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南韩晶圆代工全球第四 规模4.9亿美元 (2003.08.29)
市调机构Semico Research发布最新报告指出，南韩晶圆代工市场规模已跃居全球第四，仅次于台湾、美国与新加坡，领先欧洲、大陆与马来西亚；该机构预估2003年南韩晶圆代工市场规模约在4
Hynix可能与美光策略联盟 (2001.12.27)
亟需现金纾困的南韩半导体大厂Hynix（前现代电子）及南韩政府主管当局周三表示，经过第二回合的谈判后，Hynix可能于明年一月与美商半导体业者美光就换股及资产交易，签署策略联盟合作意向书
Amkor/Anam及TI合作深度亚微米处理技术 (2000.10.11)
Amkor Technology和Anam半导体公司日前宣布与美国德州仪器公司(TI)建立长期合作关系，共同开发先进逻辑半导体生产技术。 Amkor表示，根据合作协议，Anam半导体和Amkor Technology将引入TI的0.5微米金属节距、传统金属化处理技术于Anam位于韩国Buchon的晶圆厂房


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