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联发科与达发获欧洲信业者采用 2025推出Wi-Fi 7 10G-PON服务 (2024.09.30)
联发科携手达发科技成功获多个全球Tier 1运营商设计采用 (design win)，其中，若干专案预计将於2025年年初开始陆续通过欧洲一线运营商最终测试并开始商转。此外，也与全球多家ODM/OEM夥伴合作，提供一站式解决方案 |
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为10月上市暖身 达发首次展示网通与高阶AI物联全系列方案 (2023.09.20)
联发科旗下子公司达发科技，今日举行上市前业绩发表会，并首度对外展示与客户共同打造的产品应用与相关解决方案，包含网通基础建设（固网宽频、乙太网路）、先进AI物联网（蓝牙音讯、卫星定位）等 |
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达发科技聚焦AIoT与网通建设 预期2025可服务市场CAGR达13% (2023.07.18)
达发科技旗下两大事业群各自聚焦於AIoT先进技术与全球网通基础建设的晶片研发，都有超过 20 年深厚的产业经验，基於有叠代、有门槛的技术，持续累积并投入高价值、高毛利的晶片研发 |
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XGS-PON与Wi-Fi 7的异质混合网路优势 (2022.11.23)
随着宽频应用的大频宽需求增加，异质网路结合XGS-PON与Wi-Fi 7的诸多优点，以发挥在光纤网路中传递的宽频多媒体、宽频上网与即时视讯的宽频资讯能有效传播到最後一哩 |
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达发宽频SoC支援RDK-B 助西欧客户自DOCSIS移转至光纤 (2022.10.11)
IC设计商达发科技（联发科技集团）今日宣布，将全力支持光纤网路终端设备开放平台RDK-B，且旗下第一款支持RDK-B的光纤设备系统晶片 （SoC），已成功出货到多家西欧系统业者 |
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达发实现全球第一下上行8 Gbps服务 提升电信业者竞争力 (2022.10.05)
达发科技今日宣布，该公司已成功突围抢进美国市场，为电信业者成功导入符合美国FCC规范之光纤固网宽频晶片解决方案，在Speedtest验证下实现全球第一个上下行皆达到8 Gbps 及3ms低延迟水准之XGS-PON布建；传输速度和布建速度皆超??市场预期，把高网速服务提供到使用者端，以低维运成本、高满意度的方案大幅提升电信业者的竞争力 |
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Imec与Nokia贝尔实验室合作开发100G PON关键元件 (2022.09.23)
於本周举行的欧洲光通讯会议（ECOC）上，比利时微电子研究中心（imec）旗下的IDLab实验室（其设於根特大学与安特卫普大学的研究团队）携手Nokia贝尔实验室，展示了全球首款上行突发模式线性转阻放大器（linear burst-mode transimpedance amplifier；TIA），该晶片支援50Gbps不归零讯号与100Gbps PAM-4讯号的位元传输速率 |
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高通推出商用Wi-Fi 7 Networking Pro系列 实现低延迟共享无线 (2022.05.05)
高通技术公司今日宣布推出支援Wi-Fi 7的第三代高通Networking Pro系列平台，现已向全球开发合作夥伴提供样品。
高通第三代Networking Pro系列为高效能的商用Wi-Fi 7网路基础架构平台产品组合 |
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安立知与鋐宝共同成立宽频接取装置性能测试实验室 (2021.12.09)
Anritsu安立知与仁宝集团旗下的鋐宝科技共同宣布，双方将合作针对 5G 新无线电（New Radio；NR）Sub-6 GHz与毫米波（mmWave）、IEEE 802.11ax（Wi-Fi 6/6E）、10G PON等装置之性能验证成立先进研发实验室 |
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MIC：2022年5G手机出货将首度超越4G手机 (2021.09.28)
资策会产业情报研究所（MIC）今日指出，2022年全球智慧型手机出货将达14.2亿台，年成长率3.7%，其中5G手机出货7.6亿台，占比将首度超越4G手机，达53.7%。
MIC于线上研讨会上表示，2021年全球通讯产业达6,756亿美元（约19兆新台币），成长率19 |
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锁定光通信市场 宏观微电子推出CMOS 10G TIA晶片 (2020.08.03)
宏观微电子针对高速光通信市场推出10G转阻式放大器(TIA)晶片，符合10G SFP+、10G EPON、XG/XGS PON等电信及数据通信主流标准。随着5G行动通讯、云端资料中心和居家办公趋势兴起带动庞大的网路频宽需求 |
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万物联网时代下的Wi-Fi发展分析 (2020.03.27)
Wi-Fi由于能简易布建与方便连接等特性，实现无处不在的万物联网需求，Wi-Fi规格世代因应需求不断演进，新产品需求与旧规格升级牵动未来出货成长动能。 |
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2019年台湾通讯产业产值小幅成长1.1% 至3.6兆台币 (2019.09.22)
2019年台湾通讯产业受到中美贸易战波及，但整体影响有限，全年产值小幅成长至3.6兆。资策会产业情报研究所（MIC）展??2020年，上半年贸易战虽仍有影响，但随着5G与Wi-Fi 6等新规格出货，将带动台湾通讯产业产值成长，预估2020年产值（含外销通讯零组件）近3.7兆，较2019年成长1.1% |
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CES 2017-盟创科技展示全面性宽频联网整体解决方案 (2017.01.03)
盟创科技将于2017年1月5 ~ 8日以「创造美好联网世界」为主轴，于美国拉斯维加斯举行的2017美国消费性电子展（CES）展出最新的10G-PON、G .fast、LTE CPE、Small Cell、智慧Wi-Fi新产品与数位家庭解决方案 |
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麦瑞发布新款可配置四输出低抖动Crystal-less时钟发生器 (2014.03.18)
麦瑞半导体公司今天发布一款四输出crystal-less时钟发生器DSC400。这是麦瑞半导体第一款基于MEMS的时钟产品，它采用麦瑞半导体得到验证的PureSilicon MEMS技术，提供卓越的防抖和稳定性，同时加入了更多功能 |
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Broadcom全球密度最高的100GbE交换器解决方案 (2012.05.28)
Broadcom (博通)日前宣布推出100GbE交换解决方案 — BCM88650系列，提供客户高达4,000个100GbE端口密度的交换平台设计能力。BCM88650系统单芯片(SoC)将完整的线路卡特色及功能结合至单一的芯片当中 |
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10G EPON 设备已就绪 但市场需求仍疲弱 (2011.11.21)
尽管10G EPON组件和设备都已经准备就绪，中国以外地区的市场需求在2013以前依旧会维持低迷。许多组件公司承受来自设备供货商和服务供货商要求开发组件的压力，已做好10G EPON 组件的商业应用准备，并且服务供货商已做过测试了 |
