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实现超低功耗、具成本优势的语音交互应用之音讯方案 (2020.03.20)
音讯/语音用户介面(VUI)是未来人机交互的一个重要的新兴趋势,将越来越多地用于智慧家居控制、建筑物自动化、智慧零售、联接的汽车、医疗等...
联咏科技采用CEVA音频/语音DSP和软体开发智慧电视SoC (2020.01.14)
讯号处理平台和人工智慧处理器授权许可厂商CEVA今天宣布,联咏科技已获得CEVA-X2音频DSP、ClearVox语音前端软体和WhisPro语音辨识软体的授权许可,将会部署在其支援多麦克风的智慧电视系统单晶片产品阵容中,以便增添始终开启的远场语音唤醒和控制功能
CEVA推出eNB-IoT 版本14解决方案 扩大在NB-IoT IP的布局 (2018.07.02)
CEVA以快速发展的NB-IoT市场为目标,发布了其广受欢迎的CEVA-Dragonfly NB1解决方案的後续产品,高整合度的CEVA-Dragonfly NB2是针对Cat-NB2 (3GPP版本14 eNB-IoT)最隹化的模组化解决方案,可无缝整合到晶片和模组中,以供众多企业开发锁定大型快速增长蜂巢式IoT的应用
ADI推出适用家庭剧院之新款高度整合型AV前端 (2011.09.29)
美商亚德诺(ADI)公司于昨(28)日宣布,推出新款高度整合型AV(音频/视讯)前端适用于家庭剧院设计。该新产品完整AV前端 乃是为了改善先进HD系统(包括 HDTV、AV 接收器、视讯切换器与投影机等)中的视讯影像、色彩质量、以及音频清晰度所设计
奥地利微电子推出第四代音频前端AS3543 (2008.01.07)
奥地利微电子推出新组件AS3543,扩展其音频前端系列。该组件采用超过100dB SNR且低于7mW的立体声DAC,在前所未有的低功耗下可达到极高音频性能。 AS3543是奥地利微电子整合音频和电源管理组件的完整系列的最新产品


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8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
9 英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC
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