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力旺电子将於TSMC 7nm制程推出安全防护功能更强的记忆体IP (2018.04.27)
力旺电子今天宣布其安全记忆体矽智财NeoFuse已成功在台积高阶制程平台完成验证，并即将在台积7nm制程推出更多安全防护功能，提供人工智慧（AI）结合物联网（IoT）的AIoT和高阶车用晶片最根本的资安保护
Cadence数字与客制／模拟工具通过台积公司16FF+制程认证 (2014.10.07)
益华计算机（Cadence）宣布其数字和客制／模拟分析工具已通过台积公司（TSMC）的16FF+（FinFET Plus）制程的V0.9设计参考手册（Design Rule Manual；DRM）与SPICE认证，相较于原16nm FinFET制程，让系统和半导体厂商能够运用此新制程在相同功耗下提升15%的速度，或在同等速度下省电30%


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