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R&S推出精简示波器MXO 5C系列 频宽最高可达2GHz (2024.05.20)
R&S扩充了其产品线,推出了一款2U高度示波器/数位转换器, 以针对机架安装及对外形尺寸有严格要求的应用场景。新系列MXO 5C是该公司首台无显示萤幕的示波器,其性能与之前发布的MXO 5系列相同,但垂直高度仅为後者四分之一
R&S在关键通信世界CCW 2024展示测试方案 协助成功过渡至任务关键宽频通讯 (2024.05.13)
传统的TETRA或P25窄频技术已无法满足当今紧急回应者对连接的需求。随着任务关键型网路需求的增长,宽频连线成为解决方案。适当的设备和移动网路测试有助於符合3GPP标准的宽频任务关键型服务之转型
Molex的MX-DaSH资料讯号混合连接器系列为多功能性设计 (2024.05.08)
Molex(莫仕)推出MX-DaSH资料讯号混合连接器系列,在单一连接器系统中整合电源、讯号和高速资料连接。这些创新的线对线和线对板连接器旨在支援区域架构的转型,并满足需要可靠资料传输的各种新兴应用,包括车内自动驾驶模组、摄影系统、GPS和资讯娱乐设备、光学雷达(LiDAR)、高解析度显示器、感测器设备连接等
PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺 (2024.04.29)
随着PCIe的发展,资料速率提升使得高速串列的设计愈趋复杂。 高速信号测试设备,是PCIe测试验证中不可或缺的设备。 这些设备能支援更高的资料速率,捕捉并分析高速信号的细微变化
安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代 (2024.03.28)
随着行动通讯迈入万物互联的新世代,6G 以更快速度、更低延迟和更多应用可能性被认为是下世代无线通讯的关键技术;与此同时,AI 人工智慧的应用,也预计将加速产业翻转,并剧烈改变人类的生活
高速传输需求??升 PCIe讯号测试不妥协 (2024.02.26)
高速资料传输已成为资料中心、车辆系统、运算和储存的核心需求。 PCIe作为一种扩充汇流排和??槽介面标准,正引领着这个领域的发展。 在PCIe的开发过程,每个阶段都需要评估高速数位系统的讯号品质
意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计,使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box(STEVAL-STWINBX1)连接,加速结合马达控制、环境资料即时分析,以及物联网连接系统的开发
龙华科技大学与安立知共同开发43.5GHz 24埠全交换式自动切换测试系统 (2023.11.10)
Anritsu 安立知宣布与龙华科技大学高速传输介面电子构装设计与测试人才及技术培育基地共同开发 43.5 GHz 24 埠全交换式 (Non-blocking) 自动切换测试系统,搭配 Anritsu 安立知自动测试软体,成功应用於 USB4 被动缆线全自动测试,该系统并可应用於其他高速缆线、测试板等多埠高速元件进行全自动测试环境
Solidigm推出为写入密集型工作负载而设计的SLC SSD (2023.09.27)
Solidigm宣布为资料中心市场推出该公司首款超高速single-level cell(SLC)固态硬碟(SSD)━Solidigm D7-P5810,这是一款采用Solidigm成熟144层SLC 3D NAND的PCIe 4.0储存装置。 作为Solidigm高效能D7系列产品的新成员,D7-P5810专门为高耐用度和极端写入密集型工作负载而设计
雅特力AT32 MCU高效实现马达驱动控制应用效能 (2023.09.19)
近年全球提倡发展工业自动化之际,节能减碳意识带动强调能源转换高效率的直流无刷马达得以广泛应用。马达控制方案重点在於高速即时的控制,AT32 MCU高性能运算与即时采样效率赋予马达高效工作能力
PLC稳固智能化之路 (2023.06.28)
面对後疫时代及全球供应链重组趋势,导致制造业在营运上越发受到外在环境快速变化的考验,产品库存或产能过剩的问题接踵而来,也顺势催化产业须加强数位转型的进程,首先要让工厂数据可视化,接着才是导入AIoT智慧化,并搭配PLC兼顾弹性与高稳定度
[COMPUTEX]群联高速传输与储存解决方案齐发 点亮智慧储存未来 (2023.05.29)
NAND控制晶片暨储存解决方案厂商群联电子,将在台北国际电脑展COMPUTEX展示高速传输与储存解决方案,点亮智慧储存未来。除了展出全新搭载7nm的低功耗PCIe 5.0 DRAM-Less SSD控制晶片PS5031-E31T,最高读写效能将可达到10
工业和车用USB-Type C介面有何优势? (2023.05.25)
一些USB类型将很快被USB Type-C所取代,不仅会取代Type-A,甚至还会取代Mini-USB和Micro-USB连接器。如果新一代的工业设备或新款车型有讯号传输和供电介面,USB Type-C无疑将成为未来最主流的连接器
USB4.0渗透率与杀手级应用有待时间催化 (2023.05.25)
USB4.0与Thunderbolt4都走向诸多功能整合到一条线的应用领域,USB4 v2.0与Thunderbolt4更朝最高双向传输频宽80Gbps迈进,就市场落地来说,现阶段40Gbps尚未普及,未来哪些应用可能
Microchip发布时钟恢复器/讯号中继器元件 实现最大覆盖 (2023.05.17)
标准通用序列汇流排或USB连接是在两个设备之间传输资料的主流方式。汽车、工业和消费性产业应用中大量加入电子元件,刺激了对远距离USB布线产品的需求。 为了向市场提供远距离和可靠的USB解决方案,Microchip Technology Inc.今日宣布推出两款全新时钟恢复器/讯号中继器元件
环旭电子推出PCIe Gen.5量产测试平台 支援SSD产品生态的需求 (2023.05.15)
随着PCIe Gen.5技术的迅速进展,对於资料中心和云端运算、高性能运算、人工智慧和机器学习,以及汽车和航空等领域,高速资料传输和低延迟已成为必备的应用需求。环旭电子推出自主研发的PCIe Gen.5量产测试平台解决方案,因应需构建此介面产品生态的需求
Toshiba推出DCL54xx01系列数位隔离器 适用於多通道高速通讯应用 (2023.05.10)
工厂自动化设备维护安全性和可靠性时,需要隔离装置来确保绝缘并防止杂讯传播。东芝电子(Toshiba)推出高速四通道数位隔离器DCL54xx01系列。该系列具有100kV/μs(最小值)的高共模暂态抗扰(CMTI)和150Mbps的高速资料速率
Diodes推出TVS二极体 为高速I/O提供绝隹ESD和突波保护 (2023.04.06)
Diodes公司宣布推出新款双向瞬态电压抑制器(TVS)二极体,以满足市场妥善保护高速资料连接埠的需求。D3V3Z1BD2CSP以满足保护静电放电(ESD)冲击和突波事件。这款产品的主要应用为高效能运算硬体、智慧型手机、笔记型电脑和平板电脑、显示器及游戏机的I/O连接埠
精准测距易如反掌 ToF持续扩展应用市场 (2023.03.24)
TOF具备高精度、高速度、低功耗、低成本等特点,近年来获得广泛应用。未来,TOF将会被应用於3D成像、智慧驾驶、虚拟实境、增强现实等市场。
联发科将在MWC 2023展示5G NR卫星网路行动通讯晶片 (2023.02.22)
联发科今日宣布,将於2023年世界行动通讯大会(MWC 2023)期间,以「Brilliant Technology for Everyday Life」为主题,展示卫星通讯、5G、行动计算和无线连网技术等最新进展,包括行动通讯的天玑系列、宽频连网的Filogic、智慧物联网的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧电视的Pentonic等全产品组合


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