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Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10)
即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展，如智慧嵌入式视觉和机器学习技术，以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求 |
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贸泽电子即日起供货NXP Semiconductors S32G3车辆网路处理器 (2023.08.07)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货NXP Semiconductors的S32G3车辆网路处理器。这款高效能处理器整合控制器区域网路（CAN）、区域互连网路（LIN）和FlexRay连网与高资料传输速率的乙太网路连网功能，支援复杂车辆架构的需求，包括服务导向的闸道器、车载电脑、网域控制器、安全处理器和区域处理器 |
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NXP发表S32Z与S32E实时处理器 满足软体定义汽车电子系统 (2022.08.17)
恩智浦半导体(NXP)，今日在台湾发表两款针对新一代智能汽车电子系统控制的实时处理器系列方案━S32Z与S32E，该产品采系统级封装（SiP）与台积16奈米制程，是专门面向未来以软体定义的汽车电子系统所设计 |
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Microchip推出以ISO 26262及AUTOSAR就绪的dsPIC33C DSC (2022.06.06)
随着电动车和自动驾驶汽车市场的发展， OEM厂商面临着日益增加的应用复杂性以及对符合AUTOSAR、ISO 26262功能安全和可靠解决方案的需求。
为支援汽车开发商面向未来技术设计可扩展应用，同时满足最新车规要求，Microchip Technology Inc |
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贸泽与ISI签订PCIe Express XMC模组代理协议 (2022.04.06)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与Interconnect Systems International（ISI）签订新的代理协议。ISI 为Molex旗下领先业界的讯号处理和资料撷取解决方案供应商，其硬体、软体和FPGA IP设计团队专门提供创新产品以实现速度更快、更智慧的系统 |
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AMD宣布AMD Ryzen 7 5800X3D处理器之售价及供货时程 (2022.03.16)
AMD宣布AMD Ryzen 7 5800X3D处理器的售价以及供应时程。AMD Ryzen 7 5800X3D处理器为首款采用AMD 3D V-Cache技术的Ryzen处理器，具备创新与顶尖的游戏效能。
Ryzen 7 5800X3D的游戏效能相比没有采用堆叠快取技术的处理器高出15%，使其成为全球领先桌上型游戏处理器 |
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宸曜推出Nuvo-9000和Nuvo-9531系列无风扇嵌入式电脑 (2022.03.15)
宸曜科技今日宣布，推出最新款的Nuvo-9000系列和Nuvo-9531系列，搭载Intel第12代Alder Lake Core i处理器的无风扇嵌入式电脑，支援高达64GB的DDR5-4800记忆体，灵活扩充、宽温操作、丰富的I/O埠，是自动化、视觉检测和工业边缘运算应用的理想嵌入式解决方案 |
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「2021汽车电子技术与应用」线上研讨会特别报导 (2021.08.04)
2021年CTIMES汽车电子技术与应用研讨会，特别针对5G车联网通讯系统、电动车车电系统、车辆安全与环境感测技术，三大面向进行探讨，解析在5G时代汽车电子的最新技术趋势与应用发展 |
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新唐科技推出蓝牙 BLE 5.0 与 2.4G 双模微控制器 (2021.07.15)
新唐科技宣布推出 NuMicro M031BT/M032BT 带BLE 5.0 低功耗蓝牙微控制器系列，以 Arm Cortex-M0 为核心，工作频率高达 72 MHz内建最高 512 KB Flash 和 96 KB SRAM，提供 BLE 5.0 和 2.4 GHz 双模功能，相较于传统集成简单周边的 BLE SoC，NuMicro M031BT/M032BT 系列内建丰富周边与优异类比控制功能，实现一颗微控制器具有丰富控制功能与类比周边与无线连接功能 |
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Microchip带累积电量功能的四路直流电源监控器PAC1934 (2020.11.24)
PAC1934是一款四通道功率监控器，具有电流传感放大器和总线电压监控器，能进行长达36个小时的功率监控。总线电压、检测电阻器电压和累积功率均存储在暂存器中，以供系统主控制器或嵌入式控制器直接读取，无须额外的处理与计算，大大的节省了控制器的负担 |
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Microchip全新串列EEPROM记忆体 储存密度翻倍至4Mb (2020.08.26)
