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安提国际与所罗门合作 加速AI和3D机器视觉应用落地 (2024.07.11) 安提国际(Aetina)宣布,携手合作AI 3D视觉和机器人解决方案商所罗门(Solomon)。安提国际提供高效能边缘AI解决方案,包含最新的NVIDIA Jetson系统和 NVIDIA NCS认证系统,能完美整合所罗门先进的3D机器视觉设备,可依据产业应用需求提供客制化边缘AI和3D视觉解决方案,为全球各行各业探索商业智能应用的无限可能性 |
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安提国际MegaEdge系列新品为边缘AI推论与电脑视觉应用赋能 (2024.05.09) 根据市调机构Mordor Intelligence统计,全球人工智慧影像识别市场预计於2029年达到44.4亿美元,年复合成长率达11.76%。安提国际(Aetina)持续深耕边缘AI市场,推出MegaEdge PCIe系列新品━AIP-KQ67 |
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AI助攻晶片制造 (2023.07.24) 勤业众信指出,2023年需特别关注的趋势之一,是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元,AI不仅带来经济规模,还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界,节省时间与金钱 |
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Ansys模拟协助棱研科技加速开发下一代毫米波技术 (2023.07.18) 毫米波技术开发商棱研科技利用Ansys模拟软体快速进行设计验证,提升其天线封装(AiP)设计的效能、效率与品质。AiP技术将复杂的射频元件及其相关电路整合到一个晶片设计中,为消费电子和支援 5G 网路的各种毫米波应用所需的无线传输系统小型化的重要发展 |
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TPCA估2023年全球载板市场调节 与AI及Chiplet先进封装供需将平衡 (2023.06.02) 在半导体热潮带动下,IC载板成为近年来全球PCB产业最亮眼的产品。虽然依台湾电路板协会(TPCA)表示,在2022年受到高通膨、高库存、乌俄战争、消费需求不振等不利因素冲击下,其成长速度开始放缓 |
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安提将於Computex 2023推出工业级边缘人工智慧运算系统 (2023.05.29) 安提国际在Computex 2023期间表示将在近期推出基於NVIDIA IGX Orin平台的强大边缘运算系统AIP-IGX系列。该系列运算系统是专为需要更高效能、耐用性和安全性的工业和医疗环境中人工智慧应用而设计 |
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Mobileum新版Active Intelligence Platform支援端到端产品组合 (2023.02.22) 全球电讯分析解决方案供应商 Mobileum推出最新版本 Active Intelligence Platform(AIP)。AIP是一种云端原生大数据解决方案,旨在收集及分析由通讯服务供应商(CSP)网络所生成的在数量、速度及类型等方面日益增长的复杂数据流 |
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新世代先进封装树立国际里程碑 产研跨国携手开发卫星通信系统 (2022.12.16) 根据Yole Developpement资料显示,2018 年至2025 年全球射频(RF)前端的市场规模将由 150 亿美元成长至 258 亿美元,年复合成长率高达 8%。为了达到高速且低延迟的通讯品质,并发展更多创新应用 |
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经济部前进SEMICON JAPAN 2022 工研院推出全球首创EMAB技术 (2022.12.14) 基於高阶晶片需求随着行动装置功能提升而大幅提升,唯有异质整合才能让晶片兼具轻薄短小与散热、降低成本。经济部技术处补助工研院投入创新技术开发,在2022年SEMICON JAPAN展中 |
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AOI+AI+3D 检测铁三角成形 (2022.09.28) 疫情突显产业供应链中断和制造业缺工问题,加上少量多样需求成趋势,迫使制造业快速转型,走向更自动化、数位化的智慧化方向。因此,各产业对自动光学检测(AOI)技术的需求更为殷切 |
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镭洋科技携手封测零组件厂COTO 抢攻IC封测商机 (2022.09.13) 随着2022国际半导体展即将开展,镭洋科技创办人王奕翔指出,半导体产业近年来封装测试、安防监控、医疗感测等应用大幅推升需求,镭洋携手封测零组件大厂Coto Technology联手抢攻IC封测商机 |
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工研院AI设备预诊断技术协助日月光精准制造 (2022.05.25) 高速、高智慧的检测技术已成为现代化产线高产能的关键,在大数据分析、边缘运算与人工智慧(AI)协助下,许多半导体业者都从自动化迈向「智动化」,以智慧化提升产能与竞争力 |
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杜邦MCM与工研院合作打造陶瓷材料5G天线封装方案 (2022.05.16) 杜邦微电路及元件材料(杜邦MCM)携手台湾工业技术研究院,共同展现杜邦 GreenTape低温共烧陶瓷(LTCC)材料在天线封装(AiP)应用中的价值,成为可替代现有印刷电路板(PCB)的理想方案 |
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聚焦医疗照护应用 英飞凌发布多款感测器方案 (2022.04.13) 英飞凌(Infineon)今日发表了一系列的先进感测器产品,包含毫米波雷达(mmWave Radar)感测、ToF感测和二氧化碳感测等,并聚焦目前正快速成长的医疗照护应用领域,如智慧手表、手环、眼镜等 |
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欢迎来到跨领域物理模拟时代 (2021.10.05) 本文特别专访了Ansys技术总监魏培森,从领先的模拟技术业者的观点,一探物理模拟技术的发展与挑 |
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是德解决方案获棱研选用 以验证5G和卫星封装天线效能 (2021.08.20) 根据全球行动供应商协会(GSA)的资料,共有22个国家/地区的132家电信业者,已取得毫米波频谱,借以部署5G服务,例如固定无线存取(FWA)和私有5G使用案例。这类服务需要更宽的频宽,以支援高资料传输速率和低延迟 |
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是德科技获棱研选用 验证5G和卫星系统封装天线效能 (2021.08.19) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布台湾毫米波技术新创企业棱研科技(TMYTEK),选择使用是德科技解决方案,来验证用于5G和卫星系统之天线封装(AiP)设计的效能 |
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铁道障碍物入侵! AI如何即时辨识与预警? (2021.07.09) 太鲁阁号列车出轨事故,除显工地管理不良的严重问题外,也不禁让人想问,难道没法透过「科技」来及早预警,让司机或自动控制系统紧急刹车,避免悲剧的发生吗? |
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【科技你来说】5G毫米波天线AiP的设计与模拟要点 (2021.05.11)
进入5G时代,金属片就要改天线阵列模组,??头除了天线之外,还要有控制收发方向的晶片,且在不增加体积的前提下,就需要使用封装天线(Antenna-in-Package,AiP)的制程 |
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汇集毫米波AiP先进技术 R&S联手川升打造客制化探针??入OTA系统 (2021.05.07) 仪器大厂罗德史瓦兹台湾分公司(R&S)与天线自动化量测系统及演算法开发商川升共同主办「2021封装天线(AiP)量测及设计技术研讨会」,台湾天线工程师学会及IEEE AP-S台南分会也叁与同力协办这场盛会 |