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国内中大型IC设计厂商抢进手机芯片领域 (2006.04.06)
根据工商时报报导，联发科与威盛通讯在手机基频芯片市场的成功，吸引台湾百亿级IC设计公司陆续抢进，据了解，除了威盛电子以及凌阳的手机GSM基频芯片，上半年己陆续送样，同样将锁定大陆白牌手机市场，下半年将与联发科直接竞争
突围之道在整合？台湾WLAN芯片厂商发展分析 (2004.04.12)
台湾无线局域网络芯片设计厂商：英飞凌上元、瑞昱、益勤、雷凌与集耀等纷纷推出WLAN芯片，其中雷凌更具备total solution芯片，树立了全新的里程碑。迫使全球WLAN芯片领导厂商则逐步退出802.11b领域
突围之道在整合？台湾WLAN晶片厂商发展分析 (2004.04.05)
台湾WLAN晶片厂商处在前有强敌、后有追兵之竞争态势下，整合是大势所趋。


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1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

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