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2024年数位分身市场与趋势分析 (2023.11.26)
数位分身相关技能是求职市场成长最显着的技能之一。整体来说，2023年至2027年间，全球数位分身市场的年复合成长率约为30%，而目前的数位分身也可以归纳出四大趋势。 |
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助实现创新设计 贸泽供应广泛感测器产品 (2021.12.22)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 在其网站上推出感测器技术内容流，特别介绍来自世界顶级制造商的最新创新感测器解决方案和资源。随着物联网 (IoT) 和智慧连网装置的快速发展，制造商在感测器功能方面取得了重大进展 |
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博世推出四合一数位气体感测器 创新搭载AI功能 (2021.03.22)
空气品质对人们来说，重要性越来越高，无论在家、办公室还是户外，所有人都希??能确保周围空气是乾净且可以放心呼吸，新冠肺炎疫情也充分证明了这点。现代环境中无处不在的悬浮微粒、气体甚至空气中的病毒、恶劣的空气品质，对健康的危害越来越大 |
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igus 电缆电子目录与 BMEcat chainflex 耐弯曲电缆现有了线上数位目录资料 (2018.09.06)
选择、采购、订购、发票对於 B2B 领域复杂的商品管理，有一件事是最重要的：从制造商到收货人的全球统一的简单和标准化流程。联邦供应链管理、采购和物流协会 (Bundesverband Materialwirtschaft und Einkauf (BME)) 开发了一个名为 BMEcat 的标准系统，用於目录资料的电子交换，可轻松地整合到现有的商品管理系统中 |
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KEMET能在MIL-PRF-32535的规范下同时提供I和II类MLCC (2018.06.28)
KEMET宣布该公司堪称史上第一是唯一一家能将卑金属电极（BME）技术应用在国防和航太应用方面并为国防後勤局（DLA）提供I类和II类多层陶瓷电容器（MLCC）的公司。国防後勤局（DLA）近期已将采认KEMET的X7R电介材料标准MIL-PRF-32535并将其视为“M”和“T”的可靠性标准 |
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KEMET推出用於快速开关宽能隙半导体应用的KC-LINK电容器 (2018.03.12)
KEMET在圣安东尼奥的APEC 2018推出了KC-LINK表面贴装电容器，旨在满足对快速开关宽能隙（WBG）半导体日益增长的需求。宽能隙半导体使电源转换器能够在更高的电压、温度和频率下运作，从而实现更高的效率和功率密度 |
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KEMET取得国防後勤局对MIL-PRF-32535“M”级和“T”级的批准 (2018.01.11)
电子元件供应商KEMET宣布，国防後勤局（DLA）已接受KEMET对C0G和BP电介质符合MIL-PRF-32535“M”和“T”级标准的资格认证，使其成为第一个可适用於国防和航空航天领域的基础金属电极（BME）MLCC |
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KEMET推出高温摄氏200度大容量电容解决方案 (2017.10.05)
全球电子元件供应商KEMET推出适用於恶劣环境的KPS-MCC C0G高温摄氏200度大容量电容解决方案。 透过将KEMET强大的专利C0G / NPO基本金属电极（BME）介电质系统与耐用的导线架技术结合在一起，这些电容器是在严峻高温、高压、高振动应用状况下的最理想选择，例如：井下石油勘探、汽车和混合电动汽车（HEV）、国防和航太科技 |
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KEMET扩展高电压多层次陶瓷电容器组合 (2017.08.02)
全球电子组件供应商KEMET发表扩展其表面安装高电压多层次陶瓷电容器组合，并添加具有C0G温度特性的EIA 0603 机壳尺寸(1608 度量) 。这些设备是同型产品中最小的，为设计者提供在他们的设计中持续趋向小型化的能力，同时仍保持高达1,000 VDC的工作电压 |
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KEMET拓展旗下摄氏200度高电压电容器产品系列 (2016.09.02)
