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研华与群联打造「平民化」GenAI方案 落实边缘运算与工控应用 (2024.04.18)
因为近年来生成式人工智慧（Generative AI；GenAI）崛起，让AI助理的概念不断在各行各业蔓延扩大，开始出现各种GenAI的落地应用与方案。群联电子也於日前宣布与研华科技携手，将协助工控应用客户，共同打造安全可靠且可负担的GenAI模型运算平台和地端设备，加速进化至工业4.0，甚至是未来的工业5.0人机互动的新世代 |
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恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置 (2024.04.16)
智慧互联装置正在迅速发展，不断涌现新的特性和功能。恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出MCX W系列，为MCX产品组合增添丰富的连接功能，提供适用於Matter、Thread、Zigbee和蓝牙低功耗（BLE）的安全多协议无线MCU，推动创新边缘装置 |
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贸泽电子已供货适用於智慧型马达控制和机器学习应用的NXP MCX微控制器 (2024.04.10)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开始供应恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的MCX工业和IoT微控制器（MCU）。新型MCU高效能、低功耗的特性，适用於安全且智慧的马达控制和机器学习应用 |
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MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
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是德展示全线速1.6Terabit乙太网路测试功能 (2024.04.01)
是德科技（Keysight）与默升科技（Credo Semiconductor）共同开发联合测试平台，并展示业界首款符合IEEE 802.3dj草案规格的1.6 Terabit（T）乙太网路量测系统。此系统可在真实的硬体开发平台上以全线速处理Layer 2乙太网路流量 |
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意法半导体高性能微控制器加速智慧家庭和工业系统开发应用 (2024.03.25)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一款结合MPU和MCU两者之长的高性能产品--STM32H7微控制器。由於微处理器（MPU）系统通常更为复杂，其处理性能、系统扩充性和资料安全性更高，而微控制器（MCU）系统之优势则是简单和整合度高 |
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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作，提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台，以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用，定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性，以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
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MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.03.22)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
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英飞凌全新PSoC车规级 微控制器系列支援第五代 CAPSENSE技术 (2024.03.11)
英飞凌科技（Infineon）推出全新车规级 PSoC 4100S Max 系列微控制器，具有快闪记忆体高密度、通用输入输出介面（GPIO）、CAN-FD 和硬体安全性，扩展采用CAPSENSE技术的英飞凌汽车车身/暖通空调（HVAC）和方向盘应用人机介面（HMI）解决方案组合 |
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英飞凌旗下Imagimob边缘设备AI/ML开发平台更新 打造建模流程视觉化 (2024.02.22)
英飞凌科技（Infineon）旗下边缘人工智慧公司 Imagimob 对其 Imagimob Studio做出重要更新。使用者现在可以将机器学习（ML）建模流程视觉化，并利用各种先进功能更加高效、快速地开发适用於边缘设备的模型 |
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Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件协助采用RISC-V和FPGA设计 (2024.02.21)
嵌入式行业对基於RISC-V的开源处理器架构的需求日益增长，选择商用晶片或硬体方面却有限。Microchip推出PolarFire SoC Discovery工具套件，为嵌入式处理和计算加速提供友善、功能丰富的开发套件，藉由Microchip协助各级工程师更容易获得新兴技术 |
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恩智浦新一代MCX A微控制器扩充效能推动创新技术 (2024.02.05)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出MCX 产品组合的通用A系列首批产品MCX A14x和MCX A15x，拥有低成本、易於使用、占用空间小等特点，旨在帮助工程师创造更多可能。全新MCX系列 MCU拥有创新的电源架构和软体相容性，能够满足工业感测器、马达控制、电池供电或手持式电源系统控制器、物联网装置等广泛的嵌入式应用需求 |
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经济部率新创叁加CES展 电动车与物联网领域纷传捷报 (2024.01.09)
全球最大消费性电子展CES 2024即将於1月9~12日在美国拉斯维加斯登场，今年台湾由经济部带领14家新创团队，产品范围涵盖电动车充电桩、电动车固态电池技术、智慧电动巴士整合系统、航太复合材料、半导体材料、物联网、智慧农业等领域 |
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AI Maker世代即将展开-大家跟上了吗？ (2023.12.25)
许多厂商纷纷推出相应套件、工具及软体、平台，也有许多乐於分享的人将相关技术无私开源，让更多人能享受自己动手作的乐趣。 |
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车商和一级供应商为连网汽车保护资料安全 (2023.12.22)
连网汽车为车商和一级供应商导入新功能和服务创造了新机会，但是网路安全专家持有不同的看法，并对车联网的资料安全表示担??。 |
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NVIDIA人工智慧专家看2024年 (2023.12.15)
企业正在赶上生成式人工智慧趋势。像OpenAI的ChatGPT这样的深度学习演算法，在进一步使用企业资料进行训练後，根据麦肯锡公司的估计，每年在63个商业案例中可能增加相当於2.6兆至4.4兆美元的价值 |
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达发科技蓝牙LE Audio晶片通过新一代Intel Evo笔电连外装置认证计画 (2023.12.04)
全球蓝牙音讯晶片设计公司达发科技宣布加入英特尔「为Intel Evo 笔电装置认证计画（Engineered for Intel Evo）」，为蓝牙音讯领域业界首家通过英特尔LE Audio Evo认证的蓝牙音讯晶片厂商 |
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台达叁与SPS自动化展 智能方案串联多款软硬体亮相 (2023.11.16)
因应全球供应链重组，带动工业物联网快速部署各地需求，台达集团於11月14~16日叁与2023德国纽伦堡国际工业自动化展（Smart Production Solutions ,SPS），便以「Connecting Devices, Shaping Solutions智慧联网，打造全方位解决方案」为题，展示旗下高度软硬整合的工业自动化解决方案，期??能透过其中丰富多样的工控展品，协助产业加速迎向工业4 |
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Silicon Labs以全新8位元MCU系列产品扩展MCU平台 (2023.11.15)
Silicon Labs(芯科科技)推出全新8位元微控制器(MCU)系列产品，该系列MCU针对价格和性能而优化，进一步扩展了Silicon Labs强大的MCU开发平台。
全新8位元MCU与32位元PG2x系列MCU共用同一开发平台，即Silicon Labs的Simplicity Studio，该平台包含编译器、整合式开发环境和配置器等所有必要工具 |
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大联大诠鼎采用高通AIoT系统单晶片助产业导入智慧应用 (2023.11.15)
为协助各产业强化运用AI、机器学习、物联网等技术，全球半导体零组件通路商大联大控股旗下诠鼎集团整合高通技术公司的物联网系统单晶片（SoC），推出一系列产业适用的AI解决方案，协助各产业加速导入智慧应用，实现数位转型 |
