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美高森美提供相位相容嵌入式解决方案 (2016.07.11)
美高森美（Microsemi）宣布提供相位相容嵌入式解决方案，让IEEE 1588可在广泛的应用范围实施。更新的API 4.7版本软体套件增加了ITU-T G.8275.2精密时间协定（PTP）定时和相位规范支援，并具有部分定时支援
美高森美新增相位相容的嵌入式解决方案 (2015.12.07)
为了应对严苛的4G/LTE网路同步需要，美高森美公司(Microsemi)宣布新增相位相容(phase-compliant)的嵌入式解决方案，以应对无线基础设施市场中LTE和小型蜂巢的同步需要。美高森美IEEE 1588软体组的API 4.6可支援IEEE G.8275.1电讯相位规范
Molex推出采用新型POD电缆组件的VersaBeam产品系列 (2012.04.19)
Molex日前宣布，推出新型扩展光束互连产品系列VersaBeam，旗下第一个产品VersaBeam POD电缆组件是专门设计用于Avago Technologies的MicroPOD和MiniPOD平行光缆模块插配的低侧高扩展光束12芯解决方案


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