全球电子零组件供应商KEMET宣布旗下HV-HT 表面贴装多层式陶瓷电容器产品系列增添EIA 2824、3040、3640 及4540 外壳尺寸，新款产品不仅具备高达150 nF 的温度稳定电容容量，更可耐受200 ℃ 的环境 |
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-KinderGarten game(by Fourty-two aka 42.) 1.0.3 (2006.06.04)
BME (www.bme.hu), 2005/2006. semester4, szglab4 |
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原物料上涨 被动组件业者受波及 (2004.03.01)
据经济日报引述工研院IEK零组件研究部调查指出，全球原物料大涨使连接器、印刷电路板及被动组件业受波及，业者多自行吸收成本，靠提高附加价值以减轻冲击。被动组件以MLCC受近期国际金属价格上影响较大，采用BME制程所生产的MLCC在电极使用镍与铜，镍、铜金属去年分别上涨90％、37.2％，势必造成成本压力 |
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多媒体系统芯片之应用与技术架构─以MPEG-4为例 (2004.02.05)
多媒体系统在信息传播与记录上的应用已日趋普遍，且成为讯息传播的主流，其中针对视讯数据传输所制定的MPEG-4压缩标准，可支持多媒体装置在新的传输环境下，有更好的视讯影像传输效果及更加生动的功能；本文将以MPEG-4标准为例，介绍一多媒体系统芯片的应用以及技术架构 |
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华新科全球营运总部举行动土仪式 (2002.12.18)
昨日华新科技在高雄前镇加工区，也就是全球营运总部暨南区工程大楼所在地举行动土典礼，并邀请陈水扁总统出席活动，华新科副总裁暨财务长张家宁表示，高雄营运总部将兴建地下两层、地上八层建物 |
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国巨将推出台湾第一颗自制RF蓝芽模块 (2002.09.02)
两年前正式踏入高频通讯组件领域的国巨，已逐渐开花结果，除了日前陆续开始出货的陶瓷天线（Antenna）外，至年底前，将顺利推出台湾第一颗自制射频（RF）的蓝芽（bluetooth）模块，（采下一世代LTCC低温共烧）制程制造 |
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iSuppli：被动组件营收较去年衰退26% (2001.10.30)
根据iSuppli调查，今年全球被动组件的营收普遍较去年衰退二六％到三四％，这对明年小型厂商生存构成威胁。事实上，目前的不景气已让部分厂商的营运停摆，如生产整合型组件的Intarsia，或是让厂商从计算机用产品转向消费性等特殊利基市场发展 |
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被动组件厂引进新制程以突破困局 (2001.05.01)
虽然目前国内MLCC产业处于景气低迷期，但厂商则另思路径，包括企图以加速BME制程进度与良率，来提高竞争力，日前国内被动组件大厂国巨就对外表示，该公司已经和日本的IOMTechnologies株式会社达成协议，共同研发新的积层陶瓷芯片电容器和高频相关技术，以及开具成本竞争优势的应用原料 |
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被动组件产业扩产计划喊卡 (2001.05.01)
在下游库存去化情势不如预期下，台湾被动组件产业的扩产计划喊卡，继国巨延缓扩产计划半年后，华新科与天扬也表示，将展缓生产线扩充速度，以因应目前景气不明情势 |
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被动组件三月景气持续加温 (2001.03.12)
被动组件大厂华新科、天扬与汇侨工业在三月景气持续加温，且看好第二季景气前景下，除重开部分规格生产线外，也逐步加码计划生产模式，脱离先前因为景气低迷，而仅接单生产的窘境 |
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钯金成本居高不下 被动组件业者纷转入BME制程 (2001.03.05)
本季国内被动组件产业的产能利用率也偏低，虽然各规格因需求不同，而有过剩或是吃紧情势，但因计算机市场需求仍低迷，大致产能使用率仅在七成上下。厂商表示，目前部分规格其实是多做多亏，产能利用率高不一定是好事，因为钯金成本仍居高不下，所以内部都将生产评估重心，转为BME制程比重与目前良率状况 |
