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经济部表扬32家智慧节能标竿单位 产学齐心落实深度节能 (2024.12.19)
为奖励节能示范企业与推动能源教育绩优学校，加速落实深度节能政策，经济部今（19）日於台北汉来大饭店举办「节约能源表扬大会」，由经济部主任秘书庄铭池颁奖表扬32家节能标竿单位，包括20家公民营机构及12所国民中小学 |
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u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC， 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度 (2024.12.19)
定位与无线通讯技术的全球领导厂商u-blox（SIX:UBXN）宣布，推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片，这是精巧、高效定位技术的重大突破。透过提供前所未有的超小尺寸、高效率和效能，UBX-M10150-CC GNSS 将为运动和智慧手表等精巧型穿戴式装置的设计带来重大变革 |
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三星电子发表搭载AI混合冷却技术的全新冰箱 CES 2025首秀 (2024.12.19)
三星电子将在CES 2025推出搭载AI混合冷却技术的全新冰箱，并准备於今年进军全球市场。这些新型冰箱导入了AI混合冷却技术，将人工智慧与创新冷却方法相结合，以满足现代家庭的多元需求 |
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学研界携手以AI技术提升碳中和园区、养生村创新服务 (2024.12.19)
在超高龄化人囗的趋势和全球2050年实现碳中和的目标影响下，资策会软体院院长蒙以亨今（19）日代表资策会与东海大学校长张国恩签署合作备忘录（MOU），聚焦在AI算力应用、智慧建筑及AI长照服务等三大领域共同进行前瞻技术开发与人才培育，提升东海大学碳中和园区、东福开放式养生村等创新服务，以期推动绿色智慧城市 |
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卢超群：以科技提高生产力 明年半导体景气谨慎乐观并逐步成长 (2024.12.19)
CES 是全球最具影响力的科技盛会，2025年的CES展会，??创科技集团以「创新落实、AI 落地，连结 MemorAiLink 开创未来」为主轴叁展，将展示「普识智慧 (Pervasive Intelligence) 与异质整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 产品理念，展现其在创新产品开发上的不懈努力 |
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Rohde & Schwarz 行动通讯测试高峰会聚焦无线通讯最新发展 － 现已提供线上回放 (2024.12.19)
2024年行动通讯测试高峰会於11月底在德国慕尼黑的Rohde & Schwarz总部举行。这一年一度的盛会为业界专业人士提供了分享有关行动装置和基础设施测试最新趋势见解的平台。今年高峰会的三大主题分别是5G Advanced的新一代技术、任务及业务关键型网路，以及设计时考虑的能源效率和永续性 |
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智慧住宅AI科技上线 开创智能服务新体验 (2024.12.19)
智慧化和自动化技术为智能客服体验添加新动力，新北住都中心继发布ESG企业永续报告书、社宅营运SOP手册後，近期导入人工智慧（AI）技术，完成建置并同时启用三套AI系统，提升员工工作效率，扩大服务量能，满足市民需求 |
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浩亭2024财年展现韧性，2025财年目标突破10亿欧元 (2024.12.18)
浩亭技术集团2023/24财年销售额达9.4亿欧元，虽较上一财年的10.36亿欧元略有回落，但显着超越市场整体表现，展现了集团的稳健基础和强大韧性。浩亭集团首席执行官洪斐立Philip Harting在年度新闻发布会上表示：“尽管全球经济环境充满挑战，这一成绩彰显了我们全球战略的正确性，也为未来的发展奠定了信心 |
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金属中心自预热间接加热系统可应用於连续式热处理炉 (2024.12.18)
在全球兴起减碳净零的浪潮下，台湾产业透过节能技术提升效能强化国际竞争力。能源署2024年度透过科技专案补助金属中心发展智慧型自预热式暨间接加热系统，建立金属相关产业500℃-950℃中高温域加热制程最隹废热回收节能技术 |
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半导体生产技术加速演进 高纯度气体供应为成功基础 (2024.12.18)
在现代半导体制造过程中，氮气与氧气扮演着不可或缺的角色。这些气体不仅是半导体制造环境中重要的组成部分，更是确保制程稳定性与产品良率的关键。氮气因其化学性质稳定，被广泛用於提供无氧环境以避免氧化反应，并在制造过程中用於清洁与乾燥晶圆 |
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imec推出无铅量子点短波红外线感测器 为自驾和医疗带来全新气象 (2024.12.17)
於本周举行的2024年IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）携手其比利时Q-COMIRSE研究计画的合作夥伴，展示第一款包含砷化??（InAs）量子点光电二极体的短波红外线影像（SWIR）感测器原型 |
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直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性 (2024.12.17)
Littelfuse公司 （纳斯达克代码：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力於促进永续、互联和更安全的世界，现推出 C&K Switches EITS 系列直角照明轻触开关。这些开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置，为电信、资料中心和专业音讯/视讯设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案 |
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因应农业高龄化与缺人手挑战 日智慧农业技术协助转型 (2024.12.17)
农电共生，自动化技术成为重要助力。花莲县长近日率领城市友好交流叁访团拜访日本福冈久留米市的Inak system株式会社，叁观其自动化智慧农场，了解该公司在智慧农业领域的先进技术与应用模式 |
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Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温，从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展，成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术，持续在频宽和传输速率上实现升级 |
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u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC， 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度 (2024.12.17)
定位与无线通讯技术的全球领导厂商u-blox（SIX:UBXN）宣布，推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片，这是精巧、高效定位技术的重大突破。透过提供前所未有的超小尺寸、高效率和效能，UBX-M10150-CC GNSS 将为运动和智慧手表等精巧型穿戴式装置的设计带来重大变革 |
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GenAI时代需求高速资料处理效能 3D NAND技术将无可取代 (2024.12.16)
随着生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）与边缘运算的快速发展，全球对高效能、高容量储存技术的需求急速攀升。虽然GPU与DRAM常被视为推动AI发展的核心，3D NAND技术凭藉其优异的储存密度、可靠性与能源效率，成为支撑AI应用的关键基石，默默扮演着「隐形推手」的角色 |
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半导体产业面临快速扩张与人才短缺等挑战 协作机器人有助於改善现况 (2024.12.16)
随着半导体制程技术的不断进步，晶圆制造设备的维护与优化成为产业关键议题。现代晶圆厂内，数百种高度复杂的制程设备同时运行，制造奈米级半导体产品需要依赖物理、化学与机器人技术的高度协同 |
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AI智慧工厂启用 立捷提升自动化产线效能 (2024.12.16)
为达到转型升级及提升竞争力，中保科技集团旗下立捷国际新建工厂今(16)日正式启用，中保科董事长林建涵表示，立捷新厂的成立与启用，宣示该集团正式跨入AI智慧制造关键里程 |
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报告：企业面临生成式AI诈骗挑战 需采用多层次防御策略 (2024.12.16)
报告：企业面临生成式AI诈骗挑战 需采用多层次防御策略
生成式人工智慧（Generative AI）技术在大幅提升企业生产力之际，同时也让诈骗与资安攻击变得更加低成本且高效率 |
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精诚「Carbon EnVision云端碳管理系统」获台湾精品奖银质奖 善尽企业永续责任 赚有意义的钱 (2024.12.16)
呼应绿色转型政策、以科技力助攻企业永续，精诚资讯以自主开发的「Carbon EnVision云端碳管理系统」，荣获有产业界奥斯卡奖美称的「2025台湾精品奖－银质奖」。该系统提供企业全方位碳数据管理服务，可有效协助企业制定减碳目标及规划有效的减碳管理策略，具有中、英文以及越南文版本，成为台商布局东南亚市场一大助力 |
