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调研：至2030年全球互联汽车销量预计将超过5亿辆 (2024.04.30)
随着未来十年新车型的推出，5G连接将成为满足新兴高阶行动应用需求的关键。根据Counterpoint Research最新报告《全球互联汽车技术、地区及品牌预测》，目前已有三分之二的新车配备了嵌入式连接功能，预计到本十年末，这一比例将接近100% |
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英特尔爱尔兰新厂启动Intel 4制程技术量产 (2023.10.03)
英特尔近期厌祝采用极紫外光（EUV）技术的Intel 4制程问世，这也是欧洲首度於量产（HVM）阶段使用EUV。此一重大时刻也揭示英特尔为即将推出的一系列产品奠定基础，包括为AI PC打造的Intel Core Ultra处理器（代号Meteor Lake），以及2024年将推出、以Intel 3制程生产的新一代Intel Xeon处理器等 |
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联发科全新天玑6000系列行动晶片支援主流 5G装置 (2023.07.11)
联发科技今（11）日推出新款天玑 6000 系列行动晶片，赋能主流 5G 行动装置，促进 5G 应用更加普及。天玑 6100+支援 FHD 显示、高刷新率、AI 拍摄等功能，提供可靠稳定的 Sub-6GHz 5G 连网，致力推动全球普及低功耗、长续航的 5G 行动体验 |
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Imagination透过IMG DXT GPU为玩家带来光追踪技术 (2023.01.11)
Imagination Technologies推出IMG DXT，此款开创性的光线追踪GPU将为所有行动装置使用者带来图形技术。
无论从高阶到主流装置，D系列的首款产品IMG DXT将使行动装置制造商能根据自身的设计目标，将光线追踪技术整合至其系统单晶片（SoC）中 |
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Arm推旗舰绘图处理器Immortalis 实现3D游戏体验 (2022.11.11)
Arm 宣布该公司的旗舰绘图处理器（GPU）Immortalis-G715 与全新的 Cortex-X3 CPU，已被采用在联发科技最新推出的天玑 9200 旗舰行动晶片，将提升智慧手机用户的 3D 游戏体验。
在过去十年来 |
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爱德万测试VOICE 2023开发者大会论文徵件起跑 (2022.10.06)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布，聚焦最新科技与未来趋势的VOICE 2023开发者大会国际论文徵件正式开跑。本年度大会谨订於2023年5月9日至10日，於美国加州圣克拉拉 (Santa Clara) 隆重登场 |
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ams与ArcSoft展示後置3D dToF感测解决方案 (2021.02.24)
ams和电脑视觉成像软体领导厂商ArcSoft，展示了一款3D直接飞时测距(dToF)感测解决方案，专门提供Android行动装置用於3D感测系统。
整合ams的3D光学感测解决方案和ArcSoft的中介软体和软体来，实现即时定位与地图构建(SLAM)和3D影像处理，这让制造商能够轻松快速地在行动设备中实现扩增实境(AR)功能 |
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高通推出Snapdragon 732G行动平台 提升高阶行动电竞体验 (2020.09.01)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司发表高通Snapdragon 732G行动平台，为继Snapdragon 730G之後的新一代产品。Snapdragon 732G旨在实现沉浸式游戏体验，提供更聪明快速的人工智慧与加速效能，包含较前代产品更加升级的GPU与CPU |
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万物联网时代下的Wi-Fi发展分析 (2020.03.27)
Wi-Fi由于能简易布建与方便连接等特性，实现无处不在的万物联网需求，Wi-Fi规格世代因应需求不断演进，新产品需求与旧规格升级牵动未来出货成长动能。 |
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机器学习开启行动装置大规模运算新革命 (2020.02.11)
在机器学习的案例中，最具挑战性的是多媒体强化功能。而大规模运算将成为行动运算晶片开发人员所面临的最大挑战。 |
