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次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29) 面对当前工业制造数位转型阶段,陆续融入了资通讯(ICT)科技和人工智慧(AI)的应用和发展,以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准,包含TSN、umati也应运而生,并透过合纵连横加速落地 |
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Microchip耐辐射 PolarFire SoC FPGA 为太空应用提供RISC-V架构 (2024.05.02) 为了应对新兴的太空领域威胁,太空船电子设备开发商普遍利用耐辐射(RT)现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)来确保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系统单晶片(SoC)FPGA,能够更进一步提供快速高效的软体客制化能力 |
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贸泽电子即日起供货德仪TDES9640解串器中枢 (2024.04.02) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货德州仪器(Texas Instruments)的TDES9640 V3Link解串器中枢。TDES9640 V3Link解串器中枢可将最多4个资料感测器透过同轴或STP缆线连接至处理单元 |
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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22) 益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作,提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台,以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用,定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性,以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
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英飞凌全新PSoC车规级 微控制器系列支援第五代 CAPSENSE技术 (2024.03.11) 英飞凌科技(Infineon)推出全新车规级 PSoC 4100S Max 系列微控制器,具有快闪记忆体高密度、通用输入输出介面(GPIO)、CAN-FD 和硬体安全性,扩展采用CAPSENSE技术的英飞凌汽车车身/暖通空调(HVAC)和方向盘应用人机介面(HMI)解决方案组合 |
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宜特2024年1月合并营收逾3亿 验证分析助攻车用半导体商机 (2024.02.16) 宜特科技公布2024年1月营收报告。2024年1月合并营收约为新台币3.72亿元,较上月增加14.74%,较去年同期增加11.17%。宜特指出,受惠於AI、先进制程和封装技术、车用电子、太空元件验证,以及5G/6G高速通讯等趋势持续推动材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度验证(RA)的需求 |
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瑞萨具增强型周边的RZ/G3S 64位元微处理器上市 (2024.01.16) 瑞萨电子(Renesas Electronics)推出新款极低功耗RZG3S 64位元通用微处理器(MPU),适用於物联网边缘和闸道装置。RZ/G系列MPU的最新成员RZ/G3S延伸触角到快速成长的5G IoT和Gigabit Wi-Fi 7闸道市场 |
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安立知与Bluetest支援Wi-Fi 7装置OTA测量 (2023.11.06) Anritsu 安立知和 Bluetest 结合彼此最新的产品进行升级,推出无线传输(OTA) 测量*1解决方案,用於验证最新 WLAN 标准 (IEEE 802.11be) 三频段的射频 (RF) 性能。此次合作为客户提供了新的 WLAN 测试解决方案,能够针对支援 IEEE 802.11be 的设备进行发射功率 (TRP) 和接收灵敏度 (TIS) 测量 |
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西门子数位工业携手ASUS与NVIDIA 以IPC串联IT/OT加速数位转型 (2023.06.01) 西门子数位工业今日宣布,与ASUS及NVIDIA携手合作,串联IT及OT打造高效智慧产线,带领产业实现智慧物联网的永续数位转型。透过旗下全方位的解决方案,如工业电脑 (IPC) ,承接AI人工智慧以及Edge边缘运算的应用,让各行各业能在转型数位工厂的历程中,大幅提升效率、生产力、灵活性以及永续力 |
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新唐推出全新多核异构NuMicro MA35D1系列微处理器 (2023.05.17) 微处理器应用需求和规格日渐提升,新唐科技推出一款能满足实时控制和高安全性的多核异构微处理器NuMicro MA35D1系列,适用於智慧工厂、智慧楼宇、和轻量级人工智慧/机器学习等各种应用 |
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Toshiba推出DCL54xx01系列数位隔离器 适用於多通道高速通讯应用 (2023.05.10) 工厂自动化设备维护安全性和可靠性时,需要隔离装置来确保绝缘并防止杂讯传播。东芝电子(Toshiba)推出高速四通道数位隔离器DCL54xx01系列。该系列具有100kV/μs(最小值)的高共模暂态抗扰(CMTI)和150Mbps的高速资料速率 |
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欧盟新指令推波助澜 推动充电器介面迈向标准化 (2023.04.26) 为满足产业快速进入市场需求,UL Solutions 成为全球首间通过国际电工委员会(IEC)认证计画 ━ IECQ品质稽核认可的实验室,可执行 EN/IEC 62680系列标准的符合性测试。 |
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为实现IIoT而生 (2023.04.25) 今天5G通讯,已经提升到是以在城镇、工厂、办公室和家庭中使用、让设备和设施之间交换讯息为目标而开发的通讯基础设施,而目标则在实现IIoT。 |
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你今天5G了吗? (2023.04.24) 2023年世界行动通讯大会(Mobile World Congress;MWC)揭示,「後5G时代」已经来临,全球通讯产业已经往下一世代通讯技术B5G(Beyond 5G)/6G迈进,随着卫星通讯、元宇宙应用持续发酵,通讯技术将扮演吃重角色 |
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工业通讯贯通智慧工厂 (2023.03.27) 当制造业打造智慧工厂时必须要打造更富有敏捷、弹性的生产线及设备时,同时引进新一代有/无线装置和模组。 |
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轻量化机器人协力促智慧制造 (2022.11.28) 随着大国陆续推出制造业回流政策,对於已饱受缺工之苦的业者更是雪上加霜,势必引进更多轻量化机器人与人协同共工的来提高生产力,并带来关键零组件与安规的庞大商机 |
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伺服器与储存的下一步演进发展 (2022.10.14) 无论是制造产品、外出工作还是进行日常活动,今日的社会使用资料的广泛程度远远超过以往。资料已经真正成为未来发展的原始材料。根据估计到2025年全球将有750亿台联网设备每年产生27皆位元组(zettabytes)的资料,资料雪崩会不断增加 |
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AOI+AI+3D 检测铁三角成形 (2022.09.28) 疫情突显产业供应链中断和制造业缺工问题,加上少量多样需求成趋势,迫使制造业快速转型,走向更自动化、数位化的智慧化方向。因此,各产业对自动光学检测(AOI)技术的需求更为殷切 |
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GaN将在资料伺服器中挑起效率大梁 (2022.08.26) GaN具有独特的优势,提供卓越的性能和效率,并彻底改变数据中心的配电和转换、节能、减少对冷却系统的需求,并最终使数据中心更具成本效益和可扩展性。 |
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[自动化展]台达新品方案齐发 助力绿色智能制造 (2022.08.26) 台达电在2022台北国际自动化工业大展期间,以「智造 永续 新未来」为主题,展出多项首次公开亮相的重点新品,其中包括净水处理解决方案、开环变转矩标准变频器VP3000、高阶型多轴交流伺服系统ASDA-W3、弹性包装叠栈应用、微型线性旋转致动器LPR等 |