进技术来打造智慧运输，将大幅提升效率与精简漏洞管理流程时间从6个月缩短至2周 |
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高通Snapdragon车连网平台 赋予JLR新车5G功能 (2023.09.07)
近期英商电动车品牌（JLR）致力於「重塑未来」策略，透过设计打造富有永续性的现代奢华愿景，以及高通技术公司与之持续技术合作，旨在支援JLR新车高度整合的先进数位座舱和资讯娱乐系统 |
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德州仪器：发挥区域架构在汽车应用中的优势 (2023.07.10)
在领域架构中，ECU 根据功能而分类为不同领域，而区域架构则是一种依照 ECU 在车辆内实际位置对其进行分类的新方法，并利用中央闸道来管理通讯。这种物理接近减少 ECU 之间的布线，不但节省空间，还能减轻车辆重量，同时也提升处理器速度 |
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工业和车用USB-Type C介面有何优势？ (2023.05.25)
一些USB类型将很快被USB Type-C所取代，不仅会取代Type-A，甚至还会取代Mini-USB和Micro-USB连接器。如果新一代的工业设备或新款车型有讯号传输和供电介面，USB Type-C无疑将成为未来最主流的连接器 |
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u-blox最新模组ZED-F9L为汽车应用提供次米级准确定位 (2023.05.15)
u-blox推出最新模组 u-blox ZED-F9L，整合惯性导航技术、新一代六轴 IMU（惯性量测单元）、多重输出和坚固的汽车级硬体（AEC-Q104）等特性，此模组因应顶级效能和无缝整合的创新汽车设计需求，适用於车载资通讯系统 （TCU）、V2X 和导航应用 |
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高通收购Autotalks 为车联网通讯提供增强安全解决方案 (2023.05.09)
高通今日宣布旗下子公司高通技术公司已签订收购Autotalks的最终协议，本交易遵循常规交易完成条件。
在创新和数位技术的推动下，汽车产业持续以前所未有的速度发展 |
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u-blox新款ZED-F9L模组可耐105℃高温 为先进汽车提供次米级定位准确度 (2023.04.24)
定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox宣布，推出专为汽车应用量身打造的最新模组 u-blox ZED-F9L。透过把惯性导航技术、新一代六轴 IMU(惯性量测单元)、多重输出和坚固的汽车级硬体 (AEC-Q104)等特性完全整合，此模组非常适用於需要顶级效能和无缝整合的创新汽车设计 |
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u-blox推出IRIS-W1 强大无线MCU满足多样化市场需求 (2023.03.17)
u-blox宣布，推出u blox IRIS-W1，这是首款结合双频Wi-Fi 6、蓝牙低功耗（BLE）5.3和Thread的精巧型单机式Wi-Fi模组，并包含了对 Matter标准的支援。IRIS-W1共有四个版本，每个版本都允许使用者灵活选用不同的天线和 软体环境 |
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Anritsu携手Honda使用MD8475B支援日本eCall一致性测试 (2022.11.16)
Anritsu安立知宣布与本田技研工业株式会社（Honda Motor Co., Ltd）合作，藉由 MD8475B 讯令测试仪实现日本标准的 eCall（紧急呼叫）车载事故紧急呼叫系统（Accident Emergency Call System；AECS）类型认证测试要求，以符合联合国第 144 号条例（UN-R144） |
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高通和雷诺集团将投资Ampere 为软体定义电动车共同开发集中平台架构 (2022.11.10)
雷诺集团与高通技术公司今（9）日宣布，双方计画进一步推动技术合作，为雷诺集团新一代的软体定义汽车实现集中运算架构。此称为「SDV（软体定义汽车）平台」的高效能汽车平台，将基於高通技术公司的Snapdragon数位底盘解决方案打造，支援数位座舱、连网和先进驾驶辅助系统（ADAS） |
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Renesas Forum 2022展示多元应用 偕系统商合力打造全球战略布局 (2022.10.11)
云端、物联网、AI与资安在半导体产业进展已形成必然趋势，为了有效因应市场需求，瑞萨电子（Renesas）於9月29日举办「Renesas Forum 2022」，展示旗下各类应用的叁考设计与Demo，邀请科技产业人士叁与此次盛会 |
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威润驾驶安全解决方案 首度亮相日本国际物流综合展 (2022.09.13)
威润技科（ATrack Technology Inc.），於9月13日至16日叁加日本国际物流综合展（Logis-Tech Tokyo），此展是亚洲区极具指标性的物流展，威润科技以「Connecting the Future」为主题，首度亮相驾驶安全解决方案和ATrack车载智慧摄影机，透过AI运算协助客户提升驾驶安全及整体营运管理效率 |
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Diodes推出3A同步降压转换器 满足汽车负载点需求 (2022.05.17)
Diodes公司宣布推出符合汽车规格的AP61300Q和AP61302Q同步降压转换器。这些3A额定装置具有2.4V至5.5V的宽输入电压范围，可满足汽车负载点（POL）的需求，这些负载点（POL）更加简化并具有更高的效率水准 |
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博世携手AWS整合交通、软体和云端 打造专业物流服务平台 (2022.04.20)
当世界各国正陷入後疫时期供应链瓶颈，且正追求未来交通运输领域的净零碳排愿景之际，博世（Bosch）率先宣布与美国云端服务供应商亚马逊网路服务部门（Amazon Web Services, AWS）策略合作，以改善运输及物流产业的效率及永续性 |
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Stellantis携手高通为汽车平台带来Snapdragon数位底盘解决方案 (2022.04.15)
Stellantis集团和高通技术公司今日宣布达成长达多年的技术合作协议，利用最新的Snapdragon数位底盘技术进展，从2024年开始，为Stellantis集团旗下跨14 个标志性汽车品牌中的数百万辆汽车提供智慧、可客制化且沉浸式的车载体验 |
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高通与法拉利宣布策略技术合作 加速法拉利数位转型 (2022.02.09)
高通技术公司与法拉利今日宣布达成策略技术合作，旨在协助加速法拉利的数位转型。高通技术公司将成为法拉利即将推出的法拉利跑车的系统解决方案供应商，以及法拉利一级方程式（Formula 1）车队和法拉利电竞团队的顶级合作夥伴 |
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高通：持续推动智慧型手机之外的业务多元化策略 (2022.01.03)
尽管面对疫情带来的不确定性以及供应链环境的诸多挑战，高通依然在2021会计年度创下营收新纪录，持续推动智慧型手机之外的业务多元化策略，连续五个季保持半导体业务税前利润（EBT）超过100%的同比成长，并实现技术授权业务的稳定发展 |
