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语音输入将快速开启接口革命的时代新局 (2011.03.31)
语音输入已经成为新一代行动装置必备的功能,举凡手机、行动计算机、笔电等产品,语音输入已经成为最基本且最重要的基本配备,下一代行动装置甚至还能够透过语音来进行操作,堪称新一代的人机接口,也因此,语音输入的质量要求较以往高出更多,传统麦克风已经渐渐难以满足新一代行动装置的要求
游戏上身 感测无所不在 (2010.09.13)
由于新世代游戏机种尚未问世,全球游戏机出货量可能会从2009年的9188万台,落到今年的7773万台,资策会MIC预估,2011年还是会持续下跌,只剩下6175万台的出货量。为了扩大游戏人口,替不断负成长的游戏主机出货量打强心针,三大游戏业者有志一同,以体感游戏作为最新强打,期待在消费市场吸「睛」又吸「金」
MEMS麦克风跃居手机麦克风主流技术! (2009.09.04)
2010年,MEMS技术在手机应用的市场,将会达到25亿美元的规模。MEMS将成为推动手机市场创新的主力,至2012年,手机使用MEMS技术的新功能将占60%的MEMS市场。而预计MEMS麦克风,未来也将成为手机麦克风的主流技术,前途相当看好
博世Bosch宣布收购Akustica公司 (2009.08.27)
羅伯特•博世北美分公司 (Robert Bosch North America)正式签署协议将收购美国Akustica 公司。Akustica 为消费性电子市场上CMOS 微机电系统技术应用的创新者。此协议的内容将不会被透露
MEMS麦克风将成为手机麦克风主流技术 (2009.08.25)
德国博世(Robert Bosch)宣布收购美国MEMS麦克风厂商Akustica。据了解,这是因为在手机麦克风市场,MEMS麦克风已取代传统的驻极式电容麦克风(ECM),成为主流的手机麦克风技术
开创MEMS手持装置应用新局! (2009.02.04)
MEMS组件手持装置应用多样丰富,应用前景可期,相关条件也已经成熟。各方正积极介入MEMS手持装置应用领域。MEMS运动感测组件加速度计和陀螺仪应用在手持装置领域正方兴未艾,加速度计亦可辅助克服室内遮蔽定位
综观MEMS系统整合与挑战 (2007.12.03)
MEMS朝向高度系统整合发展将是不变的趋势。在聚集化MEMS的发展趋势下,MEMS技术将可结合半导体产业丰富的资源,获得效能、成本、资源与产品差异化等优势,而透过SoC的异质化整合技术,将为MEMS系统整合带来更大的发展空间
剖析MEMS技术之消费性应用 (2007.11.30)
MEMS技术的应用如何扩展延伸呢?特别是消费性产品领域的扩展延伸,本文以下将对此进行更多深入的讨论。同时以今日多项最具代表性的MEMS为例来说明。
Akustica的MEMS麦克风出货量达200万里程碑 (2007.11.27)
开发MEMS麦克风的美国Akustica宣布,该公司的MEMS数字麦克风出货数量已经达到了200万个。Akustica的MEMS麦克风在正式量产的15个月内便达到100万个的出货里程,之后更在3个月内累计达到200万个出货量,显示该市场需求不断增加
Akustica CMOS MEMS数字麦克风销售突破两百万 (2007.11.12)
电子零组件代理商益登科技所代理的系统单芯片声学系统开发商Akustica宣布,其数字麦克风产品销售量已突破两百万大关,这是该公司继三个月前突破百万销售量后的另一重要里程碑
Computex Taipei 2007展后报导 (2007.06.20)
全球IT界年度盛事Computex Taipei 2007圆满落幕。今年展会共有1333家厂商参展,使用了2926个摊位。在国内大厂方面,有宏碁、华硕、鸿海、威盛、技嘉、精英、神达、中环、铼德、英业达、正文、威达电及丽台等厂商参展
益登科技 (2000.12.11)
益登科技成立于1996年,始终专注于IC通路事业,历年来经营成效卓著,事业版图不断拓展。益登现有的代理线包括ams, Cavium, Conexant, Intersil, InvenSense, Lattice, Leahkinn, Littelfuse, NVIDIA, NXP, ROHM, SanDisk, Silicon Labs, Sony, STMicroelectronics, Skyworks等重量级厂商


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
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8 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
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