 |
利用微小型温湿度感测器精准收集资料 (2024.04.11)
本文讨论环境温湿度对基础设施、电子系统和人体健康的影响，介绍如何使用小型湿度和温度感测器，以及设计人员怎样利用该感测器满足各种应用的关键测量要求。 |
 |
Microchip PIC16F13145系列MCU促进订制逻辑晶片效能 (2024.01.25)
为了满足嵌入式应用日益增长的客制化需求，Microchip Technology Inc.推出PIC16F13145 系列微控制器（MCU），配备全新核心独立周边（CIP），亦即可配置逻辑区块（CLB）模组，可直接在MCU内创建基於硬体的订制组合逻辑功能 |
|
意法半导体新款高精度数位电源监测器晶片支援MIPI I3C (2024.01.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出精密数位电流、电压和功率监测器晶片TSC1641，该监测器具有高精度输入通道，支援MIPI I3C进阶汇流排介面，提升电力利用率和可靠性 |
|
ST高精度数位电源监测器晶片支援MIPI I3C 可提升电力利用率和可靠性 (2024.01.10)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出TSC1641精密数位电流、电压和功率监测器晶片，该监测器具有高精度输入通道，支援MIPI I3C进阶汇流排界面。
TSC1641有助於优化工业电池组、电源逆变器、直流电源、资料中心和电信设备，以及电动工具等应用中的电力利用率和可靠性 |
|
瑞萨新型可程式马达驱动器IC无需感测器实现零速全扭矩 (2023.12.12)
瑞萨电子（Renesas）推出一系列用於直流无刷（BLDC）马达应用的马达驱动器IC，采用独家新技术，无需感测器即可在零速下实现全扭矩，为业界创下先例。经由新款马达驱动器IC能够设计出在设定扭矩下具有更高马力和速度的无感测器BLDC马达系统，除了改善功耗和可靠度，并可减少外部元件使用数量来降低成本和电路板空间 |
|
太克4系列B混合讯号示波器 提供更快分析和资料传输速度 (2023.12.08)
Tektronix 和 Fortive推出 4 系列 B 混合讯号示波器 (MSO)，此款示波器在所有通道上都能提供量测效能、使用者体验和分析能力。Tektronix 4 系列 B MSO 专为需要准确度、多功能性和易用性的嵌入式设计人员而设计，提供与早期版本 4 系列相同的尖端讯号完整性，其频宽为200 MHz 至 1.5 GHz，即时取样速度为 6.25 GS/s，而垂直解析度则高达 16 位元 |
|
为新一代永续应用设计马达编码器 (2023.11.27)
本文说明如何使编码器的解析度、精度和可重复性规格，与马达和机器人系统规格相互匹配，以及设备健康监测、边缘智慧、稳定可靠的检测和高速连接如何支援未来的编码器设计 |
|
贸泽电子开售Microchip工业级单对乙太网路交换器 (2023.11.27)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip的LAN8650和LAN8651工业级单对乙太网路交换器。为了简化汽车和工业应用对专用通讯系统的需求，LAN865x系列能让设计人员将未内建乙太网路媒体存取控制（MAC）的8位元、16位元和32位元微控制器，连接至10BASE-T1S单对乙太网路（SPE），使得低速装置也能连接到标准的乙太网路 |
|
针对应用对症下药 Arm架构在车用领域持续亮眼 (2023.10.30)
Arm在车用领域已有超过25年的发展，车用IVI与ADAS市占率非常亮眼。
2022年开始，Arm将车用业务独立，全力支持在车用领域产品线研发的进展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架构的车用解决方案 |
|
Microchip新型10BASE-T1S乙太网解决方案协助OEM厂商连接汽车设备 (2023.09.15)
在汽车应用中，汽车设计人员利用10BASE-T1S乙太网解决方案来创建新的分区架构。10BASE-T1S技术使低速设备连接到标准乙太网网路成为可能，免除对专用通信系统的需求。Microchip公司推出符合汽车应用要求的LAN8650/1 MAC-PHY系列新元件，进一步扩大符合车用等级乙太网解决方案产品阵容 |
