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Imagination全新Catapult CPU加速RISC-V设备采用 (2024.04.08)
目前采用RISC-V架构的设备数量渐增，预计到 2030年将超过160亿，Imagination Technologies推出Catapult CPU IP系列的最新产品 Imagination APXM-6200 CPU。这款RISC-V应用处理器具有极高的效能密度、无缝安全性及人工智慧（AI）功能，可满足下一代消费及工业设备的运算和直觉性用户体验 |
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MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作，提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台，以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用，定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性，以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
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瑞萨RZ/V2H MPU适用於具有视觉AI和即时控制功能的新一代机器人 (2024.02.29)
瑞萨电子（Renesas Electronics）针对高性能机器人应用推出一款新元件，扩展RZ系列微处理器（MPU）。RZ/V2H支援视觉AI和即时控制功能。 这款元件具备瑞萨独有的新一代人工智慧加速器DRP（动态可设定处理器）-AI3，可提高10 TOPS/W能效 |
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意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计，使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）连接，加速结合马达控制、环境资料即时分析，以及物联网连接系统的开发 |
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NVIDIA人工智慧专家看2024年 (2023.12.15)
企业正在赶上生成式人工智慧趋势。像OpenAI的ChatGPT这样的深度学习演算法，在进一步使用企业资料进行训练後，根据麦肯锡公司的估计，每年在63个商业案例中可能增加相当於2.6兆至4.4兆美元的价值 |
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达发科技蓝牙LE Audio晶片通过新一代Intel Evo笔电连外装置认证计画 (2023.12.04)
全球蓝牙音讯晶片设计公司达发科技宣布加入英特尔「为Intel Evo 笔电装置认证计画（Engineered for Intel Evo）」，为蓝牙音讯领域业界首家通过英特尔LE Audio Evo认证的蓝牙音讯晶片厂商 |
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Microchip推出生成式AI网路专用的新型META-DX2C 800G重计时器 (2023.11.21)
生成式AI和AI/ML技术进展，对於後端资料中心网路和应用发展产生巨大的影响。当前最有效的是使用主动乙太网路电缆（Active Electrical Cables；AEC）解决方案，然而电缆供应商仍需要克服许多的设计和开发障碍 |
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戴尔科技集团、慧与和联想提供NVIDIA全新AI乙太网路平台 (2023.11.21)
在构建大型语言模型和生成式人工智慧（AI）应用需求系统方面，加速运算和网路为关键。NVIDIA宣布戴尔科技集团、慧与科技和联想将率先在其伺服器产品线中整合用於AI的NVIDIA Spectrum-X乙太网路技术，以协助企业客户加速生成式AI工作负载 |
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Intel Innovation由英特尔执行长揭幕 与生态链合作加速AI发展 (2023.11.07)
台湾作为英特尔重要的科技产业生态系合作夥伴聚集地，与世界的科技供应链核心，英特尔台湾在台北隆重揭幕本年度亚太暨日本区唯一的实体Intel Innovation活动━「Intel Innovation Taipei 2023科技论坛」，由英特尔执行长Pat Gelsinger（基辛格）揭开序幕 |
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瑞萨整合Reality AI工具和e2 studio IDE提升AIoT效能 (2023.09.23)
为了协助设计人员能够快速建构准确且强大的AI应用程式，瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布，将为其Reality AI Tools与e2 studio整合式开发环境之间建立介面，使设计人员能在两个程式之间无缝共享资料、专案和AI程式码模组 |
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意法半导体与伍尔特电子合作开发高性能电动工具 (2023.09.18)
伍尔特电子（Wurth Elektronik）和意法半导体（STMicroelectronics，ST）合作，利用伍尔特电动工具开发出一个样机。该设计能够高效驱动低压无刷直流马达，适用於携带式电动工具 |
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Microchip全新MPLAB机器学习开发套件协助增添开发高效能 (2023.09.08)
Microchip近日推出全新MPLAB机器学习开发套件，为嵌入式设计人员在各种产品开发或改进时，提供一套完整的整合工作流程来简化机器学习（ML）模型开发。这款软体工具套件可用於Microchip的各型微控制器（MCU）和微处理器（MPU）产品组合，协助开发人员快速高效地添加机器学习推论功能 |
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凌华科技推出软体定义的EtherCAT运动控制器 (2023.07.19)
凌华科技推出SuperCAT系列软体定义的Eth erCAT运动控制器。该产品代表EtherCAT控制解决方案不仅提供高性价比的硬体和易於配置的软体，同时提高性能来简化自动化流程的整合 |
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Nordic推出nRF7001 Wi-Fi 6协同IC 实现成本最隹化产品设计 (2023.06.20)
Nordic Semiconductor扩展nRF70系列Wi-Fi 6协同IC产品，推出nRF7001，针对仅需要2.4GHz频段连接的终端装置提供安全且低功耗的解决方案，与双频段连接nRF7002互相辉映。在智慧家庭、智慧城市、工业自动化和其他低功耗Wi-Fi IoT应用中，nRF7001有助於降低需求单频段功能设计的物料清单（BoM）成本 |
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凌阳与WiSA携手打造可高达7.1.4配置的Atmos条形音箱应用 (2023.06.17)
为智慧设备和下一代家庭娱乐系统提升沉浸式的声效体验，WiSA Technologies与凌阳科技宣布，双方携手针对Atmos条形音箱市场推出多声道沉浸式音讯系统晶片（SoC）。
「我们非常高兴与WiSA Technologies携手合作，并将WiSA的智慧财产权（IP）应用到我们的SPA300系列SoC中 |
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Microchip发布新工具和设计服务 协助转用PolarFire和SoC (2023.06.06)
随着智慧边缘设备对能效、安全性和可靠性的高要求，系统架构师和设计工程师不得不寻找新的解决方案。Microchip Technology Inc.今日宣布推出新的开发资源和设计服务，以协助系统设计人员转用PolarFire FPGA和SoC，包括业界首款中阶工业边缘协议堆叠、可客制化的加密和软IP启动库，以及将现有FPGA设计转换为PolarFire元件的新工具 |
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[Computex] NVIDIA公布各行各业适用的生成式AI平台 (2023.05.29)
NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋在台北电脑展公布了多项新系统、软体及服务，其中许多均搭配 Grace Hopper超级晶片，以驾驭这个时代带来最大改变的技术，并宣布企业可以利用这些平台来驾驭生成式人工智慧在当代历史上所掀起的巨大浪潮，这股浪潮改变了从广告、制造到电信等各行各业 |
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宜鼎扩大AIoT布局 赋能智慧生活场域 (2023.05.24)
宜鼎国际（Innodisk）积极拓展AI生态系版图，将於5月30日至6月2日举办的台北国际电脑展Computex 2023展示AI发展进程，分享Innodisk AI在「极致整合、深植应用、智慧赋能」三大核心基础下，发展出的多项产品解决方案与AIoT应用 |
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恩智浦加速量产S32R41雷达处理器 率先获CubTEK导入新一代商用车 (2023.03.17)
恩智浦半导体（NXP）今（17）日宣布量产旗下具扩展性S32R雷达处理器系列的最新成员，专为满足处理更高要求而量身定制的高效能S32R41，是制造高解析度转角雷达（corner radar）和长距前置雷达（front-facing long-range radar）的核心，可支援目前L2+自动驾驶与先进驾驶辅助系统（advanced driver assistance system；ADAS）解决方案 |
