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南茂宣布将为三星代工DDR2封装业务 (2004.10.08)
国内封测大厂南茂科技宣布与南韩DRAM大厂三星电子签订DDR2封装代工合约，南茂已通过三星认证，将为三星代工512Mb DDR2的60-ball FBGA业务。南茂董事长郑世杰表示，这项合作案对布局DDR2市场已久的南茂来说是一大肯定 |
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下半年LCD封测市场景气将出现衰退 (2004.08.15)
据市场消息，由于LCD面板市场已开始进入库存调整期，LCD驱动IC市场需求减弱，国内最大LCD驱动IC封测厂南茂科技董事长郑世杰即表示，下半年LCD驱动IC封测市场会很辛苦，但该公司已经与客户签订了产能保障协议，业绩不会受到太大冲击 |
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南茂DRAM封测业务 转向以茂德为主 (2004.08.11)
半导体封测业者南茂旗下公司华特宣布停止与茂硅之业务往来，该公司董事长郑世杰表示，华特一年近四成约5亿元的营收金额将转往茂德，并将增加其他内存供货商朝向多元化经营 |
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求才若渴 封测业者南下高雄招兵买马 (2004.08.05)
半导体景气复苏日益明显，业界人才需求孔急，许多半导体业者甚至南下高雄地区举办求才博览会，将人才招募网扩大至全台；位于竹科的半导体封测业者南茂科技，也将于8月7日南下高雄网罗人才 |
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景气回温难挡半导体封测业整并潮 (2004.01.05)
工商时报消息，尽管半导体封测市场景气已开始复苏，但订单向大厂集中的现象明显，虽部分二线或三线业者也开始获利，但长期来看恐难顺利渡过下一次景气低潮期，因此市场认为封测厂2004年仍将持续出现整合与购并动作 |
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LCD驱动IC封测 酝酿新一波涨价趋势 (2003.11.06)
据Digitimes报导，近来因LCD驱动IC产能大幅增加，驱动IC业者除与封测厂签订产能保障协议，甚至以主动要求涨价方式确保供给无虞，就连面板大厂亦协助其相搭配的驱动IC设计业者向后段封测厂要求提供足够产能 |
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南茂、力成宣布进军DDR-II封测市场策略 (2003.08.20)
据工商时报报导，专注在DRAM后段封测市场的南茂集团与力成科技，因看好明年DDR-II将成为市场主流，且其后段封装测试制程亦将出现技术世代交替现象，日前分别宣布DDR-II封测市场策略 |
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南茂提供COF封测 抢攻LCD驱动IC市场 (2003.01.24)
国内半导体封测厂南茂科技，日前宣布推出用于LCD驱动IC的晶粒软膜（COF）封测服务，以进军彩色手机与LCD显示器市场，抢攻模组化驱动IC市场。
南茂总经理郑世杰日前表示，消费者对高解析度产品及轻、薄、短、小消费性电子产品的需求日益升高，具高脚数及细微脚距能力的COF封装技术，将是LCD驱动IC 新一波的主要封装需求 |
