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可回流焊热保护器件避免汽车电子电路热失控 (2015.11.17)
本文探讨一款独特的可回流焊热保护器件，它可帮助设计工程师满足汽车电子电路保护的安全需求。 HCRTP器件是防止因元件失效而引起严重损坏的最后一道防线。
Fairchild与Infineon达成创新型汽车MOSFET无铅封装技术许可协议 (2012.04.20)
快捷半导体(Fairchild)和英飞凌科技(Infineon)日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (附散热片之小形扁平接脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC标准的TO无铅(TO-LL) 封装 (MO-299)
Fairchild与Infineon签订车用MOSFET 封装技术协议 (2012.04.11)
英飞凌 (Infineon) 和快捷半导体 (Fairchild)日前宣布，针对英飞凌先进的车用 MOSFET 封装技术 H-PSOF（带散热器的塑料小型扁平引脚封装）签订授权协议，该技术是符合 JEDEC 标准的 TO 无导线封装 (MO-299)


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