可?式消费性和医疗设备，包括健身追踪器、助听器和血糖监测器，以及工业、汽车和其他系统等，通常使用特定客户资料来优化消费者体验。这些非挥发性资料，包括校准常数、背景条件，用户偏好和不断变化的杂讯环境等，通常由终端系统或使用者进行每次几个位元组的调整 |
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Microchip推出全新的EERAM记忆体方案 首推SPI介面密度达1 Mb (2019.12.03)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出全新系列的串列周边介面（SPI）EERAM记忆体产品，与目前的串列式NVRAM替代产品相比，新产品可为系统设计人员节省高达25%的成本。新系列产品为Microchip的EERAM产品阵容增添了范围从64 Kb到1 Mb不等的四种可靠SPI容量 |
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新唐科技推出新型号NuMicro M480系列M483KGCAE2A 提供双ADC与影像输入 (2019.07.30)
新唐科技推出适用於影像辨识与工业控制的新型号 NuMicro M480 系列微控制器 M483KGCAE2A，基於 Arm Cortex-M4F 内核，工作频率高达 192 MHz 时工作电流可低至 130 μA/MHz，RTC 待机电流仅为 500 nA |
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抢先支援PCIe 4.0技嘉X570系列AORUS主机板问世 (2019.05.27)
技嘉科技宣布推出最新的 AORUS X570系列主机板，为AMD最新发表的第三代Ryzen处理器提供最隹的相容性及效能表现。新推出的AORUS X570系列主机板除了支援最新的PCIe 4.0架构之外，更搭载丰富的功能 |
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贸泽电子供货TI CC3235x SimpleLink双频段无线SoC 适合物联网应用 (2019.05.02)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Texas Instruments (TI) 的CC3235x SimpleLink双频段无线系统单晶片 (SoC)。CC3235x SoC在同一晶片内整合了高效能的应用处理器、网路处理器和加密引擎，同时具备丰富的周边装置，适合用於物联网 (IoT)、大楼自动化、保全和医疗等应用 |
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??创开发AI终端专用的Small Form Factor新型RPC DRAM技术 (2019.01.29)
??创科技开发了一种新DRAM架构－RPC DRAM技术，提供x16 DDR3 － LP DDR3数据频宽，采仅使用22个开关信号之40引脚FI-WLCSP封装，256 Mb DRAM体积为2 x 4.4 mm，所有40个引脚均采用业界标准之400微米锡球间距安装在周边，使其成为许多可穿戴的影音物联网设备的理想记忆体 |
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Infortrend EonServ 7000系列机种：Milestone 认表现最隹的伺服器 (2019.01.16)
普安科技於今日宣布旗下EonServ 7000资料储存伺服器系列机种以极隹表现通过 Milestone认证，能让XProtect VMS影像管理系统效能更加杰出。EonServ 7000系列机种搭载双颗Intel E5-2620 v4处理器，在每秒30格影像速度下，可支援多达570路三百万画素(2048*1536)摄影机；资料传输量超过每秒3,500 Mb |
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东芝推出采用96层3D快闪记忆体的1TB单一封装PCIe Gen3 x4L SSD (2019.01.14)
东芝记忆体株式会社(Toshiba Memory Corporation)推出BG4系列，该新系列单一封装NVMe SSD储存容量高达1,024GB，在单一封装中嵌入创新性96层3D快闪记忆体和全新控制器。
该新系列单一封装SSD采用PCIe Gen3 x4通道，循序读取性能高达2,250 MB/s，且快闪记忆体管理得到改善，提供业界领先的随机读取速度，每秒读写操作的次数高达380,000 |
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工控平台强势升级 敏博全新NVMe PCIe固态硬碟PT33系列进化登场 (2019.01.10)
SSD固态硬碟进入高速大容量时代，专注於发展企业、军工、车载应用之Flash储存装置与DRAM模组整合方案的敏博(MemxPro Inc)推出新一代PCIe Gen3x4 NVMe 1.3 SSD━M.2 2280与U.2规格产品PT33系列，搭载支援长期供货之原厂3D TLC快闪记忆体，读写速度比一般 SATA SSD 平均快三倍，产品抹写周期达10,000次，储存容量从128GB至2TB |
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意法半导体新款连网汽车MCU 带来安全远端更新和高速车载网路 (2018.11.29)
意法半导体（STMicroelectronics）推出最新高性能、多核心、多介面之车用微控制器，让连网汽车变得更安全且应用开发更灵活，同时具有未来性。
随着车辆动力总成、车身、底盘和资讯娱乐系统的关键功能日益软体化 |
