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资策会MIC 37th春季研讨会即将登场 聚焦AI主轴探讨趋势 (2024.04.15)
资策会产业情报研究所(MIC)将於4/16-4/18举办第37届MIC FORUM Spring《智赋》研讨会,综观资通讯、半导体、资讯服务产业趋势,发布2024年市场与重点IT产品出货预测,并探讨产业关键议题
中华电信与富士通合作创新开发全光和无线网路 (2024.02.15)
中华电信与富士通宣布,双方签署合作备忘录,开始为期2年的战略合作夥伴关系,旨在台湾共同合作研究基於IOWN倡议的全光网路( APN)技术。根据 合作 备忘录,两家公司将在台湾利用IOWN全光网络技术建设网路 ,透过实现高容量、低延迟、低功耗网路 ,为实现创新和永续发展的社会及环境做出贡献 、开创新局
爱立信:5G用户愿意为差异化服务支付更多费用 (2023.11.09)
爱立信消费者行为研究室(以下简称消费者研究室),日前发布最新的研究显示:20%的5G智慧手机用户正在寻求针对高要求应用的差异化5G服务体验,比如服务品质(QoS)
MIC:2024年全球5G手机渗透率达68% 出货7.8亿台 企业行动专网长尾市场成形 (2023.10.30)
资策会产业情报研究所(MIC)预估2023年全球智慧型手机市场规模为11.2亿台,展??2024年,品牌端持续观??市场需求而开案量保守,预估全球智慧型手机出货约11.5亿台,年成长3%,未来须持续观察需求回暖与市场复苏状况
TXOne实现跨域AIoT资安防护 首推SageOne平台整合全系列产品 (2023.10.06)
因应近年来5G、物联网、人工智慧等AIoT技术发展日臻成熟,造成工业资安环境面临严峻挑战,企业该如何扩大防线,实现跨领域提升资安量能已刻不容缓。睿控网安公司(TXOne Networks)也在今年自动化、半导体大展期间,先後展示可整合旗下全系列工控资安产品的SageOne管理平台
高通Snapdragon X75 5G数据机 实现6GHz以下频段最快下行传输速度 (2023.08.10)
高通技术公司今日宣布Snapdragon X75 5G数据机射频系统持续突破5G效能的极限,在6 GHz以下频谱缔造一个新的世界纪录,实现了7.5 Gbps的下行传输速度。 这项成就奠基於Snapdragon X75的推出
中华精测全新112Gbps PAM4探针卡 迎向5G+AI无边界网路新时代 (2023.07.28)
根据全球半导体权威研究机构WSTS预估,2023年度全球半导体产值约5,510亿美元,将较去年下滑约4.1%。但随着Chat GPT今年掀起一波AI及HPC应用热潮,预料明年可??恢复成长动能、2023年至2025年的复合年增长率约7%,半导体产业长期呈现正成长走势
工研院研讨MWC 2023趋势 後5G智慧化应用、6G、元宇宙议题大热 (2023.03.17)
回顾今(2023)年世界行动通讯大会(Mobile World Congress;MWC)落幕之後,工研院也在今(17)日举办相关重点趋势研讨会,由专业分析师分享所见并指出,MWC 2023揭示後5G时代已来临,全球通讯产业的重点已转往下一世代的通讯技术,包括:B5G(beyond 5G)/6G将强化智慧化应用,6G卡位、卫星通讯、元宇宙等,均是热门议题
5G无线电网路:未来工厂的核心 (2023.03.16)
在全球的工厂环境中开发和部署高度安全上,5G无线电网路的成长态势强劲,要充分挖掘5G无线电网路及其整合和互通性的潜力,需要培养生态系统,共用生态系统各方愿景,以迎接工程和业务挑战
Omdia:2027年5G用户渗透率将逾七成 (2023.03.07)
科技产业研调机构 Omdia 於「2023 年全球 5G 趋势观察重点」报告中指出,5G 虽起步较慢,不过随相关技术逐渐成熟、跨产业深化合作,以及新兴市场开始导入 5G,其影响力在 2023 年将更为明显
VMware於MWC发布创新成果 协助扩展电信营运商和企业5G能力 (2023.03.02)
