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Audi 在欧洲启用交通号志资讯互联服务 强化数位化与城市化发展 (2019.06.17)
Audi为了强化车辆数位化与城市相互关联性的发展，在欧洲推出Vehicle-to-Infrastructure（V2I）车辆与基础设施联网计画中的交通号志资讯(Traffic Light Information)互联服务。 从今年7月开始，Audi 所生产的新款车辆将首先开放此服务在德国英戈尔施塔特（Ingolstadt）先行实施，Audi也预计将逐步拓展此服务至欧洲各地 |
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TP-Link全新推出Archer A6无线路由器 (2019.03.15)
TP-Link正式推出Archer A6无线路由器，Archer A6提供2.4 GHz及5 GHz双频Wi-Fi网路，可用频宽达1200 Mbps；并搭载MU-MIMO技术，提升多台设备同时用网效率；设置4根固定式全向天线及1根内建天线，结合波束成型（Beamforming）技术，扩大网路覆盖范围及连线稳定性 |
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简化ARM Cortex-M0+物联网嵌入式设计 (2018.04.24)
本文介绍一种使用来自 Adafruit Industries 的微型开发板较为容易的方法。该开发板结合Python程式设计语言的嵌入式设计变体与基于ARM Cortex-M0+处理器的高阶32位MCU。 |
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居家老人关怀系统 (2017.07.12)
运用自动化科技建立一套可关心居家或独居老人的系统，让身为子女们可得知或了解长辈独自在家的饮食与起居作息等状况，以做出相对应的处理与关怀，为本作品设计的主要理念 |
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ST大玩万物智慧 就在德国慕尼黑电子博览会 (2016.11.10)
意法半导体（ST）于德国慕尼黑电子元器件博览会上（11月8-11日）大玩智慧风，展出横跨工业制造、汽车驾驶和物联网设备更智慧且安全的互联技术。
智慧工业技术
意法半导体的工业4.0智慧工厂解决方案，深入展示出支援未来制造业发展的半导体解决方案，更符合的未来趋势：高效率、自动化、更安全、更灵活 |
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AMD向系统商与DIY市场推出新款APU产品 (2014.08.04)
AMD向零组件通路推出新款AMD A10-7800 APU，属第四代A系列APU，拥有12个运算核心，包括4个CPU和8个GPU，透过搭载异质运算系统架构（Heterogeneous System Architecture；HSA），释放APU的极致潜能，并在多款应用程序充分展现AMD RadeonTM R7系列显示适配器的优异绘图效能 |
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MakiBox超低价3D打印机 万元有找 (2013.06.19)
随着3D打印机的技术不断进化与演变，除了让以往昂贵的价格持续趋于平价化，一般消费者购买的管道及通路也越来越多。虽然MakerBot和3D Systems公司已经推出低于2000美金的3D打印机 |
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传台积电获A7订单 三星Bye！ (2013.04.11)
近来风波不断的三星，都还未从论坛争议里回神过来，就又急着要迎接天大的震撼消息，据「The Korea Times」日报网站所公布的最新新闻显示，苹果的去三星化行动将会更加强烈及明显，将三星从A7处理器的代工名单中剔除，并极有可能将此代工订单交由台积电 |
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台积电逆袭三星 苹果处理器订单快到手!? (2013.03.13)
苹果与三星间，矛盾合作关系是众所皆知的，尽管苹果近来积极去三星化，不过由于三星的确掌握了更先进的制程技术，使得苹果的高阶处理器依然得咬着牙送到三星手中生产 |
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苹果Lightning与USB 3.0想靠得再近一点！ (2013.02.27)
多年使用于苹果数字影音产品的30-pin传输埠于最新一代搭载iOS的行动装置设备已不复见，改由全新的8-pin Lightning传输埠接手，正式告别传统30-pin传输埠。虽然8-pin Lightning传输埠比起先前的传输埠具有不少新特性，却并不支持USB 3.0的高速传输速度 |
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手机处理器走向28奈米新境界 (2013.01.04)
智能手机的竞争速度丝毫没有减缓的迹象，2013年将会有更多新款智能手机投入市面。当然除了比较手机外型，芯片也是较量的重点之一。为求更好的效能，智能手机处理芯片持续迈向更尖端的先进制程 |
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新战国时代？智能手机竞争进入秩序重整期 (2012.12.25)
面对智能型手机战局，两大品牌Apple与三星持续扩大与其他竞争对手的差距。2011年，Apple(19%)与三星(19%)在智能手机的市占率合计虽达38%，但与主要竞争者差距仍在10%以内；如今，放眼2012年，两者的市占率合计达51%，呈现大幅领先 |
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3D IC技术渐到位 业务模式磨合中 (2012.12.21)
尽管挑战仍在，但3D IC技术的陆续到位，
已经从概念成为可行的商业化产品。
不过，何种3DIC的业务模式会胜出，仍是未定之天。 |
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iPhone 5发烧 谁挤进供应链？ (2012.12.14)
: iPhone 5看来不惊奇，但仍是卖得抢抢滚！
透过多家拆解报告，iPhone 5的零件供货商已一清二楚，
是谁拿到这张门票？这是张赚大钱的铁票吗？ |
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iPhone 5 推出对产业的启示 (2012.12.12)
Apple对用户体验与软件应用的热忱，值得台湾产业未来发展之省思。 |
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行动核心异质架构大未来 (2012.12.10)
为了发挥多核心异质架构的优势，五家业者共同成立HSA基金会，
希望透过开放与标准化，加速异质架构处理器的发展。
这对处理器技术进展是重要里程碑，值得期待。 |
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iPad愿采x86架构 换英特尔代工机会？ (2012.12.04)
众所皆知，苹果其实早对三星恨之入骨，甚至到了要联合次要敌人HTC来打击三星的地步。只不过，苹果自家关键的行动处理器，仍然必须交由三星来进行代工生产。尽管苹果也曾希望交由其他代工厂的手上，例如台积电，不过由于当时台积电技术还不到位，无法生产，苹果也只能含恨将处理器订单乖乖再交回到三星的手上 |
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制程不到位 苹果订单台积电抢输三星 (2012.11.19)
和三星多年来专利官司的恩怨情仇，让苹果亟欲和三星划清界线。目前许多由三星代工生产的关键零组件，苹果都希望能交由其他代工厂家来进行生产，台积电便因此获利，取得了不少来自于苹果的iPhone5芯片订单 |
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Maxim Integrated推出完整的智能电表系统单芯片 (2012.10.18)
Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出Zeus，实现智能电网高整合和安全保护的重大技术突破。Zeus是完整的智能电表系统单芯片(SoC)，提供高精确度计量和多层安全保护功能，强大的处理能力支持目前最先进的通信协议 |
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[分析]力抗三星 台积电晶圆、封测一手抓 (2012.10.12)
为抗拒三星和Intel跨足晶圆代工的竞争，以及从三星手上抢下苹果处理器（A7）的订单，台积电近年来跨业整合的策略明确，从入股Mapper、ASML等半导体设备商，转投资创意电子，扩大晶圆代工事业，到布建逾400人的封测团队，不断出手进行一条龙事业体的布局 |
