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联电与迅慧共同完成90奈米SRAM原型开发 (2003.07.03)
晶圆大厂联电转投资的IC设计业者迅慧科技（HBA），日前宣布已与联电共同完成90奈米高速静态随机存取内存（SRAM）之原型芯片，预计今年下半年可进行量产，联电企图以此产品提升在电信通讯市场的接单能力与市占率
联阳推出IA芯片组产品东山再起 (2000.07.10)
联电集团IC设计公司联阳半导体，日前正式推出高阶信息家电(IA)市场的芯片组产品，预计九月起可望量产出货，并成为公司芯片组业务淡出PC领域后、另辟战场东山再起的重要武器


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1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

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