 |
蔡司推出Crossbeam Laser FIB-SEM 量级化速度加快封装失效分析 (2020.02.13)
蔡司（ZEISS）宣布推出蔡司Crossbeam Laser，专为指定区域使用的聚焦离子束扫描式电子显微镜（FIB-SEM）全新系列解决方案，可大幅提升先进半导体封装失效分析及制程优化的速度 |
|
蔡司针对先进半导体封装失效分析推出全新3D X-ray成像解决方案 (2019.03.12)
蔡司（ZEISS）今日发表高解析度3D X光（X-ray）成像解决方案新品，支援2.5/ 3D及扇出型晶圆级封装（FOWLP）等各种先进半导体封装的失效分析（FA）。蔡司新推出的系统包含分别支援次微米与奈米级封装失效分析的「Xradia 600 Versa系列」、「Xradia 800 Ultra X-ray显微镜（XRM）」及新款「Xradia Context microCT」 |
 |
激光结晶新设备 低温p-Si TFT生产成本减半 (2006.11.09)
美国Cymer和德国卡尔蔡司SMT公司合资成立的TCZ公司公布低温多晶硅（p-Si）TFT底板生产设备。此款开发设备吞吐速度快，可降低生产成本，可将低温p-Si TFT底板的生产成本降至不足过去的1/2 |
|
KLA-Tencor与Carl Zeiss SMT携手 (2003.11.18)
KLA-Tenco与Carl Zeiss SMT旗下的Carl Zeiss Microelectronic Systems公司日前宣布策略结盟，将协助半导体产业针对90奈米及其以下的环境降低新一代光罩的成本并缩短产品上市时程。光罩制造商与芯片制造商将能迅速辨识、搜寻、以及解决各种缺陷问题，加快光罩研发的速度，并在整个生产过程中改进品管的效率 |
|
KLA-Tencor与Carl Zeiss SMT 合作开发光罩量测技术 (2003.11.17)
KLA-Tencor与Carl Zeiss SMT 旗下的Carl Zeiss Microelectronic Systems日前宣布策略结盟，将协助半导体产业针对90奈米及其以下的环境降低光罩成本并缩短产品上市时程；双方的合作将为顾客提供最完善且更具经济效益的解决方案，让顾客能侦测、检验、以及处理各种先进光罩上的缺陷 |
