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瑞昱采用Cadence Tempus时序方案 完成N12制程晶片设计 (2023.11.08)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.）宣布，全球顶尖的网路与多媒体晶片大厂瑞昱半导体成功使用Cadence Tempus时序解决方案，完成N12高效能CPU核心签核任务，同时大幅提升功耗、效能和面积 (PPA) |
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2023全球百大创新机构出炉 台11家机构脱颖而出 (2023.03.20)
台湾以研发创新力道强化国际竞争优势的成果斐然，科睿唯安（Clarivate）今（20）日颁发「2023全球百大创新机构奖」，得奖者包括工研院、鸿海、联发科、广达电脑、友达光电、台达电、瑞昱半导体、台积电、纬创资通、南亚科技和华邦电子等台湾11家机构 |
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Imagination IMG BXE GPU整合瑞昱SoC推出数位电视解决方案 (2022.03.11)
Imagination Technologies宣布其具备 IMGIC图像压缩技术的IMG B系列BXE-4-32 图形处理器（GPU），已整合至瑞昱半导体（Realtek）最新的系统单晶片（SoC）RTD2885N中，目前该晶片已向全球着名的数位电视（DTV） 品牌出货 |
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R&S汽车乙太网测试方案帮助Realtek加速进军汽车市场 (2022.02.07)
R&S正在与Realtek就汽车晶片组开发展开合作，以确保其设计符合当前和未来的OPEN Alliance标准。
先进驾驶辅助系统(ADAS)和增强型资讯娱乐应用的发展需要依赖车载通信的进步，以支援更高资料传输所需 |
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R&S以车用乙太网路加速瑞昱半导体进军车用市场 (2022.01.24)
R&S正与IC设计公司瑞昱半导体合作。瑞昱为网路和多媒体无晶圆厂 IC 设计公司之一，以确保符合当前和未来的 OPEN ALLIANCE标准。
车载通讯的发展带来高阶驾驶辅助系统 (ADAS) 和增强型资讯娱乐应用的需求，以支持所需的更高数据速率 |
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Celeno与瑞昱合作 推出Wi-Fi 6/ 6E光纤闸道器解决方案 (2021.01.26)
Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications今日宣布与瑞昱半导体(Realtek)合作，共同为2.5Gbps闸道器提供高性能叁考设计。该联合解决方案将Celeno最新的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E（6GHz频段）晶片与瑞昱的RTL9607DA PON ONU闸道处理器结合，为下一代光纤存取产品提供叁考平台，以达到更高的Wi-Fi性能、覆盖范围和可靠性，掌握现在网路高度密集的环境的关键技术 |
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TSIA 国立台湾科技大学校园巡回 瑞昱半导体「You and Semiconductor」专题讲座 (2019.09.30)
主 持 人：国立台湾科技大学 电子工程系 陈伯奇教授
讲 师：瑞昱半导体 黄依玮副总经理、TSIA WSC JSTC Co-Chair/ TSIA IPWG Chair |
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AWS：高灵活与低成本是云端技术推动创新的最大优势 (2019.06.13)
AWS（Amazon Web Services）主办的一年一度云端技术盛会━━2019 AWS台北高峰会已於日昨（6月12日至13日）在台北国际会议中心登场。AWS高峰会每年於25个国家、共35个城市举办，展示最新的技术趋势 |
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矽统新款系统单晶片问世 (2003.03.06)
矽统科技(SiS)于近日推出新一代省电型IA系统单晶片-SiS55x LV。矽统表示，新推出的省电型IA系统单晶片- SiS55x LV(Low Voltage)系列，除了延续第一代晶片的高度整合及多媒体能力之外 |
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慧智精简型电脑采用矽统处理器 (2002.12.05)
矽统科技(SiS)与台湾慧智公司(Wyse)5日共同发表由台湾慧智公司推出新一代平台，以矽统科技SiS550为处理器之精简型电脑─WT 5420XL。 WT 5420XL整合Linux平台以及Microsoft Windows作业系统，提供使用者具弹性、低建制成本以及易控管的选择 |
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2002年IA亚太高峰论坛 (IAFA 2002) (2002.10.31)
硅统科技诚挚地邀请您一同参与 2002年IA亚太高峰论坛 (IAFA 2002)
此会中, SiS将介绍其最新的信息家电应用芯片以及SiS与合作伙伴共同发展出的多种信息家电应用实例.
您将看到实品展出硅统科技之最新单芯片家族-SiS550 及其应用 |
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硅统信息家电芯片正式进军日本市场 (2002.10.01)
核心逻辑芯片组暨绘图芯片厂商-硅统科技(SiS)，日前宣布将参加日本电波新闻社所主办的2002年度日本IA论坛与日本年度CEATEC秀展。硅统科技信息家电产品事业处协理黄依玮博士将于IA论坛中发表演讲，畅谈系统单芯片于信息家电之应用 |
