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台积线上技术论坛亮点:4奈米与3D IC系统整合服务 (2020.08.25)
因应新冠肺炎(COVID-19)影响,台积公司(TSMC)今年首度举办线上的技术论坛和开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)生态系统论坛。会中除了提及5奈米与3奈米的技术时程外,也披露了最新的4奈米技术,预计在2022年量产;此外,台积也首度发表3DFabric系统整合服务,为整合SoIC、CoWoS和InFO技术的完整3D IC代工服务
联发科采台积12FFC技术 生产业界首颗8K数位电视晶片 (2019.11.08)
联发科技与台积公司今(8)日宣布,采用台积12奈米技术生产的业界首颗8K数位电视系统单晶片MediaTek S900已经进入量产。 S900是联发科技首款旗舰级智慧电视晶片,支援8K高解析度及高速边缘人工智慧(AI)运算
ANSYS获颁三项台积电年度夥伴奖 (2017.11.08)
台积电 (TSMC)与ANSYS提供电源和可靠度分析解决方案,协助客户成功开发新一代行动、高效能运算和车用应用。台积电於今年的开放创新平台(Open Innovation Platform; OIP)生态系统论坛上颁发三项奖项给ANSYS,展现对ANSYS全方位解决方案的肯定
明导国际软体已通过台积电12FFC与7nm制程进一步认证 (2017.03.22)
明导国际(Mentor Graphics)宣布其Calibre平台((Calibre nmDRC、Calibre Multi-Patterning、 Calibre nmLVS、Calibre YieldEnhancer with SmartFill 和Calibre xACT? 工具)以及Analog FastSPICE (AFS)电路验证平台已通过台积电(TSMC)最新版本的12FFC制程认证


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