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浩亭Han-Modular多米诺模组为新一代模组化工业连接器 (2022.07.21)
工业连接器是现代工业的重要组成部分，轻量化、稳定性和快速连接已成为工业连接器的重要发展趋势。为此，浩亭Han-Modular多米诺模组节省50%空间，实现重量减重并最终减少二氧化碳排放，而且满足多元化的连接需求，提供更多拓展、优化的可能性 |
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SCHURTER新型多功能IEC连接器模组适用於资料中心配电 (2022.05.17)
为了满足资料中心配电的高特定性需求，SCHURTER推出新型4750系列IEC Type F连接器模组。该模组提供多种功能，包括多个??座、背光选择以及端子配置，其涵盖的标准方案类型超过以往任何产品 |
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【自动化展】浩亭模组化连接方案 支援客户弹性高速传输需求 (2021.12.16)
受到美中贸易战与疫情影响，全球制造业无不格外重视该如何让产能达到弹性及韧性！台湾浩亭公司（Harting）也在今（2021）年底12月15~18日举行的「台北国际自动化工业大展」上 |
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台湾易格斯联手逢甲大学 直播机械手臂预测维护方案 (2021.06.07)
逢甲大学PHM技术与台湾易格斯机械手臂合作成果发表会
制造业全面自动化与智慧化来临，许多企业开始导入高效、耐用及精密的机械手臂，未来机械手臂将在工业4.0智慧制造场域占据极为重要的角色 |
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浩亭推出Han L32 B矩形连接器新规格 实现安装空间的最隹利用 (2021.04.28)
使用L32 B连接器可以让用户替换两个16B规格的介面，节省40％以上的安装空间。因此可以用更少的介面和更少的元件来实现电力、信号和资料传输。此外，它还能缩短介面组装所需的时间 |
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康隹特扩展搭载NXP i.MX 8处理器系列的嵌入式视觉产品 (2020.03.11)
标准与客制嵌入式计算机主机板和模组供应商德国康隹特，扩展其嵌入式视觉产品阵容，为恩智浦(NXP)i.MX 8处理器推出了全新的解决方案平台。该应用程式就绪的ARM平台首次在载板上整合了支援MIPI摄影机所需的全部部件，使Basler等嵌入式视觉设备合作商的摄影机技术可以随??即用 |
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改善RJ 45的不稳定性 浩亭ix Industrial获奖连接器很吸睛 (2019.08.22)
改良RJ 45的不稳定性 浩亭ix Industrial获奖连接器很吸睛
高超的连接器技术一直是浩亭(HARTING)的看家本领，而他们今年再以ix Industrial®连接器赢得2019德国创新奖，而这个创新产品也在展场上亮相，让用户近距离实际体验该产品的优异性能 |
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浩亭全面拓展preLink布线系统 实现安全可靠的连接技术 (2018.05.09)
preLink PCB推出只用一个外壳直接连接电路板的preLink乙太网连接技术，为展示这一技术，浩亭在2018年春季开始展示其preLink布线系统。
布线系统将成为IT、楼宇自动化和工业领域真正的通用解决方案 |
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Han千兆模组超7类提升资料传输安全性 (2017.09.21)
浩亭(Harting)不断扩展Han-Modular系列产品，浩亭为超7类传输设计出Han千兆模组超7类（7A），适用於10 GB乙太网。该模组能够以高达1000 MHz的工作频率进行传输。用户优势：与标准超6类相比，信号完整性获得显着提升，同时抗干扰性也得以加强 |
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浩亭全新稳健型金属对接架具有机械式稳定结构 (2017.05.09)
浩亭(Harting)推出的Han-Modular金属对接架是针对诸如开关柜抽屉等必须「盲」接或自动耦合系统开发的全新稳健型连接器解决方案，从而可节省客户的时间。对接架相当于作为Han-Modular的插座使用，Han-Modular内并排布置着用于传输资料、讯号和电源或压缩空气的各种模组 |
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集成化工业：浩亭始终将客户利益牢记于心 (2017.02.16)
在德国汉诺威工业博览会展出的大量新产品与解决方案/微型英雄一如既往地在汉诺威履行其使命/ miniMICA：用于「绿洲」概念车?
浩亭(HARTING)技术集团锐意进取，继续为集成化工业推出全新产品与解决方案 |
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Molex CyClone面板间连接器为高插拔次数应用实现超高耐久性 (2017.02.14)
Molex推出专为高插拔次数连接实现牢固保持效果的公母端一体式CyClone面板间连接器系统。 CyClone连接器模块的插拔次数可达1万次，在电信、网络、消费品和工业电子元件领域可以提供超高的耐久性 |
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Molex CyClone面板对面板连接器系统可达一万次插拔循环 (2016.12.13)
Molex推出公母端一体式 CyClone 面板对面板连接器系统，专为高插拔次数连接实现牢固保持效果。 CyClone 连接器模组的插拔循环次数可达一万次，在电讯、网路、消费品和工业电子元件领域可以提供超高的耐用性 |
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Molex推出2X2 PoE 2.5 GbE多埠磁性模组化插座 (2016.06.13)
Molex推出一款2X2 PoE 2.5十亿位元乙太网路（GbE） 多埠磁性模组化插座，即整合式连接器模组（ICM）。截至目前为止，还没有其他磁性模组化插座产品可以在单一配置中以 2 对 PoE 提供 2.5 GbE 和 30W 的性能 |
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NI将仪器层级的I/O新增至LabVIEW FPGA硬件中 (2008.12.23)
NI发表新款的开放式FPGA架构硬件系列，并适用于PXI平台。NI FlexRIO产品系列，为业界首款商用现货（COTS）解决方案，可提供NI LabVIEW FPGA技术的弹性，并整合仪器层级的高速I/O |
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冠西推出光纤连接器模组－KOT6-T1C1、KOT6-T1C2 (2003.01.16)
致力于研发及生产光电零组件－冠西电子公司（Cosmo Electronics），近期针对数位产品应用市场推出两款塑胶光纤连接器模组(Photo Link)－KOT6-T1C1与KOT6-T1C2。此产品为光传输元件，是将电信号转换成光信号的元件 |
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全科取得Bourns电讯保护系列产品代理权 (2002.11.26)
美商Bourns公司日前正式与全科科技(Alltek)签订代理权合约，该公司正式授权全科销售其电讯保护元件系列产品。全科于1997年开始代理Power Innovations之过电压保护产品，2000年Power Innovations加入Bourns，成为Bourns全球电讯保护产品生产中心 |
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Microchip推出即时线上除错器 (2002.03.13)
Microchip Technology 推出一款功能完整的新型实时在线除错与刻录器，提供业界一套低成本、且具备高度弹性的微处理控制器研发工具。新款MPLABR In-Circuit Debugger (ICD) 2除错器可支持Microchip的PIC16F 与PIC18F Flash微处理控制器、以及dsPIC 数字讯号控制器 |
