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提高先进封装镀铜效率 盛美半导体推出新型高速电镀技术 (2021.03.20)
半导体制造与晶圆级封装设备供应商盛美半导体近日发布了高速铜电镀技术，适用於盛美的电镀设备ECP ap，支援铜，镍(Ni)和锡银(SnAg)电镀的互连铜凸点、重布线层和锡银电镀，还有高密度扇出(HDFO)先进封装产品的翘曲晶圆、铜、镍、锡银和金电镀 |
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盛美半导体首台无应力抛光设备交付中国晶圆级先进封装企业 (2020.03.31)
中国半导体产业计画让IC产值在未来5～6年占到全球的三分之一，而这一点若想实现，必须依赖於半导体制造行业的崛起。2019年10月22日，大基金二期成立。基金总裁丁文武曾指出，大基金二期将对於刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业倾力重点支持，以推动龙头企业，形成系列化、成套化装备产品 |
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免加热、免雷射且免粉末材料的金属3D列印技术 (2019.11.06)
不用加热、雷射或粉末材料，仅需电化学镀浴及将微电极阵列当作列印头。在爱美科和其创投公司imec.xpand的协助下，列印头改采用了薄膜显示技术，从而能以高解析度列印3D结构 |
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??讯电子推出小粉美声麦克风 获得周杰伦官方售票软体青睐 (2018.04.23)
??讯电子近期推出新产品麦克风美声晶片与美声麦克风，获得周杰伦地表最强售票软件的青睐，独家打造订制的偶像级麦克风，成功打入明星演唱会粉丝供应链。
周杰伦地表最强官方唯一门票首发APP是周杰伦中国演唱会的官方订票系统 |
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日本EEJA开发出开拓创新型直接图案形成电镀技术 (2017.06.06)
日本EEJA开发出开拓创新型直接图案形成电镀技术
日本EEJA开发出开拓创新型直接图案形成电镀技术
田中控股株式会社宣布负责田中贵金属集团电镀业务发展的日本电镀工程株式会社(Electroplating Engineers of Japan Ltd.，EEJA）利用独自开发的表面处理药液（感光底漆、胶体催化剂），开发出新的直接图案形成电镀技术 |
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亿丰精密滚珠滑轨采用冲压及滚轮成型制法 (2017.02.15)
亿丰精密公司推出的滚珠滑轨产品应用范围广泛：包括电子机构、印刷机械、自动化设备、配电盘、钣金外罩、收银机、ATM、自动贩卖机、伺服机讲、电车自动门、拉门、医疗仪器等多种用途 |
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台湾绿色炼金术 (2014.07.08)
他们要炼出的不是黄金，就算他们可以，他们也没想这么做。在他们的愿景里，黄金是绿色的，它不仅能带来财富，同时还让地球更美丽，当然过程必须对人体无害，这种美好的科技，我们叫它－绿色炼金术 |
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合纵连横的3D IC国际研究趋势（上） (2009.11.03)
3D IC的研发工作是一件庞大的整合工作，加上其异质整合的特性，初期研发不是一间公司所能负担的起。目前，从亚洲到欧洲及美国都成立了一些研发联盟来推动3D IC的研发工作 |
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电子组件立体封装技术 (2008.07.31)
传统印刷电路导线基板通常是在上、下或是基板内部封装电子组件，如果改用整合成形立体基板(MID)，就可以在理想位置高精度、多次元封装电子组件，同时还可以有效抑制电气性噪讯对周围环境的影响 |
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工研院创新研发 打造幸福生活新风潮 (2007.10.11)
10月9日即将开跑的秋季电子展、台湾国际RFID应用展及太阳光电论坛中，工研院以「快乐科技」为主题，展出最新35项耀眼的电子与光电、RFID及太阳光电研发成果，其中软性电子、高效能的新兴内存（MARM）、3D立体影像、AC-LED、安全辨识的RFID等应用，将让您体会多彩多姿的幸福数字生活 |
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微/奈米结构成型技术应用研讨会 (2007.10.01)
由于能源科技、光电、和显示器零组件持续地积体化、微小化和高密度化，其特征尺寸与制程需求也逐渐地从微米而走向奈米领域，面对着产业微小化的发展趋势，符合各式各样微/奈米组件大量生产所需之微/奈米结构成型技术将是未来企业整体竞争力的决胜关键点，而微/奈米滚筒模具则是技术的核心所在 |
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金属中心成功开发高导光液晶显示技术 (2006.07.17)
财团法人金属工业研究发展中心成功开发高均匀、高亮度导光能力的液晶显示器板模技术，使液晶显示器的均匀度与亮度有效再提升，提高产品价值。
金属中心今天表示 |
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PCB特用化学品技术研习班 (2004.04.29)
1.PCB新兴材料及制程技术简介 2.PCB电镀技术以及相关化学品 3.环保型基板材料开发 4.基材板化学铜制程析镀原理及技术实务运用 5.PCB制程用高分辨率光阻材料 6.Lead-Free Solder Developmemts and Future Challenges 7 |
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日月光完成8吋晶圆电镀植凸块技术 (2003.04.10)
晶圆植凸块技术为业者竞相投入研发的项目之一，日月光、矽品、安可（Amkor）等厂均将其列入研发重点。近日封装测试厂日月光半导体宣布，已研发完成8吋晶圆电镀植凸块技术，并且已进入试产阶段，预计初期月产能为10000片 |
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日月光8吋晶圆电镀技术研发成功 (2003.04.09)
日月光半导体于9日宣布8吋晶圆电镀技术研发成功，并已进入试产阶段，成为同时具备印刷与电镀凸块技术之封装厂商。预计第一阶段月产能达10,000片。随着覆晶封装在2002年开始显著成长，以及未来大部分0.13微米以下制程产出的晶片都会采用覆晶封装的趋势，凸块技术的需求量也相应不断攀升 |
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覆晶封装技术之应用与发展趋势 (2002.12.05)
随着电子资讯产品体积更小、效能更高的设计趋势，产品内部采用的晶片也逐渐朝向高脚数、高功率、体积小的方向演进，而使得能满足系统产品发展需求的覆晶封装技术日渐受到市场青睐，在未来的高速晶片市场更将成为主流；本文将探讨此一技术之应用与发展趋势 |
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日月光12吋晶圆凸块覆晶封装技术进入量产 (2002.10.29)
日月光半导体（ASE）29日宣布12吋晶圆凸块与覆晶封装技术进入量产，该公司将以成熟的技术及丰富的制程经验提供全球客户完整的12吋晶圆后段整合封测制造服务能力。日月光表示 |
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12吋晶圆后段制程之发展趋势探讨 (2002.08.05)
随着资讯处理的需求日增，带动了IC晶片应用的大幅成长，晶片制造商同时也必须不断降低成本并缩短产品上市时程，以因应产品生命周期持续缩短的市场需求。除了持续加速发展先进制程技术外，晶圆尺寸也因应产能的扩充，由过去的6吋与8吋，正逐渐迈向12吋晶圆时代 |
