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富士通半导体运用多阶讯号与先进ADC/DAC技术 (2012.10.23)
富士通半导体有限公司台湾分公司日前宣布欧洲富士通半导体(FSEU)展示透过CEI-28G-VSR接口进行单信道大于100Gbps的数据传输，进而将光学互连论坛(OIF)所定义的芯片间电性接口数据传输速率提高4倍
新一代整合式电信系统研发环境探微 (2004.05.05)
通讯基础建设产品市场的趋势是指产品须更快上市，而价格则不断降低；为解决电信系统业者在成本降低与技术演进之下的设计压力，目前已有厂商推出可整合软硬体资源的新一代整合式电信系统研发环境，协助电信系统业者降低成本并掌握市场先机；本文将为读者介绍一实际案例
Gigabit以太网络将在WAN市场迅速成长 (2001.11.06)
市场研究公司Pioneer Consulting最新报告指出，在网络供货商布建都会局域网络(MAN)及广域网(WAN)带动下，未来几年Gigabit以太网络将蓬勃发展。2005年底服务供货商及企业每年花在1Gbps及10Gbps以太网络的支出分别为305亿及135亿美元，合计为440亿美元，较2001年的46亿美元，大幅跃升856％


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
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