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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25) AI应用兴起,带动了新一波的PCB板技术发展,也由於AI时代来临,PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
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[COMPUTEX]Synaptics以感测、感知及无线连接为展示重点 (2024.06.06) Synaptics於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示具有嵌入式处理器的多元产品,例如Astra AI原生物联网平台提供当前产业AI需求的架构、扩充性与灵活性,得以解决功耗隐私与延迟等问题 |
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[COMPUTEX]InnoVEX阳明交大新创团队研发成果多元前瞻 (2024.06.05) 亚洲年度指标新创展会InnoVEX 2024 於6月4~7日在台北南港展览二馆与COMPUTEX同时举办。阳明交大於今年InnoVEX的「阳明交大主题馆」呈现多元且前瞻的新创研发成果。今年阳明交大主题馆汇集校内不同的加速育成计画策划设立 |
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Palo Alto Networks融合精准AI安全方案 防御进阶威胁并确保AI技术的采用 (2024.05.23) Palo Alto Networks推出一系列全新安全解决方案,帮助企业阻挡 AI 生成式攻击,并有效保护 AI 设计的安全。运用精准AI(Precision AI)结合机器学习(ML)和深度学习(DL)的最隹效能与即时生成式 AI (GenAI) 的存取能力,凭藉 AI 驱动的安全性,实现更主动的网路和基础设施保护措施 |
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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08) 2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧(AI)话题兴起,促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展,进而打造软体平台练功、提升OT资安实力,可??能触底反弹 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI热管理平台 推进ECAD/MCAD整合 (2024.02.06) 益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,推出Cadence Celsius Studio,这是业界首款用於电子系统的完整 AI 散热设计和分析解决方案。除了 应用於PCB 和完整电子组件的电子散热设计,Celsius Studio 还可以解决 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封装的热分析和热应力问题 |
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第二届晶心杯RISC-V创意大赛成绩揭晓 AI设计夺首奖 (2023.12.26) 第二届晶心杯RISC-V创意大赛於2023年12月23日落幕。此次举办吸引17校逾百人报名叁赛。本届金牌由国立阳明交大资讯科学与工程研究所以「☆????煞气a智能骑士安全帽????☆」、国立政治大学资讯科学系以「基於影像辨识的边缘端垃圾桶」,获评审青睐 |
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贸泽电子已供货TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器 (2023.12.11) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Texas Instruments的AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器。AM68Ax是一款采用Jacinto 7架构的可扩充装置,适用於机器视觉摄影机和电脑、影像门铃与监控、交通监控、自主移动机器人、工业运输等智慧视觉处理应用 |
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戴尔科技集团全面布局生成式AI 四大AI策略助企业开创永续未来 (2023.09.26) 戴尔科技集团举办「戴尔科技论坛(Dell Technologies Forum 2023)」,探讨包含多云、人工智慧(AI)、未来办公、资安、永续等热门主题议程,协助企业掌握应用新技术、寻找新动能、开创新商模 |
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瑞萨整合Reality AI工具和e2 studio IDE提升AIoT效能 (2023.09.23) 为了协助设计人员能够快速建构准确且强大的AI应用程式,瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布,将为其Reality AI Tools与e2 studio整合式开发环境之间建立介面,使设计人员能在两个程式之间无缝共享资料、专案和AI程式码模组 |
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新思科技利用全端大数据分析 扩充Synopsys.ai电子设计自动化套件 (2023.09.14) 新思科技宣布扩充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)电子设计自动化(EDA)套件,针对积体电路(IC)晶片开发的每个阶段,提供全面性、以人工智慧(AI)驱动的资料分析。新思科技的EDA资料分析解决方案,在半导体业界相关领域中,是首见可提供AI驱动的见解与优化,以提升探索、设计、制造与测试流程的产品 |
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SOLIDWORKS双获最隹CAD/PLM软体奖 满足全球智慧制造需求 (2023.08.04) 因应现今数位转型时代的软实力愈趋重要,依国际软体评价公信网站G2.com和SoftwareReviews今(4)日分别公布年度评价结果,SOLIDWORKS在全球众多CAD/PLM软体中脱颖而出,各荣获了G2的最隹CAD/PLM软体奖项和SoftwareReviews的CAD数据象限金奖 |
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EDA的AI进化论 (2023.07.25) 先进晶片的设计与制造,已经是庞然大物,一般的人力早已无力负担。幸好,AI来了。有了AI加入之後,它大幅提升了IC设计的效率,无论是前段的设计优化,或者是後段晶片验证,它都带来了无与伦比的改变 |
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AI助攻晶片制造 (2023.07.24) 勤业众信指出,2023年需特别关注的趋势之一,是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元,AI不仅带来经济规模,还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界,节省时间与金钱 |
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Insilico Medicine利用生成式AI加速药物发现 (2023.06.29) 虽然生成式AI是相对较新的词汇,但药物研发公司Insilico Medicine多年来一直使用生成式AI开发治疗衰弱性疾病的新疗法。
该公司对深度学习的早期投资正开始有所成果使用其AI平台发现的一个候选药物现在进入第二阶段临床试验,用於治疗特发性肺纤维化,这是一种相对较罕见的呼吸系统疾病,会导致肺功能逐渐下降 |
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云端AI+机器学习 3DEXPERIENCE促产业迈向生成式设计 (2023.04.21) 即使现今生成式人工智慧(AI)话题如火如荼,就连一台机器人也许都可用AI进行程式设计,在自动化设计工作流程方面具有很大的潜力。惟其最初还是须从人类的思维模式中学习,或者模仿人类的智慧,所以又被称为「机器学习」 |
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Cadence推出Allegro X AI设计平台 缩短10倍PCB设计时间 (2023.04.13) 益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布针,对新世代系统设计推出 Cadence Allegro X 人工智慧(AI) 技术。全新的AI技术不仅以Allegro X设计平台(Design Platform)为基础,也可透过Allegro X存取,与手动进行的电路板设计相较下,大幅为PCB设计节省时间,布局和绕线 (P&R) 的任务从几天缩短到数分钟,亦能产生同等或更高的设计成果 |
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台湾人工智慧晶片联盟3年有成 发表六项世界级关键技术 (2023.03.29) 经济部今日举办「AI on Chip科专成果发表记者会暨AITA会员交流会」,会中展示多项AI人工智慧晶片关键技术,包含新思科技的先进制程与AI晶片EDA软体开发平台、创鑫智慧(NEUCHIPS)7奈米AI推论加速晶片、神盾指纹辨识类比AI晶片、力积电逻辑与记忆体异质整合制程服务、凌阳跨制程小晶片技术、以及工研院超高速嵌入式记忆体关键IP技术 |
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TI视觉处理器有效扩展智慧摄影机的边缘AI性能 (2023.03.16) 德州仪器(TI)推出了全新六款的Arm Cortex架构视觉处理器。此产品系列能让设计人员以更低的成本和更高的效能,在视讯门铃、机器视觉和自主行动机器人等应用领域新增更多视觉和人工智慧(AI)处理能力 |
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Cadence看好3D-IC大趋势 持续朝向系统自动化方案商前进 (2022.12.14) 益华电脑(Cadence Design Systems),日前在台北举行了媒体团访,由Cadence数位与签核事业群的滕晋厌(Chin-Chi Teng)博士与台湾区总经理Brian Sung亲自出席,除了分享Cadence在台湾的业务进展外,也针对未来的方案与市场布局做说明 |