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[CES]瑞昱公布通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案 (2022.01.06)
瑞昱半导体于2022 CES公布全方位通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案，包括：
超低功耗双频无线网路摄影机单晶片
瑞昱针对AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗无线网路摄影机单晶片，其超低功耗可大幅延长系统电池运作的天数 |
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AWS：高灵活与低成本是云端技术推动创新的最大优势 (2019.06.13)
AWS（Amazon Web Services）主办的一年一度云端技术盛会━━2019 AWS台北高峰会已於日昨（6月12日至13日）在台北国际会议中心登场。AWS高峰会每年於25个国家、共35个城市举办，展示最新的技术趋势 |
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高性能DSP与深度学习语库是智慧语音开发关键 (2018.11.12)
家庭应用无疑是智慧语音技术的主场。智慧家庭助理装置在未来五年将有望达到十倍的成长，预计使用的语音助理的数量，将从2018年的2500万，成长到2023年的2.75亿。 |
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资策会「物联网智造基地」携手新创团队 展出学习机器人、虚拟VR手套、无人机 (2018.11.02)
创客自造圈的年度盛事「Maker Faire Taipei 2018」今(2)日至4日在华山1914文化创意产业园区登场，积极扶植台湾物联网新创团队走向国际舞台的资策会「物联网智造基地」，在经济部工业局的指导下 |
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[专栏]M型化Wi-Fi发展的另一端 (2016.03.08)
打从1999年推行Wi-Fi技术以来，Wi-Fi就不断追求更高的传输率，从11Mbps、54Mbps，到理论值600Mbps（11n）、6.9Gbps（11ac）等，而在制订中也有更高速的11ax标准等。
但自从2013年、2014年物联网（IoT）概念兴起后 |
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Maker入门课 开发平台比一比 (2016.01.13)
随着Maker运动风靡全球，越来越多的开发版应运而生，价格也越来越亲民。面对众多的开发平台，新手Maker该如何选择?
这时候,就该听听ProMarker的教战指南了。 |
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大家都相容Arduino，然后呢？ (2015.12.29)
自Intel于2013年推出相容Arduino的Galileo（伽利略）开发板后，其他知名晶片商也相继加入相容Arduino的行列，包含Linear、MediaTek、Samsung、Realtek等，并对应推出Linduino、LinkIt ONE、ARTIK 、Ameba等开发板 |
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[专栏]Wi-Fi晶片的换核趋向 (2015.10.06)
2004年ZigBee标准缸推动时,就标榜它的运算负荷很小,只要8位元的8051核心就可以实现ZigBee通讯的发送,不需要到32位元的ARM核心,而蓝牙因为其协定堆叠(Protocol Stack)比较复杂,多半需要32位元的处理器才行 |
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Ameba创意大赛开跑 打通Maker to Market最后一哩路 (2015.05.05)
日前(4/23)在华山文创园区举办了一场【IOT X Ameba】创客论坛及竞赛说明会，吸引了150多位朋友到场，塞满了整个活动空间，让主办单位（瑞昱半导体／Realtek）也感到相当惊喜 |