|
NVIDIA TensorRT-LLM增强了H100 GPU上大型语言模型推论能力 (2023.09.11)
大型语言模型提供极为出色的新功能，扩大人工智慧潜在的应用领域。不过其庞大规模与独特的执行特性，很难用具成本效益的方式来使用它们。
NVIDIA 不断与 Meta、AnyScale、Cohere、Deci、Grammarly、Mistral AI、MosaicML（现已成为 Databricks 的一员）、OctoML、Tabnine及Together AI等重点企业密切合作 |
|
Microchip全新MPLAB机器学习开发套件协助增添开发高效能 (2023.09.08)
Microchip近日推出全新MPLAB机器学习开发套件，为嵌入式设计人员在各种产品开发或改进时，提供一套完整的整合工作流程来简化机器学习（ML）模型开发。这款软体工具套件可用於Microchip的各型微控制器（MCU）和微处理器（MPU）产品组合，协助开发人员快速高效地添加机器学习推论功能 |
|
亲爱的我把AI模型缩小了- 模型减量与压缩技术简介 (2023.08.30)
把超巨大的AI模型缩小但仍保持推论精度不变，还是有很多方法可以达到的。本文简单介绍一下几种常见技术。 |
|
新唐科技致力於8位元MCU生产永续性 发表无电池装置低功耗微控制器 (2023.07.12)
新唐科技隆重推出专为无电池装置而设计的 MUG51 8 位元低功耗微控制器。新唐科技致力於永续 8 位元 MCU 生产和产品寿命，以确保可靠的供应，让客户有信心投入长期产品、平台和专案 |
|
英飞凌HYPERRAM 3.0记忆体搭配Autotalks第三代晶片组 赋能汽车V2X应用 (2023.07.03)
英飞凌科技和 Autotalks 宣布，双方将展开合作，共同为新一代V2X（车联网）应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级 HYPERRAM 3.0 记忆体，支援 Autotalks 的TEKTON3和SECTON3 V2X叁考设计 |
|
Microchip电容感测器开发工具 (2023.06.29)
利用手指触控或手势控制的介面取代机械按键，可以使您的产品更美观和更易操作，并增加产品的吸引力，以及提高产品的性能和可靠性。Microchip为各种类型的电容感测器使用提供全面的解决方案，从单按键触控到触控板和萤幕触控，再到物件接近检测和 3D 手势控制，可以适用於各种各样的消费、工业和汽车应用 |
|
优化MCU SPI驱动程式实现高ADC吞吐率 (2023.06.29)
本文描述设计MCU和ADC之间的高速串列周边介面（SPI）关於数据交易处理驱动程式的流程，并介绍优化SPI驱动程式的不同方法及其ADC与MCU配置等，以及展示在不同MCU中使用相同驱动程式时ADC的吞吐率 |
|
TI：以Cortex-M0+ MCU将通用处理、感测和控制最隹化 (2023.06.21)
嵌入式系统中的微控制器 （MCU） 相当於繁忙机场中的空中交通管制。MCU 会感测其运作的环境，并根据这些观察采取行动，与相关系统进行通讯。系统会管理和控制几??无穷无尽的电子产品讯号，从数位温度计、烟雾侦测器，到供暖、通风和空调马达等皆包含在内 |
|
ADI先进软体定义讯号处理解决方案 针对航太与下一代无线通讯应用 (2023.06.14)
ADI推出先进的软体定义、直接RF采样、宽频混合讯号前端平台Apollo MxFE，以协助航太、仪器和无线通讯产业之相位阵列雷达、电子监控、测试和量测及6G通讯等下一代应用。
由於不断成长的资料密集型应用要求更宽的频宽和更快的处理速度，并且需要在网路边缘为5G、6G、Wi-Fi 7和8、雷达、讯号智慧及其他应用提供数据分析 |
|
贸泽2023年第一季新增超过15,000项新品 (2023.04.27)
Mouser Electronics（贸泽电子）为原厂授权代理商，致力於快速导入新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快从设计链到供应链等产品的上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖，帮助他们将新产品卖到全世界 |
