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Asyst提供晶圆厂新的自动化物料处理方式 (2008.07.23)
一个具有竞争力的晶圆厂必须一方面做到高仪器利用率，一方面又使处于制程中的晶圆量维持在最低，同时还必须让晶圆生产周期压缩到最短。这两项要求可能互相矛盾。而解决的关键是不要让简称为「AMHS」的「自动物质处理系统」成为晶圆处理过程中的瓶颈，限制了晶圆厂的表现 |
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Asyst晶圆厂自动化设备获Hynix 12吋新厂采用 (2005.03.17)
晶圆厂自动化解决方案供货商Asyst Technologies宣布韩国内存业者Hynix，于设在Ichon 的12吋新厂采用Asyst 的晶圆分类设备 Spartan Integrated Sorter。这桩与Hynix 的数百万美元交易为Spartan Sorter 在韩国的第一张订单，也是该设备第五个12吋晶圆厂客户 |
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Asyst将与IBM合作提供半导体业界生产自动化技术 (2004.09.23)
晶圆处理自动化技术供货商Asyst 宣布该公司将与 IBM全球服务部（IBM Global Services；IGS）共同为全球半导体市场提供全方位生产自动化解决方案。根据双方协议，Asyst 将提供其成套的分布式设备连接性解决方案 |
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12吋时代晶圆处理自动化技术前瞻 (2004.09.03)
在12吋晶圆厂的兴建上投资了超过40亿美元之后，IC制造商都希望能快速获利回收，而提升晶圆厂技术、增加市场竞争力的关键之一，就是晶圆厂自动化系统之建立；本文将深入介绍新一代晶圆处理自动化技术的发展现况，带领读者迈向12吋晶圆时代 |
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Asyst发表晶圆厂数据撷取解决方案EIB (2004.08.10)
半导体制程自动化解决方案业者Asyst发表一项新技术──「设备信息桥（Equipment Information Bridge；EIB）」，该技术藉由装置一个可同时接触晶圆厂应用程序并撷取数据的设备模型，来提供晶圆厂最新且实时的数据 |
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Asyst自动化解决方案获台湾FPD六代厂采用 (2004.08.06)
为半导体与平面显示器（FPD）制造厂提供自动化解决方案的Asyst宣布，该公司旗下Asyst Shinko（ASI）之自动化物质处理系统（Automated Material Handling System；AMHS），获台湾某家大型平面显示器六代厂采用安装，该套系统预计安装总金额为1亿2000万美元 |
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12吋晶圆厂的自动化趋势 (2003.12.05)
全自动化晶圆厂的概念，随着高生产力的300mm制造技术提升逐渐成型，由研发人员及设备制造商的紧密合作，为业界建立一套标准。本文分析全自动制造厂的规划与组成因素，另提出制造厂自动化概念背后所会面临的问题并作逐一的剖析与解释 |
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力晶12吋厂将采用Asyst自动化设备 (2003.11.05)
晶圆厂自动化系统大厂Asyst宣布该公司获得力晶半导体数百万美金订单，力晶将于该公司第一座12吋晶圆厂12A之第二期“自动材料处理系统（AMHS）”使用Asyst之设备，并预计于2004年第一季开始装机 |
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半导体设备暨材料展厂商巡礼 (2003.10.05)
在9月15～17日于台北举办的2003年台湾半导体设备暨材料展，主题是半导体制造设备与材料，在经历前两年的低迷景气与SARS的风暴后，半导体产业确定迈上复苏道路，另外在技术制程的进展方面 |
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300mm晶圆厂自动化未来趋势研讨会 (2003.03.21)
继去年七月之300mm晶圆厂自动化研讨会后，300mm相关议题已在台湾半导体界掀起热烈的回响!
TSIA并在去年成立300mm Automation Standard Task Force，积极与国际接轨。今年并积极规划300mm自动化系列之研讨会 |
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半导体大厂高层皆认为市场景气将走缓 (2003.03.12)
据SBN网站报导，在Semico Research所举办的产业高峰会上，包括超微（AMD）、台积电等半导体大厂高阶主管均同意，半导体产业历经这十年间的年蓬勃成长后，未来市场趋势将走缓，但主管们对于市场成长幅度与半导体产业是否已进入成熟期等议题，却各有不同的看法 |
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2003年Q1半导体设备订单将与2002年Q4持平 (2003.01.13)
据美半导体新闻网站Silicon Strategies报导，根据投资机构US Bancorp Piper Jaffray之最新报告指出，尽管英特尔（Intel）、南亚科及三星（Samsung）等大厂之采购活动不断，但市场仍预期2003年第一季半导体设备订单金额，将与2002年第四季持平 |
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Asyst致力晶圆厂自动化技术发展 (2001.04.30)
由于半导体生产过程一受影响，损失极为庞大，因此如何减低人为疏失所造成的伤害，遂成为厂商关注的焦点。根据Asyst公司总裁凯恩日前表示，3~5年间完全自动化晶圆厂将推出 |