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高通推出三款Snapdragon行动平台 满足4G智慧型手机高速连接需求 (2020.01.22)
美国高通旗下高通技术公司宣布推出三个全新行动平台：高通Snapdragon 720G、662和460，将在连接、电竞和娱乐方面提供增强的用户体验。这些全新行动平台可实现4G快速连接速度，透过高通FastConnect 6系列子系统提供关键的Wi-Fi 6功能和具有先进音讯的内建蓝牙5 |
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Arm Mali-G77 GPU获Linley分析师首选奖 评选为最隹处理器IP (2020.01.21)
Arm今日宣布，Arm Mali-G77 GPU获得Linley集团的2019年分析师首选奖（Analysts’ Choice Awards 2019），评选为「最隹处理器矽智财」类别的优胜者。
这项年度大奖旨在表彰七个不同类别的顶尖半导体产品：AI加速器、嵌入式处理器、行动处理器、伺服器/个人电脑处理器、处理器-矽智财、网路晶片以及最隹科技 |
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Arm：大规模运算将成为行动运算开发人员最大挑战 (2019.12.31)
近年来，机器学习（ML）技术，尤其是机器学习的神经网络子集，几??已经迅速入侵了行动设备硬体和应用软体的所有层面。许多常用且广泛使用的手机应用程序都在後台运行ML技术，以针对特定用法和行为对设备进行微调 |
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台积电：5G与高阶智慧手机将推动下半年业绩 (2019.07.18)
台积电今日举行第二季的法人说明会，会中公布2019年第二季财务报告，并展??第三季的营运。依据台积的资料，其第二季合并营收约新台币2,410亿元，较前一季增加了10.2%；税後纯益约新台币667亿7,000万元，增加了8.7% |
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Gartner：连两季下滑後 2019年第2季全球PC出货量成长 (2019.07.15)
国际研究暨顾问机构Gartner指出，经历过去两季出货量下滑，2019年第二季全球个人电脑（PC）出货量成长1.5%，达6,300万台，较2018年第二季的6,200万台微幅提升。
Windows 10换 |
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台积电正式推出5奈米技术设计架构 锁定5G与AI市场 (2019.04.07)
台积电於3日宣布，在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）之下推出5奈米设计架构的完整版本，协助客户实现5奈米系统单晶片设计，目标锁定具有高成长性的5G与人工智慧市场 |
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高通、全球行动电信营运商及OEM厂商首次现场展示5G网路连线及终端装置 (2018.12.05)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司於年度Snapdragon技术高峰会（Snapdragon Technology Summit）举行首日，邀请全球行动电信营运商AT&T、EE、Telstra及Verizon、全球基础设施供应商爱立信（Ericsson）、全球网路基础设施暨行动装置大厂三星及终端装置制造商摩托罗拉（Motorola）、美国网件公司（NETGEAR）与Inseego |
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非关成本 行动运算目的在於满足使用体验的期待 (2018.08.24)
智慧型手机使用情境的快速革新，意味着前一代的装置终将难以负载更先进的软体程式，或者达到身历其境的使用体验。这同时也意味着行动创新正推动着智慧手机的世代交替 |
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[COMPUTEX]慧荣科技最新PCIe NVMe SSD控制晶片 (2018.06.08)
慧荣科技於Computex Taipei推出一系列最新款PCIe SSD控制晶片, 全系列符合PCIe Gen3 x4 通路NVMe 1.3规范，并以现场实测展现证实其极致效能，为PCIe SSD定义新标准。
慧荣科技以最完整的PCIe NVMe SSD控制晶片解决方案 |
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Cadence获得台积公司7nm制程技术认证 (2017.04.06)
Cadence已就采用7nm制程节点的旗舰DDR4 PHY成功下线，并持续为台积公司7nm制程开发完整设计IP组合
益华电脑(Cadence)宣布与台积公司(TSMC)取得多项合作成果，进一步强化针对行动应用与高效能运算(HPC)平台上7nm FinFET设计创新 |
