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西门子Veloce CS新品协助硬体加速模拟和原型验证 (2024.04.23)
西门子数位化工业软体发布 Veloce CS 硬体辅助验证及确认系统。此系统为电子设计自动化（EDA）产业首创，整合硬体模拟、企业原型验证和软体原型验证，并采用两个先进的积体电路（IC）：用於硬体模拟的西门子专用型 Crystal 加速器晶片；以及用於企业和软体原型验证的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC |
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黄仁勋：运算技术的创新 将驱动全新工业革命 (2024.03.19)
NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋於GTC 2024主题演讲上分享由NVIDIA资料中心技术、软体服务、和汽车与机器人方面创新所驱动的全新工业革命。他公开了全新资料中心产品，强调NVIDIA加速设计产品的节奏、分享扩大的云端软体与服务、并着重於对医疗保健、汽车和工业制造等产业的影响 |
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西门子加入半导体教育联盟 应对产业技能和人才短缺问题 (2024.03.05)
西门子数位化工业软体今（5）日宣布加入半导体教育联盟（Semiconductor Education Alliance），协助建设积体电路（IC）设计和电子设计自动化（EDA）产业的实践社区，包括教师、学校、出版商、教育技术公司和研究组织等范围，推进半导体产业蓬勃发展 |
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Arm扩展全面设计生态系 加速基础设施创新 (2024.03.01)
一年前，生成式 AI 就像一道突如其来的闪电，瞬间让大家清楚看到人们对更多运算力与弹性的需求，以驱动更多优化的解决方案，来处理数十亿个装置产出的庞大资料。
这就是驱动 Arm 全面设计（Arm Total Design）的力量之一 |
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是德Chiplet PHY Designer可模拟支援UCIe标准之D2D至D2D实体层IP (2024.02.05)
是德科技（Keysight）推出Chiplet PHY Designer，这是该公司高速数位设计与模拟工具系列的最新成员，提供晶粒间（D2D）互连模拟功能，可对业界称为小晶片（Chiplet）之异质和3D积体电路设计的效能进行全面验证 |
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联电和英特尔宣布合作开发12奈米制程平台 (2024.01.26)
为了追求具成本效益的产能扩张，以及关键技术节点升级策略，扩展供应链的韧性。联华电子和英特尔共同宣布，双方将合作开发12奈米FinFET制程平台，以因应行动、通讯基础建设和网路等市场的快速成长 |
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IEKCQM：2024年制造业三大议题为供应链重塑、新创加速、半导体进展 (2023.10.24)
全球经济成长态势尚未明朗化，各国产业景气逐渐回暖，展??未来且提前布局，工研院今（24）日举办「2024年台湾制造业景气展??论坛」，发布2024年台湾制造业景气展??预测结果 |
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Arm全面设计借助生态系力量拥抱客制晶片时代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面设计（Arm Total Design），此一生态系将致力於顺畅的提供采用Neoverse 运算子系统（CSS）的客制化系统单晶片（SoC）。Arm 全面设计结合了包括特殊应用IC （ASIC）设计公司、IP 供应商、电子设计自动化（EDA）工具供应商、晶圆厂与韧体开发商等业界领导企业，以加速并简化 Neoverse CSS 架构系统的开发作业 |
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新思科技利用全端大数据分析 扩充Synopsys.ai电子设计自动化套件 (2023.09.14)
新思科技宣布扩充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)电子设计自动化(EDA)套件，针对积体电路(IC)晶片开发的每个阶段，提供全面性、以人工智慧(AI)驱动的资料分析。新思科技的EDA资料分析解决方案，在半导体业界相关领域中，是首见可提供AI驱动的见解与优化，以提升探索、设计、制造与测试流程的产品 |
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量测助力产业创新的十大关键字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT红遍全球，人工智慧、B5G/6G、物联网、云端运算、软体自动化等新兴技术的快速发展进一步推动科技行业的复苏，行业展会、线下活动重回正轨，政策支援和资本市场回暖，也将为科技企业提供更多支援 |
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AI助攻晶片制造 (2023.07.24)
勤业众信指出，2023年需特别关注的趋势之一，是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元，AI不仅带来经济规模，还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界，节省时间与金钱 |
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Ansys电源完整性签核方案通过三星 2奈米矽制程技术认证 (2023.07.06)
Ansys 与 Samsung Foundry合作为下一代 2奈米制程技术验证先进的电源完整性解决方案，Ansys RedHawk-SC和 Ansys Totem 电源完整性签核解决方案已获得三星最新 2 奈米（nm）矽制程技术的认证 |
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是德加入台积电开放式创新平台3DFabric联盟 (2023.05.17)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布加入台积电（TSMC）开放式创新平台（OIP）3DFabric联盟。该联盟由台积电於近期成立，旨在加速3D积体电路（IC）生态系统的创新和完备性，并专注於推动矽晶和系统级创新的快速部署，以便使用台积电的3DFabric技术，开发下一代运算和行动应用 |
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是德收购Cliosoft 全力拓展EDA软体产品阵容 (2023.03.07)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布已完成对Cliosoft的收购，并将Cliosoft的硬体设计资料与智慧财产权（IP）管理软体工具，添加到是德科技电子设计自动化（EDA）解决方案组合中 |
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Marvell与AWS合作 实现云端优先的创新晶片设计 (2023.02.23)
迈威尔科技（Marvell Technology）宣布，选择AWS作为电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）的云端服务供应商。奠基於以云端为优先的策略，Marvell可以在AWS上快速且安全地扩展服务，以应对日益复杂的晶片设计流程，并持续为汽车、电信业者、资料中心和企业基础设施等市场带来创新 |
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3D 异质整合设计与验证挑战 (2023.02.20)
下一代半导体产品越来越依赖垂直整合技术来推动系统密度、速度和产出改善。由於多个物理学之间的耦合效应，对於强大的晶片-封装-系统设计而言，联合模拟和联合分析至关重要 |
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是德科技加入英特尔晶圆代工服务加速器EDA联盟计画 (2022.12.19)
是德科技（Keysight Technologies）宣布加入英特尔（Intel）晶圆代工服务（IFS）加速器电子设计自动化（EDA）联盟计画。
成为IFS EDA联盟成员後，是德科技将扩大对流程设计套件（PDK）和叁考设计流程创建的支援，以便为英特尔即将推出的先进技术节点提供所需的服务 |
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Digi-Key Electronics等额配对捐款给 KiCad (2022.12.03)
Digi-Key Electronics宣布自 2022 年 12 月 1 日至 7 日期间等额配对捐款给 KiCad，最高达 15,000 美元。
KiCad 是电子设计自动化 (EDA) 的开源软体套件。KiCad 的目标是尽可能为专业电子设计人员提供最隹化跨平台电子设计应用程式 |
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AWS推出自研晶片支援的三款Amazon EC2全新执行个体 (2022.11.30)
在AWS re:Invent年度盛会上，Amazon Web Services（AWS）宣布推出三款分别由三种新的自研晶片支援的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）执行个体，为客户广泛的工作负载提供更高的性价比 |
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西门子收购 Avery Design Systems 续扩充IC验证解决方案 (2022.11.14)
基於现今积体电路（IC）的SoC复杂性不断提高，对新协定和标准的需求不断增加，验证IP使用案例的运用范围也在不断扩大，为客户带来了IC设计验证的复杂挑战。西门子数位化工业软体今（14）日宣布收购独立於模拟的验证IP供应商Avery Design Systems |
