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英飞凌推出28nm成熟制程晶片 提供支付应用长期可靠的智慧卡 (2023.01.09)
放眼未来被视为科技战竞逐关键的成熟制程晶片，虽然随着28nm制程技术积体电路早在多年前就已开始商业化生产，导致市场需求也不断增加。但迄今该技术仍未成为安全应用领域的主流技术，直到英飞凌科技公司（IFNNY）近日始针对大批量支付应用，推出首款SLC26P安全晶片 |
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英飞凌针对支付应用推出28nm制程SLC26P安全晶片 (2023.01.09)
28nm制程积体电路在几年前就已开始商业化生产。随着这项制程技术的发展成熟，市场对28nm产品的需求也不断增加。尽管优势众多，但迄今为止，该技术仍未成为安全应用领域的主流技术 |
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日本真能透过台积设厂振兴半导体产业吗？ (2021.12.23)
当日本政府和经济产业省争取台积到日本投资时，曾公开强调「从经济安全的角度来看，确保半导体供应链的安全是很重要的」。因此「半导体供应链」一词似乎已经成为高科技产业的热门用词 |
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TrendForce：第四季前十大晶圆代工业者产值年增18% 联电将挤进前三 (2020.12.07)
TrendForce旗下拓??产业研究院表示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，年成长18%，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC） |
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AIoT引爆数据潮 MCU与MPU需求逐年升高 (2020.09.02)
在这个趋势下， MCU的应用就成了智慧物联系统的重点项目。其中，工业与消费性电子市场是最主要的成长驱力。 |
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晶心科技发表45系列高端8阶超纯量(Superscalar)处理器 (2020.01.07)
晶心科技今天宣布将推出AndesCore 45系列处理器内核。它配备了高效的循序执行及超纯量管线(In-order, Superscalar Pipeline)设计，可针对各种需高性能且低功耗的即时嵌入式系统，例如5G、车载讯息娱乐系统(IVI)、先进驾驶辅助系统(ADAS)和固态硬碟(SSD)提供解决方案 |
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群联携手AMD及生态圈夥伴 PCIe 4.0大军万箭齐发 (2019.07.08)
AMD最新一代支援PCIe 4.0的桌上型电脑处理器Ryzen以及X570主机板平台於今日正式开始全球销售，全球玩家将能於各种实体店铺及电商平台买到最新一代的「PCIe 4.0 Ready」的相关产品，包含搭载群联电子发布的全球首款消费型PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16的品牌SSD固态硬碟，持续受到广大玩家的热烈回响及关注 |
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瑞萨电子推出具有虚拟化功能的28nm跨领域快闪MCU加速汽车ECU的整合 (2019.02.27)
瑞萨电子推出全球首款内建嵌入式快闪的微控制器（MCU）。该款MCU整合了硬体式虚拟化的辅助功能，同时仍保有RH850产品的快速即时效能。这种硬体式的虚拟化辅助技术，可支援ASIL D等级的功能安全性，提供更高等级的系统整合 |
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中国人工智慧晶片研发之路 各大科技厂积极投入 (2018.06.26)
让人工智慧更快商用化，就必须要有专用的人工智慧晶片，加速其运算分析能力，中国科技大厂、新创也纷纷推出相关的运算解决方案。 |
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符合UFS 2.1 高速双通道规范的快闪记忆体控制晶片PS8313 (2017.09.07)
PS8313采用28nm制程，且搭配最新3D TLC制程的NAND Flash，其连续读写速度920/550 MB/s，在随机读写的速度达到67K/62K IOPS，透过搭载群联电子独创的M-PHY、UniPro、UFS 等实体层矽智财（IP），以及第四代低功耗LDPC ECC纠错引擎，能支援各国际大厂最新的3D TLC记忆体，同时无须额外被动元件的设计 |
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博通推出最小又省电的车用乙太网路交换器 (2015.11.04)
博通（Broadcom）公司发布整合BroadR-Reach实体层的新世代车用乙太网路交换器，可连结汽车中央闸道器、先进驾驶辅助系统（ADAS）、资讯娱乐系统、抬头装置与讲求即时性的众多应用 |
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Kalay:云端时代 让超级电脑随处可得 (2015.11.02)
【本刊特约撰述柳林玮/法国Grenoble采访报导】在云端运算盛行的今天,要如何打造兼顾高运算能力、空间体积、省电节能的硬体系统确实是业界的一大挑战。而具有「大量平行处理器阵列」(Massively Parallel Processor Array;MPPA)研发技术的无晶圆厂设计公司(fabless design house)Kalray,其所推出的多核心运算晶片,将可为此提供有力的解决方案 |
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创意电子运用Cadence类比IP实现28nm制程WiGig SoC (2015.03.06)
益华电脑（Cadence）宣布，创意电子（GUC）达成在先进28nm CMOS制程的晶粒上整合三频类比前端（tri-band analog front-end, AFE）IP与WiGig（IEEE 802.11ad）的晶片设计，此晶片实现完整的数位逻辑与类比电路整合，并达到首次流片成功 |
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MIC：台积电拿下A9多数订单 (2014.12.26)
在全球经济维持稳定下，2014年高科技产业呈现蓬勃发展之势，不只是个人电脑、笔记型电脑等传统消费性产品出货回温，各家业者也积极开发新兴应用，包含物联网、穿戴式装置、智慧城市等 |
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Matrix，您的终极OPC (2014.10.17)
制程尺寸的缩短会带来诸多影响，其中之一即传统的OPC将无法在合理的响应时间内实现高图像真实性。我们对此进行研究并提出了一个解决方案，将其命名为Matrix OPC。
首先，我们来探究应用于高阶制程时，传统的光学近似效应修正（OPC）存在的问题 |
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ARM与Cadence在台积新技术平台扩大IoT应用合作 (2014.10.15)
安谋（ARM）与益华计算机（Cadence）针对台积公司（TSMC）超低耗电技术平台扩大IoT与穿戴式装置应用的合作。透过ARM的IP与Cadence混合讯号设计与验证的整合式流程，以及低功耗设计和验证流程优化，这项合作实现了IoT和穿戴式装置的快速开发 |
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ARM推A9接班人：A17新架构 (2014.02.11)
还记得在去年Computex展前ARM推出全新Cortex-A12处理器，除了填满以往中阶手机市场只有Cortex-A9孤军奋战的完整性，更提供中价位手机也能具有高阶手机的超高效能。看准了中阶行动机种的强劲需求 |
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CEVA推用于无线基础设施解的 浮点向量 DSP内核 (2013.10.29)
数字信号处理器(DSP)内核和平台解决方案授权厂商CEVA公司宣布推出全球第一款专门为先进无线基础设施解决方案所设计的浮点向量(vector floating-point) DSP内核——CEVA-XC4500 DSP |
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巨头进逼 台积电未来地位剖析 (2013.09.22)
台积电在2012年由于独占28nm芯片的代工生产，当年年底股价一飞冲天，导致晶圆代工业的板块开始发生移动；台积电势如破竹将进入20nm制程生产，三星挺进晶圆代工业市占率前三名，英特尔则是开始抢晶圆代工生意 |
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格罗方德CEO：晶圆代工 不能只看先进制程 (2013.09.03)
近期格罗方德（GlobalFoundries）不断以「Foundry 2.0」的策略强调纯晶圆代工业者及全球布局的重要性，再加上产业界也不断传出格罗方德以低价方式抢攻台积电的客户，台积电也采取对应策略进行防守，双方一来一往之间，也让外界雾里看花，摸不着晶圆代工两大业者之间的竞争状况究竟为何 |
