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[白皮书]2D/3D的跨平台API:OpenGL (2013.05.02)
今日的电子产品非常重视视觉表现,这也让OpenGL(Open Graphics Library)被普遍支持使用。OpenGL是一个跨平台/跨编程语言应用程序编程接口(API),主要用于生成2D/3D图像,特别适合电子游戏的开发、虚拟现实、CAD等应用
3DLABS发布Windows CE BSP (2008.03.07)
3DLABS半导体已于2月26日至28日在德国纽伦堡的Embedded World嵌入式展会上展示了Windows CE BSP(Board Support Package)。该BSP包充分利用了DMS-02的全部可编程媒体数组和双核ARM结构的优势,为嵌入式低功率消费电子设备带来强大应用和多媒体处理性能,如媒体播放器,可擕式导航系统,服务终端,智能手机和游戏机
Wavesat任命Raj Singh为公司执行长 (2008.01.16)
益登科技所代理的WiMAX固接与行动半导体解决方案供货商暨开发商Wavesat任命Raj Singh为公司执行长。Singh先生拥有25年以上的国际业务经验,将带领Wavesat迈向另一成长阶段。 Raj Singh先前是MoSys的营销与业务开发副总裁,该公司是高密系统单芯片 (SoC) 嵌入式内存解决方案供货商
Computex Taipei 2007展后报导 (2007.06.20)
全球IT界年度盛事Computex Taipei 2007圆满落幕。今年展会共有1333家厂商参展,使用了2926个摊位。在国内大厂方面,有宏碁、华硕、鸿海、威盛、技嘉、精英、神达、中环、铼德、英业达、正文、威达电及丽台等厂商参展
挑战CPU地位的绘图晶片 (2004.01.15)
绘图晶片的重要性日增,几乎成了电脑的第二颗心脏。绘图晶片的应用方向和范围已大幅地拓展开来,以往在PC上的主战场现在被分散到各个层面,成为另一个变数。
康柏打造精良工作站在线特惠方案 (2000.05.31)
荣获美杂志ProE Magazine Bench99-June 1999三项最高评价的康柏计算机专业工作站,现于康柏在线购物中心推出零利率分期付款特惠方案,即日起至六月底前截止,大同经销商将全程配合此促销方案


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
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5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
9 英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC
10 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用

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