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经济部加强引进半导体材料设备投资 全球三巨头齐聚台湾 (2023.12.28)
为了维持台湾半导体产业长期竞争优势，经济部除了长期投资次世代半导体晶圆制造等先进技术研发外，亦着重建构先进半导体设备及高阶材料在台发展的能量。於今（28）日宣布近5年已投入近NT.65亿元，补助台湾设备及材料业者投入研发初见成效，至今共促进约137项自制产品，进入半导体国际供应链 |
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盛美上海进军涂胶显影Track市场 满足积体电路制造商光刻制程需求 (2022.12.21)
盛美上海推出涂胶显影Track设备，标志着该公司已正式进军涂胶显影Track市场，这也是该公司提升其在清洗、涂胶和显影领域内专业技术的必然结果。盛美上海于2013年开发了首个封装涂胶机和显影机，并於2014年交付了给客户 |
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自动化业者支援产业全方位减碳 (2022.09.24)
甫於今年8月底落幕的「Intelligent Asia亚洲工业4.0暨智慧制造系列展」，不仅再度集结了自动化、机器人、模具、3D列印、物流、冷链科技、雷射、流体传动和数位化机械要素共9大主题区，展示从制造端到应用端所需设备硬、软体和系统解决方案，还能迎合企业全方位节能减碳的需求 |
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士林电机展出从智慧制造到充电桩 提供全方位节能减碳方案 (2022.09.16)
展??2050净零碳排需求商机，在今年台北国际自动化工业大展期间，除了可见各家机电自动化大厂皆纷纷推出抑制排碳领域的相关产品。台湾的指标大厂士林电机也利用自主掌握的研发设计、制造等优势，於南港一馆L410摊位展出智慧制造到电动车相关产品，提供全方位解决方案 |
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盛美上海推出新型化合物半导体设备 加强湿法制程产品线 (2022.01.28)
盛美半导体设备（上海）宣布，推出支援化合物半导体制造的综合设备系列。公司的150-200毫米相容系统将前道积体电路湿法系列产品、後道先进晶圆级封装湿法系列产品进行拓展，可支援化合物半导体领域的应用，包括砷化?? (GaAs)、氮化?? (GaN) 和碳化矽 (SiC) 等制程 |
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盛美半导体晶圆级封装湿法去胶设备获IDM大厂重复订单 (2021.11.12)
盛美半导体设备(ACM)家为积体电路及晶圆级封装（WLP）提供晶圆处理解决方案。该公司宣布，一家IDM晶片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该IDM设在中国的工厂，用于在WLP中去除光刻胶 |
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盛美半导体打造晶圆级封装制程设备产品系列 满足先进封装技术要求 (2020.10.20)
IC制造和先进晶圆级封装（WLP）制造设备供应商盛美半导体设备（ACM Research，Inc.）宣布为先进封装客户打造广泛的湿法制程设备产品系列，满足未来的先进技术要求。盛美的成套定制、高端湿法晶圆制程设备，可支援实现铜(Cu)柱和金(Au)凸块等先进晶圆级封装制程，以及矽通孔(TSV)、扇出（Fan-out）及小晶片等制程 |
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主打成本优势 工研院助群创前进FOPLP晶片封装市场 (2019.09.18)
在工研院的协助下，群创有可能成为全球第一家跨足扇出型面板级封装（FOPLP）市场的面板业者，其主打的竞争优势，就是高於晶圆级封装（FOWLP）数倍的产能，同时成本更是倍数的减少 |
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金屬網格觸控的問題探討 (2013.10.15)
金屬網格觸控的問題探討 |
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凌华嵌入式模块计算机上市 (2010.01.06)
凌华发表高效能嵌入式模块计算机-Express-MV，符合COM Express Type 2规范，搭载英特尔45奈米制程Core2 Duo（客户亦可选搭Celeron M）处理器，英特尔GS45与ICH9M-SFF高速芯片组，配备支持容量最多至8GB的双信道DDR3 800/1067 MHz SODIMM内存插槽 |
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凌华新推嵌入式模块计算机可降低功耗与客户成本 (2009.04.14)
因应客户对行动运算能力与成本之考虑的逐渐提升，凌华科技旗下低功耗嵌入式模块计算机系列推出符合ETX 3.02规格之最新产品ETX-AT，搭载英特尔Atom N270处理器与945GSE高速芯片组，适用于无风扇或其他嵌入式系统中 |
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凌华科技发表COM Express嵌入式模块计算机 (2008.08.06)
凌华发表高效能嵌入式模块计算机「Express-MC800」，符合COM ExpressType 2规范，具备图像处理能力，为可以在PCI Express图像处理信道提供一般PCI Express x8或x4信道传输的嵌入式计算机 |
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高通2007年底前将与台积电合作45奈米制程 (2006.09.11)
手机芯片大厂高通（Qualcomm）表示，已经开始着手45奈米先进制程研发，虽然仍有许多材料上或制程上的问题有待解决，不过整个进展速度仍十分顺利，预计2007年下旬就可开始与台积电等晶圆代工伙伴进入试产阶段，与台积电在2007年下半年将进入45奈米制程的预估十分符合 |
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KLA-Tencor发表全新显影可修正平台 (2006.03.21)
KLA-Tencor于近日正式发表K-T Analyzer—该公司全新的显影可修正平台，能够提供全自动化的覆盖与关键尺寸(CD)度量数据的工具分析，以加速并改善进阶显影单元的限定与控制 |
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12吋晶圆设备抢手 业者首推预付订金制 (2004.04.20)
工商时报消息，因各大半导体业者积极兴建12吋晶圆厂，相关设备抢手，设备业者甚至推出预付四成订金保证优先交机权的条件，首开风气之先的是12吋晶圆显影设备（photolithography）最大业者ASML |
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微影技术的未来 浸润式vs.奈米压印式 (2004.02.17)
2003年12月，半导体微影技术，正式进入另一个技术领域。在此之前，我还以为微影技术仍会照着ITRS（国际半导体技术蓝图）的原先蓝图进展，混然未察觉的是，在这个微寒的冬季，科技有又有重大的进展：「浸润式微影技术」（Immersion Lithography）隆重登场 |
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微影技术的未来 浸润式vs.奈米压印式 (2004.02.05)
2003年的12月已成为半导体产业重大技术的转戾点，不论是浸润式或者奈米压印式微影技术在未来都将成为市场主流。 |
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台积电估计90奈米制程成长速度不及0.13微米 (2003.10.08)
台积电资深研发副总蒋尚义日前表示，目前台积电已有40多项90奈米产品导入试产，预计将在1年后导入量产，但因90奈米制程市场需求增加速度可能不及0.13微米制程，估计三年以后客户才会大量使用此先进制程 |
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马来西亚晶圆业者Siltera 积极争取台湾客户 (2003.08.04)
据工商时报报导，马来西亚8吋晶圆代工厂Siltera执行副总Steve Della Rocchetta为争取客户亲自访台，介绍Siltera专攻之逻辑制程、驱动IC高电压制程、及混合讯号（mixed-mode）制程；Rocchetta表示，上海中芯是Siltera在众多新兴晶圆代工厂中认定的唯一竞争者，而Siltera今年的逻辑制程芯片产量应会高于中芯 |
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传中芯购置Canon显影设备全力配合英飞凌生产 (2003.04.07)
于三月底与英飞凌签约，将获该公司0.11微米DRAM及12吋晶圆厂相关技术技转的中芯国际，近来传出其北京12吋厂舍弃惯用的ASML设备，将购置四台与英飞凌有长期合作关系的日本佳能（Canon）显影设备，以全力供应英飞凌产能的讯息 |
