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Intel Foundry透过使用减材?? 提升电晶体容量达25% (2024.12.24) 英特尔晶圆代工(Intel Foundry)在2024年IEEE国际电子元件会议(IEDM)上公布了新的突破。包括展示了有助於改善晶片内互连的新材料,透过使用减材??(subtractive Ruthenium)提升电晶体容量达25% |
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CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI节点 重新定位铁电记忆体 (2024.12.11) CEA-Leti工程师在IEDM论坛中首次展示了基於????铁电材料的可扩展电容平台,并将其整合到22奈米FD-SOI技术节点的後端制程(BEOL)中。这项突破性的成果代表了铁电记忆体技术的重大进展,显着提升了嵌入式应用程式的可扩展性,并将铁电RAM (FeRAM)定位为先进节点的竞争性记忆体解决方案 |
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半导体业界持续革命性创新 有助於实现兆级电晶体时代微缩需求 (2024.12.09) 随着人工智慧(AI)应用迅速崛起,从生成式AI到自动驾驶和边缘运算,对半导体晶片的需求也随之激增。这些应用要求更高效能、更低功耗以及更高的设计灵活性。尤其在2030年实现单晶片容纳1兆个电晶体的目标下,半导体产业面临着重大挑战:电晶体和晶片内互连的持续微缩、材料创新以突破传统设计的限制,以及先进封装技术的提升 |
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积层制造医材续商机 (2024.11.25) 基於COVID-19疫情期间,造就跨国供应链中断与瓶颈,促进生技医材等客制化快速量产需求;又有这一波国际净零碳排浪潮,让积层制造技术焕发新商机,台湾则由工研院南分院打造应用场域,携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型 |
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调查:社群平台有显着世代差距 35岁以上为FB重点用户 (2024.11.10) 资策会产业情报研究所(MIC)发布台湾社群平台与通讯软体用户行为调查,针对前五大常用社群平台,多数网友最常使用Facebook(70%),其次依序为YouTube(53%)、Instagram(34%)、PTT(11%)与Dcard(9%) |
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云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05) 顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势,包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身(Digital twin)模型所需数据;以及当生成式AI浪潮兴起後,若能经过MBD模型整合,用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |
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3D IC设计的入门课 (2024.10.18) 摩尔定律逼近极限,晶片设计的未来在哪里?3D-IC异质整合技术已成为延续半导体产业创新的关键。相较於传统2D设计,3D-IC能实现更高的效能、更低的功耗与更小的体积,但也带来复杂的设计与验证难题 |
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导入AI技术 物流自动化整合管理增效 (2024.09.30) 仓储物流业看似较接近服务业领域,但由於工业4.0浪潮也驱动着制造业该如何藉此缩短、管理上下游供应链;物流业者也必须主动与更多自动化设备、系统整合商深入接触了解,寻求在无人可用的环境下如何引进设备取代 |
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【东西讲座】10/18日 3D IC设计的入门课! (2024.09.29) 摩尔定律逼近极限,晶片设计的未来在哪里?3D-IC异质整合技术已成为延续半导体产业创新的关键。相较於传统2D设计,3D-IC能实现更高的效能、更低的功耗与更小的体积,但也带来复杂的设计与验证难题 |
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进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19) 比利时微电子研究中心(imec)运算技术及系统/运算系统微缩研究计画的资深??总裁(SVP)Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔(ASML)合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性 |
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【自动化展】东佑达推出改良版二代智能传动元件 全面应对市场挑战 (2024.08.30) 东佑达自动化在今年台北国际自动化工业大展上,不仅推出全系列新一代「多元化智能传动元件」,更升级了胖卡展示车,展示全系列产品。此次展会,东佑达结合旗下子公司「东佑达奈米系统」及代理「易控机器人」,共同打造多元化智能传动平台,满足轻量化、小型化、半导体及 AI 等不同市场应用需求 |
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双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风 (2024.08.28) 在今年全台湾最大工业科技盛会「Intelligent Asia 2024」落幕後,虽然成功延续近年来人工智慧话题,遗憾的是不仅少了原先传出将旋风访台的NVIDIA执行长黄仁勋,还未见如同期已在对岸卷起的AI人形机器人热潮 |
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博世力士乐展出工业4.0解决方案 整合自动化软硬体节能 (2024.08.22) 台湾博世力士乐(Bosch Rexroth)於8月21~24日台北国际自动化工业展期间,假南港展览二馆Q916摊位上,展出最新节能及自动化解决方案,涵盖适用多元产业的七轴协作型机械手臂Kassow Robots,以及各式节能工业科技产品 |
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形塑AOI产业创新生态 (2024.08.22) 人工智慧(AI)正逐步落实於各行各业,从制造业到医疗保健、交通管理到消费电子的应用范围广泛,对於许多产业来说都是一场革命,其中导入AOI与机器视觉等边缘AI相关技术应用更为关键 |
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[自动化展]所罗门AI视觉开发平台即学即用快速落地 (2024.08.22) AI 视觉厂商所罗门不断深化其 AI 视觉研发能力,已扩展其产品范围至机器人应用之外。在今年的自动化展览中,所罗门展示各种视觉应用,从机器人3D视觉、AI缺陷检测到整合 AI 和 AR 技术的增强智能解决方案 |
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imec采用High-NA EUV技术 展示逻辑与DRAM架构 (2024.08.11) 比利时微电子研究中心(imec),在荷兰费尔德霍温与艾司摩尔(ASML)合作建立的高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)微影实验室中,利用数值孔径0.55的极紫外光曝光机,发表了曝光後的图形化元件结构 |
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国科会推动智慧医疗 展现健康台湾新量能 (2024.07.25) 2024 Bio Asia-Taiwan亚洲生技大展於7月26日至29日在南港展览馆举办,国科会结合大会主题「Global View, Asian Touch」,於开展首日(26)日举办智慧医疗相关DEMO DAY活动,展示整合台湾BIO-ICT的创新研发能量 |
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【COMPUTEX】经济部携手明泰、光宝、联发科 推出「O-RAN基站」三频全产品线 (2024.06.04) 经济部今(4)日於Computex展中举办「经济部科技研发主题馆」开幕仪式,其中汇集工研院、金属中心、纺织所、设研院等4大研发单位及明泰科技、联发科技、光宝科技、纬颖科技4家厂商,展出近20项创新科技 |
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先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29) 在整个AI产业中,视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外,还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用 |
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工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技 (2024.05.02) 在人工智慧(AI)浪潮席卷全球之下,工研院新创公司「欧美科技」今(30)日宣布成立,将藉由非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用,运用半导体矽穿孔量测研发成果,推动AI晶片高阶制程提升整体良率,帮助半导体业者快速监别产品,也获得德律科技、研创资本、新光合成纤维等注资 |