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Vicor高密度合封电源方案助力人工智慧处理器更高效 (2017.08.24)
Vicor在2017年8月22日中国北京开放数据中心委员会(ODCC)高峰会上推出高密度合封电源方案。 Vicor公司推出适用於高效能、大电流、CPU/GPU/ASIC（“XPU”）处理器的合封供电模组化电流倍增器


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