为满足电信营运商(CSP)和企业不断变化的需求,VMware在世界行动通讯大会宣布,在其服务提供者和边缘产品组合中进行创新并扩大合作夥伴关系。 VMware资深??总裁暨服务商和边缘部门总经理Sanjay Uppal表示: 「电信营运商正身处一个充满变革的时代,他们需要对网路进行现代化升级,并将服务变现
高通携手电信营运商运用Snapdragon Spaces拓展XR技术 (2023.03.01)
高通技术公司今日於世界行动通讯大会(Mobile World Congress),分享了与电信营运商围绕实现延展实境(XR)和扩展相关应用方面的广泛合作。电信营运商正利用跨装置、开放式的生态系Snapdragon Spaces XR开发者平台作为基础,引领XR相关的各项投资
Telefonica、爱立信和高通於MWC展示商用行动5G毫米波网路 (2023.02.24)
Telefonica(西班牙电信公司)、爱立信和高通技术公司在2023年巴塞隆纳世界行动通讯大会(Mobile World Congress 2023)中宣布推出西班牙首个商用行动5G毫米波(mmWave)网路。 此技术上的里程碑可让相容的使用者装置合作夥伴在大会期间接取由爱立信驱动的Telefonica 5G毫米波网路
爱立信於MWC展示四大未来连网主轴 携手夥伴打造高效节能网路 (2023.02.24)
2023世界行动通讯大会(Mobile World Congress, MWC)即将登场,爱立信将於会中一系列全新产品解决方案,包含节能高效的无线接取网(RAN)、传输产品组合、室内无线单元等,由爱立信矽晶片驱动,整合强大的软硬体设计,持续以高效节能的产品提高整体网路性能
高通推出Snapdragon X75数据机射频系统 推动5G下一阶段发展 (2023.02.16)
高通技术公司今日宣布推出一系列5G创新技术,推动连结智慧边缘,为广泛的产业实现新一代连网体验。 高通技术公司的第六代数据机对天线解决方案率先支援5G Advanced,即5G演进的下一阶段
爱立信:2030年将主动使用连网来因应气候变迁冲击 (2023.02.09)
爱立信消费者行为研究室发布最新《十大消费者趋势报告》,聚焦因应气候变迁与创新科技形塑的未来生活,针对全球30个主要城市包含纽约、伦敦、东京、台北、曼谷、上海等地,超过15,000名AR、VR和数位工具的科技早期采用者进行了调查
TrendForce上看2026年5G产值370亿美元 元宇宙应用是推手 (2023.01.18)
伴随网通设备如小型基地台和5G FWA升级,以及企业推动5G专网,TrendForce今(18)日预估2023年5G市场约145亿美元,截至2026年增至370亿美元,年复合成长率达到11.0%,期间主要受到元宇宙相关应用带动,将进一步刺激5G网路需求
Intel Sustainability Taiwan Day登场 持续发展永续运算 (2022.12.07)
英特尔集结多位英特尔总部高阶主管、专家以及生态系合作夥伴,在台举办「Intel Sustainability Taiwan Day」,展示晶片、平台与软体方面针对永续发展最隹化的产品,期许透过更进一步的跨生态系合作,在整个产业中落实永续性
AMD携手Viettel扩展5G行动网路 预计於2022年底完成部署 (2022.12.02)
AMD和Viettel High Tech宣布,由Viettel实施并采用AMD赛灵思Zynq UltraScale+ MPSoC元件的5G行动网路现场试验部署已成功完成。 作为越南最大且服务超过1.3亿客户的电信营运商,Viettel High Tech服务1亿多客户,此前运用AMD无线电技术进行4G部署的经验相当丰富,目前正采用新型5G远端无线电头端设备(RRH)加速全新网路
经济部支持跨国研发有成 台欧双方分享B5G~6G规划 (2022.11.16)
展??後5G时代,世界各国正开始转向布局6G商机。经济部技术处日前也在台大医院国际会议中心,与欧盟执委会资通讯总署(DG CONNECT)共同举办「台欧盟6G SNS联合研讨会(EU-Taiwan Joint 6G SNS Workshop)」,分享双方合作的5G计画应用成果案例,并说明6G产业发展先期研发规划,共同研讨双方未来合作方向


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